电子设备热设计6课件

电子设备热设计电子设备的强迫空气冷却在一些电子设备中，存在大、中功率的集中热源或功率密度很高的组装部件。如宽频带发射机的发射管，其单个耗散功率都在千瓦以上；又如在计算机等一些高组装密度的电子设备中，每块印制电路板上整齐地安装了许多集成电路组件，虽然各元件的功耗不大，但因集成度高，功率密度也很高。对上述两种情况的散热，用自然对流散热的方式难于满足要求，大多采用强迫空气冷却的方法来实现控制设备温升的目的。电子设备热设计电子设备的强迫空气冷却强迫空气冷却的基本形式（1）单个电子元器件的强迫空气冷却在整机机柜中只有单个电子器件需要冷却时，例如雷达发射机中的大功率磁控管、行波管、调制管、阻尼二极管等需要集中风冷，其散热计算可以根据发热器件结构形状和气流流动方向与发热器件的相应关系，实际工程中常常利用实验的方法确定其散热形式。电子设备热设计电子设备的强迫空气冷却强迫空气冷却的基本形式（1）单个电子元器件的强迫空气冷却为了提高冷却效果，一般要设计一个专用风道，把发热器件装入风道内。气流沿发热器件轴线流动，因为有风道，为保证气流在环行间隙通道中呈湍流状态，必须设计一个比较适合的间隙。空气入口抽风机空气出口密封机柜空气入口空气出口抽风机整机抽风冷却电子设备热设计电子设备的强迫空气冷却强迫空气冷却的基本形式（2）整机抽风冷却抽风冷却主要适用于热量比较分散的整机或机箱。热量经专门的风道直接排到设备周围的大气中。抽风的特点是风量大，风压小，各部分风量比较均匀。因此，整机抽风冷却常用在机柜中各单元热量分布比较均匀，各元件需冷却表面的风阻较小的情况。由于热空气的密度较小，具有浮升力，因此抽风机一般都安装在机柜顶部或上侧面，出风口面向设备周围的大气。电子设备热设计电子设备的强迫空气冷却强迫空气冷却的基本形式（2）整机抽风冷却当各单元有热敏元件时，就需要有专用的抽风管道。此时，上下各单元互不通气，如图(b)所示。为防止灰尘吸人，可在进风口处装滤尘装置。

当机柜中部或顶部各单元需要风冷，但没有热敏元件时，可不采用专用抽风管道的形式。为了便于气流流通，机柜底板以及中层各底板均需要开孔，开槽。为防止气流短路，只允许在机柜底侧开百叶窗或通风孔等。电子设备热设计电子设备的强迫空气冷却强迫空气冷却的基本形式（3）整机鼓风冷却整机鼓风冷却也可以分为有鼓风管道和无鼓风管道两种形式。整机鼓风的特点是风压大，风量比较集中。整机鼓风冷却通常用在单元内热量分布不均匀，各单元需要专门风道冷却，风阻较大，元件较多的情况下。

整机鼓风冷却建议采用有风管的形式，这样便于控制各单元的风量。电子设备热设计电子设备的强迫空气冷却强迫空气冷却的基本形式一般在强迫风冷时，辐射与自然对流散热量约占总散热量的10％左右。

电子设备热设计电子设备的强迫空气冷却强迫空气冷却的基本形式一些大型电子设备(如计算机、载波通讯机等)，采用了大量的印制电路板。为了提高电子线路对电磁干扰的屏蔽能力，常常把印制电路板装在一个用金属板件制成的密封小盒内，元件产生的热量通过盒内的对流、导热和辐射，传给盒壁，再由盒壁传到冷却空气，如图所示。印制电路板上的电子元件安装高度相差比较大时，应保证最高元件与屏蔽盒内壁之间的间隙不小于23mm，否则将影响盒子内部的自然对流。

电子设备热设计电子设备的强迫空气冷却强迫空气冷却的基本形式有的电子设备，强迫通风时潮湿空气将影响印制电路板的电气性能。因此，它们的技术条件规定，不允许冷却空气直接与电子元器件或电子线路接触，冷却空气通过由电子机箱壁形成的热交换器，或通过由印制电路板背靠背形成的空心冷却空气通道，如图所示。印制电路板用金属板或导热条作为导热材料，这样可以缩短从电子元件至冷却空气的热流路径长度，减小元件的温升。印制电路板上元件的引线不宜伸人空心通道，以免增加风阻。进风道出风道插座引线处底板PCB电子设备热设计电子设备的强迫空气冷却强迫空气冷却的基本形式空心印制电路板风冷设计的主要问题是密封。要保证冷却空气不从印制电路板通道上泄露，有三种常用的密封方法：锥形印制电路板边缘与软的密封垫界面接触形成密封结构；搭接界面，以密封垫密封印制电路板端边的外表面，如图所示；将有通道的印制电路板重叠在一起，四角用四个螺栓夹紧，印制电路板之间用。O形密封圈进行密封，如图所示。

电子设备热设计电子设备的强迫空气冷却2.通风管道压力损失及结构设计

沿程阻力适当缩短管道长度，增加管道直径

局部阻力损失1.50.10.530.150.05电子设备热设计电子设备的强迫空气冷却2.通风管道结构设计对于有专门通风管道的强迫通风系统，正确地设计和安装通风管道对散热效果有较大的影响。通风管道设计应注意以下几个问题：通风管道应尽量短，缩短管道长度可以降低风道的阻力损失，制造和安装也简单。避免采用急剧弯曲的管道，以减少局部阻力损失。(3)避免管道骤然扩展或骤然收缩。扩展的张角不得超过20°，收缩的锥角不得大于60°。(4)为了获得最大的空气输送能力，应尽量使矩形管道接近于正方形，矩形管道长边与短边之比不得大于6：1。

电子设备热设计电子设备的强迫空气冷却3.其他因素的影响

(1)元件的排列件的排列应交叉进行，这样可以增强气流的湍流程度，提高散热效果。对于集成元件较多的印制电路板，可考虑在集成元件之间加湍流器，以提高气流的湍流程度。若为多块印制电路板组件，板与板之间应保留13mm左右的间距。电子设备热设计电子设备的强迫空气冷却3.其他因素的影响

(2)热源位置热敏元件应安置在气流的上游，发热量大的元件、耐热性能好的元件可安置在气流的下游。电子设备热设计电子设备的强迫空气冷却3.其他因素的影响

(3)漏风的影响大型机柜在强迫风冷时，机柜的漏风将直接影响其散热效果。密封情况，风机的安装位置对