线路板制造与LAYOUT设课件

线路板制造与LAYOUT设计沟通1.开料-11.板材常用尺寸规格：37”*49”(940MM*1245MM)41”*49”(1041MM*1245MM)43”*49”(1092MM*1245MM)2.板材利用率：单双面：85%以上四层板：80%以上六层及以上：76%以上LAYOUT工程师在考虑连片拼板时尽量考虑板材利用率，因为板材成本是线路板最主要的原材料成本。具体我们可以优化拼版的数量和方向，工作边的大小等等。1.开料-23.板材类型：普通FR4(TG:135±5℃)如：KB6160;NP-140TL;IT140中TG板材FR4(TG:150±5℃)KB6165;IT158;NP-150TL高TG板材FR4(TG:170-200℃)NP-170/180/200TL;IT180无卤素板材NPG-TLAntiCAF板材:抗离子迁移。典型材料：NANYA板材的介质常数(Dk):普通Dk=4.6±0.3(影响特性阻抗）LAYOUT工程师需要根据我们的产品特性和要求选择合适的材料，例如产品对环保的要求；产品的用途及工作环境；产品对于阻抗的要求等等2.内层制作制程能力0.5OZ:最小线宽线距3/3mil1OZ:最小线宽线距4/4mil2OZ:最小线宽线距8/8mil最小孔环：4mil（孔环设及泪滴状焊盘可提高可靠性）最小孔到铜距离：4层：6mil;6层：8milLAYOUT对内层布线铺铜对于控制线路板的厚度均匀性，板弯板曲，涨缩等非常关键。需尽量做到整板布线均匀对称，对于大面积无铜区域尽量铺铜块和铜点来平衡。铜箔距离成型线，NPTH孔，VCUT线安全距离在15MIL最佳。3.压合-11.四层板压合结构---------------铜箔≈≈≈≈≈P.P半固化片≡≡≡≡≡CORE芯板≈≈≈≈≈P.P半固化片---------------铜箔这是最经济合理的结构，1涨core,2涨PP和两面铜箔，如果内层CORE铜箔超过1OZ,或者绝缘层厚度超过8MIL,使用的PP数量将达到4张3.压合-22.六层板压合结构---------------铜箔≈≈≈≈≈P.P1半固化片≡≡≡≡≡CORE芯板≈≈≈≈≈P.P2半固化片≡≡≡≡≡CORE芯板≈≈≈≈≈P.P3半固化片---------------铜箔这是最经济合理的结构，2涨core,3涨PP和两面铜箔，如果内层CORE铜箔超过1OZ,或者绝缘层厚度超过8MIL,使用的PP数量将达到6张.PP2的厚度超过0.6MM,将无法再使用增加PP的方式实现，需要增加一张光板，实际变成一个假八层的六层板结构，成本会大大增加。3.压合-44.常用半固化片PP1080：厚度范围（2.6-2.8MIL）含胶量（62%65%68%）2116：厚度范围（4.1-5.0MIL）含胶量（50%54%58%）7628：厚度范围（7.1-7.9MIL）含胶量（43%47%50%）1506：厚度范围（5.0-6.0）含胶量（48%52%）其他型号：2113108610621121078……3.压合-55.压合对设计要求1.结构要对称:包括铜厚，PP类型，芯板都要按对称设计，否则对控制板厚，板材分层，板弯板曲影响很大，更重要的是会大大提高生产成本，甚至导致生产无法进行。2.要考虑阻抗控制，绝缘层的厚度是影响阻抗控制结果的主要因素之一。4.钻孔1.最小钻孔孔径0.2mm，每0.05MM增加一个单位2.LAYOU注意事项NPTHSLOT等特殊孔径要在孔图中表示，一般POWERPCB设计在第24层，在文字层，线路防焊层标示都是不规范的，容易导致线路板厂CAM工程师漏失和误解。输出GERBER是选好原点，不要将空表和孔图重叠，输出前先预览图片。孔图上备注好孔径属性及公差要求每片板上应有3个能确定一个平面2.0MM以上的定位孔，便于线路板成型加工和测试定位。孔距离成型线V-CUT线距离最好0.8MM以上，否则大孔加工容易导致孔变形。删除不必要的重孔，叠孔。孔与孔之间的安全间距保证0.25MM以上建议钻孔使用LEADING格式，公制单位不同功能的孔最好区分（如同时过孔铜面上的过孔和过线孔区分D码)3.孔越小数量越多加工成本越高6.外层图形转移工艺：干膜控制要点处在大铜面上的PAD,IC,BGA焊盘建议做成散热焊盘状，不要做成整块铜面，便于确保PAD的大小一致性。铜面做成网格状网格不小于8/8MIL,小于6*6MIL的无铜区尽量填实或加大到8MIL以上。最小BGA:0.25MM.所有线路,PAD到成型线安全距离15MIL.LAYOUT时2DLINE不要放在铜箔层，以免输出后产生短路。铺铜所用的DCODE最好和其他DCODE区分，最好不铜的内容不要共用DCODE.小于4MIL的断头线最好去掉，以磨刷免移位造成周边短路7.蚀刻1.酸性蚀刻：一般内层使用酸性蚀刻抗蚀刻阻剂：抗蚀刻油墨蚀刻补偿量：1MIL(1OZ)2.碱性蚀刻：一般外层使用碱性蚀刻抗蚀刻阻剂：抗蚀刻金属锡蚀刻补偿量：1MIL(0.5OZ)3.控制要点。线宽线距相对原稿变化±20%（±1MIL)，越是在少铜区（独立线区）侧蚀量越大，线宽越难控制.（设计要预留空间）MARK点在无铜区要加蚀刻保护圈（如图：⊙）7.防焊制作参数：最小隔焊桥：3MIL(导体间距8MIL以上）最小焊盘开窗单边：2MIL防焊开窗到周边最小安全距离：3MIL油墨厚度：0.4-0.8MIL塞孔：最大孔径0.5MM,过孔尽量远离PAD,尽量避免过孔与PAD相连，避免出现半塞，如果无法避免，表面处理尽量不要做成喷锡或无铅喷锡。铜箔面防焊内容添加在标准的第27和28层，不要放在26和29层或者其他层，以免输出漏失。9.成型1.模冲公差±0.1MM2.CNC公差±0.15MM3.V-CUT位置公差±0.1MM厚度公差±0.1MM10.阻抗-1阻抗影響之因素A.介質常數(Dk):由原物料決定.B.線路厚度(T):由原物料或製程能力決定(PLATINGC.線寬(W):由製程能力決定(A/W,D/FIMAGE,ETCH…..)D.層間絕緣厚度(H):由製程能力決定(PREPREG厚度,殘銅率)E.線距(S):由製程能力決定(A/W,D/FIMAGE,ETCH…..)*介質層厚度(H)(與阻抗Z之關係為H)

介質厚度↑&特性阻抗↑介質厚度↓&特性阻抗↓

介質厚度↑&特性阻抗↑介質厚度↓&特性阻抗↓*線寬(W)(與阻抗Z之關係為)線寬↑&特性阻抗↓線寬↓&特性阻抗↑*線厚(T)(與阻抗Z之關係為)

1W1T線厚↑&特性阻抗↓線厚↓&特性阻抗↑*介質層厚度(H)(與阻