导热石墨片介绍

石墨导热片------GTS石墨的理化特性GTS的导热机理GTS的生产加工及成型GTS的应用一、石墨的理化特性1、石墨的层状结构石墨的分子结构图石墨的晶体结构图石墨晶体具有六角平面网状结构，可分为天然石墨和人造石墨两种。前者多呈鳞状，由石墨矿中提选出来。1.润滑性2.热膨胀性小

3.良好的导热、导电性4.广泛温区内的可使用性

5.化学性能稳定且无毒性6.其他特性：具有可涂敷性、质轻、可塑性大、易加工成形等特点一、石墨的理化特性2、天然石墨天然石墨一般都似石墨片岩、石墨片麻岩、含石墨的片岩及变质页岩等矿石出现。一、石墨的理化特性3、人工石墨人工石墨是将炭原料（如石油焦、沥青焦、无烟煤、冶金焦、炭黑等）经过煅烧、破碎与筛分、与粘接剂（主要用煤沥青）混捏后，再经压型和焙烧、高温石墨化，最后加工成所需规格尺寸。石墨化晶格转变示意图一、石墨的理化特性4、石墨的微观结构一、石墨的理化特性项目天然石墨片人工石墨片厚度

Thickness很难做到≤0.1mm最薄可以做到0.03mm导热系数(水平方向)≤400w/m-k≤1500w/m-k导热系数(垂直方向)10~20w/m-k10~40w/m-k二、GTS的导热机理热传递，是热从温度高的物体传到温度低的物体，或者从物体的高温部分传到低温部分的过程。热传递

（散热）传导散热固体与液体：分子碰撞固体与固体间；自由电子运动气体之间：分子热运动对流散热自然对流受迫对流辐射散热相转变1.热传递二、GTS的导热机理导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，°C）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/（米·度），w/（m·k）（w/m·k,此处的k可用℃代替）。

λ=ρ*a*Cpλ—材料导热系数ρ-材料密度a-热扩散系数Cp-比热容2.导热系数公式二、GTS的导热机理二、GTS的导热机理上图为常用材料的导热系数比较图，石墨较常规的材料有着比较高的导热系数，这是石墨作为新型导热材料的基础。材料导热系数W/mK比热容J/kg·K密度g/cm3铝2008802.7铜3803858.96石墨水平100～1500垂直5～407100.7-2.1二、GTS的导热机理上图为常用材料的导热系数比较图，石墨较常规的材料有着比较高的导热系数，这是石墨作为新型导热材料的基础。二、GTS的导热机理石墨独特的晶体结构，致使其热量传输主要集中在两个方向：X-Y轴和Z轴。X-Y轴的导热系数为300---1500W/MkZ轴的导热系数约为10W/mK二、GTS的导热机理X-Y轴方向热量传输示意图二、GTS的导热机理Z轴方向热量传输示意图二、GTS的导热机理其他方式热量传输示意图三、GTS的加工及成型为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：1、背胶加工；2、背膜加工。三、GTS的加工及成型背胶加工以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工。三、GTS的加工及成型背膜加工在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能最优化，在石墨片的表面进行背膜处理。13.56MHz频段，RFID用，高性能磁性片

（韧性烧结铁氧体片FSF系列）13.56MHz频段，RFID用，高性能磁性片

（韧性烧结铁氧体片FSF系列）韧性烧结铁氧体片FSF系列韧性烧结铁氧体片FSF系列吸波材NSS500＆NSS121吸波材NSS500＆NSS121吸波材NSS400（无卤型）吸波材NSS400（无卤型）四、GTS的广泛应用在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。因其在导热方面的突出特性，石墨导热片受到了越来越多的关注，在智能手机、超薄的PC和LED电视等等方面有着广泛的应用。智能手机所采用的CPU速度不断增大，内存容量扩大，操作系统性能提高，超薄的机身，对散热的要求逐渐增大。目前国内市场上销售的智能手机越来越多的采用石墨片作为导热材料，例如苹果、三星、HTC、小米等等。四、GTS的广泛应用GTS在智能手机上的应用四、GTS的广泛应用GTS在iphon