电子辅料检测方法课件

电子辅料检测方法电子辅料简介：

电子辅料定义：电子装配工艺所用的辅助材料范围：焊锡条、炉锡块、助焊剂、焊锡丝、焊锡膏、胶粘剂、清洗剂作用：这些材料的质量好坏与否对电子产品的质量与可靠性有着极其重要的影响

检测项目：成分或性能指标1.助焊剂

作用：去除母材和焊料上的氧化物热过程中防止母材和焊料再度氧化降低钎焊料表面张力，促进扩散和润湿基本组成：溶剂/活性剂/添加剂/树脂（松香）等焊剂活性分类方法与技术要求（IPCJ-STD-004A）

焊剂类型

铜镜试验卤素含量(定性)卤素含量(定量)

腐蚀试验SIR必须大于100MΩ的条件铬酸银试验(Cl,Br)含氟点测试(F)

(Cl,Br,F)L0铜镜无穿透现象通过通过0.0%无腐蚀清洗与未清洗L1通过通过<0.5%M0铜镜穿透性腐蚀面积<50%通过通过0.0%轻微腐蚀清洗或未清洗M1不通过不通过0.5~2.0%H0铜镜穿透性腐蚀面积>50%通过通过0.0%较重腐蚀清洗H1不通过不通过>2.0%助焊剂的分类（GB9491、JISZ3283）：

GB9491-2002：R型-纯松香基焊剂

RMA型-中等活性松香基焊剂RA型-活性松香基焊剂JISZ3283-1999：AA级

A级

B级焊剂活性分类方法与技术要求（JISZ3283－2001）

序号项目技术要求1水萃取液电阻率(Ωcm)

AA：≥1×105A：≥5×104

；B：/2卤素含量(以Cl计，wt%)

AA：≤0.1;A：>

0.1～0.50,B：>0.5～1.03助焊性(扩展率,%)

AA：≥75,A：≥80，B：≥804干燥度焊渣表面应无粘性,表面的白垩粉(或白粉笔)应能容易除去

5铜镜腐蚀性

AA：应基本无变化A：/；B：/6铜板腐蚀性（40℃，90％RH,72h

or96h）与比对板相比，应无明显腐蚀现象7绝缘电阻(Ω)ConditionA:40℃，90％RH,168hConditionB:85℃，85％RH,168h

ConditionA：AA：≥1×1011

；A：≥1×1010；B：≥1×109

ConditionB：AA：≥1×1010

；A：≥1×109；B：≥1×1088电迁移ConditionA:40℃，90％RH,1000h,DC50VConditionB:85℃，85％RH,1000h,DC50V用放大镜观察，电极间无树枝状金属晶体生成焊剂主要性能指标及检测标准

主要性能指标：外观、物理稳定性、密度、粘度、固体含量（不挥发物含量）、可焊性（以扩展率或润湿力表示）、卤素含量、水萃取液电阻率、铜镜腐蚀性、铜板腐蚀性、表面绝缘电阻、酸值、电迁移等检测标准：GB9491-2002JISZ3197-99JISZ3283-2001IPCJ-STD-004AIEC61190-1-1(2002)焊剂主要性能指标外观：助焊剂外观首先必须均匀，液体焊剂还需透明，任何异物或分层的存在均会造成焊接缺陷

物理稳定性：通常要求在一定的温度环境（一般5～45℃）下，产品能稳定存在密度与粘度：工艺选择与控制参数

固体含量（不挥发物含量）：与焊接后残留量有一定的对应关系可焊性：表示助焊效果，为了保证焊后良好的可靠性，扩展率一般在80～92％间。焊剂主要性能指标水萃取液电阻率：反映焊剂中的导电离子的含量水平，阻值越小离子含量越多，焊后对电性能的影响越大

卤素含量

：将含卤素（F、Cl、Br、I）的活性剂加入助焊剂可以显著的提高其可焊性，改善焊接效果，但如果含量过多则会带来一系列的腐蚀问题

腐蚀性

：铜镜腐蚀性-测试使用时当时的腐蚀性大小铜板腐蚀性-测试焊后残留物的腐蚀性大小

表面绝缘电阻：对用其组装的电子产品的电性能影响极大

电迁移

焊锡丝主要性能指标及检测标准性能指标：合金部分（合金比例/杂质）助焊剂（SIR、腐蚀性、卤素、残留物）本身项目(助焊剂含量、线径、连续性、喷溅量）主要检测标准：GB/T3131-2001IPC-TM-6502.4.48(49)

ANSI/J-STD004/006,JISZ3283

焊锡丝合金部分-杂质影响

焊锡丝本身项目喷溅量：焊锡丝在使用过程中助焊剂喷射到焊点周围的比例喷溅量％＝焊锡膏

焊料粉性能指标：氧化物含量（焊料的氧化会导致降低可焊性，使邻近焊盘之间桥接，形成焊料球等问题）颗粒的形状（决定了粉末的含氧量及钎料膏的

印刷性）

助焊剂成分：树脂/触变剂（流变调节剂）/溶剂/活性剂/抗氧

化剂等焊锡膏主要性能指标及检测标准

性能指标：合金部分（化学成分、粒度形状以及分布）

助焊剂部分（SIR、腐蚀性、卤素）本身项目(粘度、坍塌性能、润湿性、锡珠试验、金属含量、工艺性－可印刷性）主要检测标准：JISZ3284-1994J-STD-005-1995IEC61190-1-2(2002)焊锡膏主要性能指标金属（粉末）百分含量：一定体积的焊膏沉积的焊料的量，常规是重量百分比而不是体积百分比。合金粉末粒度形状、大小及分布

：钎料合金粉末中至少有90%为球形，球形的定义标准为颗粒长-宽比在1.0-1.07之间。椭圆形颗粒的最大长-宽比为1.5颗粒尺寸分布要求焊锡膏主要性能指标-坍塌性0.060.100.150.200.250.300.350.400.450.400.350.300.250.200.150.100.060.0750.100.1250.150.1750.200.250.300.250.200.1750.150.1250.100.075间距(mm)0.20×2.03mm每组16个0.33×2.03mm每组18个坍塌度试验用模版图形(IPC-A-20)模版厚度为0.1mm沉积尺寸分别为：0.33×2.03mm0.20×2.03mm焊锡膏主要性能指标-坍塌性0.060.100.150.200.250.300.350.400.450.400.350.300.250.200.150.100.06

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