电子产品装配与检测技术课件

新编下一张结束《电子产品装配与检测技术》----与-----上一张结束一、课程的性质与任务二、教材编写原则三、教材体系结构四、任务驱动法在教学中的应用目录2、任务：概括为四个知识，五种能力。基本知识①电工电子理论知识②电子元器件的基本知识③机电材料的基本知识④安全生产的基本知识基本能力①识读能力②元器件应用能力③装配与焊接能力④调试能力上一张返回元器件及材料型号分类原理参数性能用途⑤检验与包装能力

二、返回编写原则教材1、模块化与系统性统一的原则；2、理论性与实践性结合的原则；3、精简与够用兼顾的原则；4、启发式与直观式并用的原则；5、规范性与先进性相结合的原则课程体系结构

返回模块课题任务课题一阻容感元件的识别与检测课题二半导体器件的识别与检测任务1二极管与三极管的识别与检测任务2光电器件的识别与检测任务3场效应管和晶闸管的识别与检测模块一整机装配常用元器件的识别与检测(课题)(任务)返回任务4集成电路的识别与检测任务5压电器件的识别与检测课题三电声器件与显示器件的识别与检测课题四机电元件与其他材料的识别与检测任务1机电元件的识别与检测任务2其他常用材料的识别思考与练习课题五穿孔插装元器件的焊接课题六表面安装技术任务1表面安装元器件的识别任务2表面元器件的手工焊接任务1电子工程图的识读模块二印制电路板的装配与焊接(课题)(任务)返回任务2电子元器件的引线的整形与插装任务3穿孔插装元器件的手工焊接任务4穿孔插装元器件的自定波峰焊接任务3表面元器件的自动焊接思考与练习任务1整机装配图的识读模块三整机装配与调试课题七整机装配(课题)(任务)返回任务2整机装配任务3整机调试课题八工艺文件编制及装配工艺优化思考与练习模块五电子产品装配新技术(课题)(任务)返回课题11无铅焊接与技术检测课题12SMT前沿技术思考与练习任务二板上芯片封装与打线工艺任务1SMT集成电路微型化封装返回四、任务驱动法在教学中的应用1、任务设计2、任务分析3、相关知识4、任务实施

通过模块一的学习，我们已经学会了如何对彩色电视机中所用的元器件进行识别、检测、筛选。本任务是在此基础上继续完成电视机主板电源模块元器件焊接前的整形与插装。如图任务提出原则1、目标性原则2、可行性原则3、实用性原则4、拓展性原则5、趣味性原则任务二电子元器件的整形与插装一、任务提出（设计）三、相关知识1．元器件的引脚成形①手工弯折②专用模具弯折③机器整形2、电子元器件的插装①手工插装②自动插装

手工插件生产线四、任务实施1、准备工作2、操作过程（1）作业指导书的识读（2）正确挑选元器件（3）参照印制电路板图，找出稳压电源电路的区域（4）熟悉元器件的序号和参数要求，找出元器件在印制电路板上的安装位置稳压电源区域电解电容电源开关开关三极管（5）根据整形工艺要求及印制电路板焊盘孔距对元器件进行整形并插装（6）根据以上方法对电视机电源电路进行元器件的整形与插装如图电源电路整形插装的元器件

3、任务总结、互评4、布置作业（课后练习）提出任务相关知识任务实施任务总结布置作业任务分析复习回顾明确任务目标引入课题提出任务小组讨论、主动探究、观察思考启发引导教学法讲授教学法自主探索掌握相关知识直接讲授教学、多媒体演示、操作示范、巡回指导、分组分段教学归纳总结、成