2021年全球及中国晶圆代工行业_第1页
2021年全球及中国晶圆代工行业_第2页
2021年全球及中国晶圆代工行业_第3页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

2021年全球及中国晶圆代工行业一、现状

在5G手机的应用处理器和其他电信设备的销售的强劲助推下，全球总代工市场在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的强力反弹。2021年，全球总代工市场的市场规模保持增长，增长了26%。根据ICInsights预测，2022年全球总代工市场将迎来超过20%的增长。

2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.5%，相比2020年增涨0.9%；预计到2026年，我国晶圆代工厂占全球份额为8.8%。

2021年全球半导体销售达到5559亿美元，同比增长26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1925亿美元，同比增长27.1%。

2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

二、重点企业

2021年全球24家专属晶圆代工整体营收达到5626亿元人民币，较2020年增长了21.64%。其中，台积电的收入为3449亿元，同比增涨17.95%；联电的收入为469亿元，同比增涨21.19；格芯的收入为418亿元，同比增涨16.11%；中芯国际的收入为345亿元，同比增涨24.45%。

前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆有两家（中芯国际和华虹集团），且占据了第四和第五的位置，2021年整体市场占有率为9.51%，较2020年增加0.64个百分点；中国台湾有五家（台积电、联电、力积电、世界先进、稳懋），整体市场占有率为75%，较2020年的76.7%减少1.7个百分点；美国一家（格芯），市场占有率为7.43%，较2020年减少0.35个百分点；以色列一家（托塔），市场占有率为1.71%，与2020年持平

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 信息产业

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论