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面板薄化技术简介材科112：李根201101524230李春明201101524224叶卫林201101524226主要内容什么是面板薄化为什么要薄化面板薄化原理薄化方法及优劣什么是面板薄化面板薄化定义使用化学或物理方法使面板玻璃的厚度变小，以达到面板轻薄化的目的。为什么要薄化使显示屏重量减轻提供更清晰明亮的画质薄化过程中厚度变化0.5t0.5t0.3t0.3t0.5t0.5t在高质量和轻薄化的需求下，面板厚度需薄化至0.4mm、0.3mm、0.2mm甚至0.1mm薄化方法分类在TFT-LCD业界现有薄化工艺主要分为两大类：1.化学蚀刻（主流方式）利用液体溶液与表面材料进行化学反应，应用HF与二氧化硅SiO2发生反应并使其溶解的原理，对面板玻璃表面进行咬蚀而使面板厚度变薄，6HF+SiO2->H2SiF6+2H2O2.物理研磨（辅助方式）通过机械的研磨作用在玻璃面板上，通过纯物理的方式减薄液晶面板。物理研磨薄化方式单面物理研磨薄化技术主要指机械设备抛光方式：使用抛光粉加纯水形成抛光液做加工介质，在一定的眼里下流经机台盛盘与panel之间，借机台运转做相对运动，使硬质磨料直接接触面板表面进而切屑panel表面。主要用于短时间抛光以消除玻璃表面伤痕或其他不良。物理研磨薄化方式1.研磨后表面平整光滑2.可精确控制厚度3.设定简易4.清洗时不需特殊化学品处理.研磨时间较长，不利于大批量生产优点缺点化学薄化方法氢氟酸或含氢氟酸之混酸与待减薄面板表面接触，通过化学反应的方式溶解面板表面层玻璃，以达到面板减薄的目的。1.减薄速度较快适合工业化生产2.可根据需要调节酸液浓度以控制薄化速度薄化后面板表面质量较难控制，许多化学薄化方式需后续抛光处理。优点缺点化学薄化方法现有化学蚀刻薄化方式的主要分类化学蚀刻方法分析以上三种化学蚀刻方式各有优缺点且在实际生产中都有所应用Dip：多片直立浸泡式可以同时间处理多片玻璃装置大型，外围产生沉淀物，白色粉沫。Spray：单片直立喷洒式可以处理两面不同蚀刻要求;化学液可有效回收利用使成本相对降低；蚀刻表面易产生凹点（dimple）需要后续拋光处理。Cascade：瀑布流式基板上无需任何压力;

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