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2022年我国芯片设计行业投融资事件汇总今年已发生投资事件57起集成电路英语：integratedcircuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。数据显示，我国芯片设计行业投融资事件数自2017开始不断增加，2021年达到峰值，2022年1-5月15投融资事件数达57起。\t"/tuozi/202205/_blank"2021年我国芯片设计行业共发生投融资事件104起，其中1月份，8月份和12月份发生的投资数量最多，都达20起，其次为1月份，共发生18起。2021年我国芯片设计行业已披露投融资金额共400.72亿人民币，当年投融资金额最高的为11月份，投资金额为101.04亿人民币，占比达25.21%。其次为12月份，投资金额为94.41亿人民币，占比达23.56%。截止至2022年5月15日，芯片设计行业共发生投融资事件493起，其中A轮发生的投资事件最多，数量为211起，其次为天使轮，数量为101起。2022年4月芯片设计行业共发生投资事件12起，大多数为A轮，当前已披露投资金额最大的事件俊英集芯收到的IPO，金额达10.18亿人民币。2022年4月芯片设计行业投融资详情汇总时间公司名轮次投资金额2022/04/27欧冶半导体Pre-A轮末透露2022/04/27曦华科技A轮数亿人民币2022/04/20此芯科技天使轮数亿人民币2022/04/19英集芯IPO上市10.18亿人民币2022/04/19后摩智能Pre-A轮数亿人民币2022/04/15九霄智能天使轮近千万人民币2022/04/12阿卡索生物天使轮2000万人民币2022/04/08炬玄智能A轮未透露2022/04/06深圳亘存科技Pre-A轮数千万人民币2022/04/06云脉芯联Pre-A轮数亿人民币20

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