GB/T 7332-2011电子设备用固定电容器第2部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

ICS3106030

L11..

中华人民共和国国家标准

GB/T7332—2011/IEC60384-22005

代替:

GB/T7332—1996

电子设备用固定电容器

第2部分分规范

:

金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质

直流固定电容器

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part2Sectionalsecification

:p

Fixedmetallizedpolyethylene-terephthalatefilm

dielectricdccapacitors

..

(IEC60384-2:2005,IDT)

2011-12-30发布2012-07-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T7332—2011/IEC60384-22005

:

目次

前言…………………………

Ⅰ

总则………………………

11

范围…………………

1.11

目的…………………

1.21

规范性引用文件……………………

1.31

详细规范中应规定的内容…………

1.42

术语和定义…………………………

1.52

标志…………………

1.63

优先额定值和特性………………………

23

优先特性……………

2.13

优先额定值…………………………

2.24

质量评定程序……………

34

初始制造阶段………………………

3.14

结构类似元件………………………

3.24

放行批证明记录……………………

3.34

鉴定批准……………

3.44

质量一致性检验……………………

3.511

试验和测量程序…………………………

413

外观和尺寸检查……………………

4.113

电气试验……………

4.213

引出端强度…………………………

4.316

耐焊接热……………

4.416

可焊性………………

4.516

温度快速变化………………………

4.616

振动…………………

4.716

碰撞…………………

4.817

冲击…………………

4.917

气候顺序…………………………

4.1017

稳态湿热…………………………

4.1118

耐久性……………

4.1218

充电和放电………………………

4.1319

元件耐溶剂………………………

4.1420

标志耐溶剂………………………

4.1520

参考文献……………………

21

GB/T7332—2011/IEC60384-22005

:

前言

电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分

《》:

第部分总规范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———2-1:

和

EEZ(IEC60384-2-1:2005);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007);

第部分分规范固体和非固体电解质铝电解电容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第号修改单

1998,1:2000);

第部分空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白详细规范固体电解质的铝电解固定电容器评定水平

———4-2:(MnO2)EZ

(IEC60384-4-2:2007);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———6-1:(IEC60384-6-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:(GB/T10185);

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平可供认

———7-1:E(

证用

)(GB/T10186);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ(IEC60384-9-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11-1:

(IEC60384-11-1:2008);

第部分分规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

———12:(IEC60384-12:1988);

第部分空白详细规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———12-1:E

(IEC60384-12-1:1988);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:(IEC60384-13:2006);

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———13-1:E

(IEC60384-13-1:2006);

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

第号修改单

1993,1:1995);

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:D(GB/T14473—

Ⅰ

GB/T7332—2011/IEC60384-22005

:

1998/IEC60384-14-1:1993);

第部分分规范非固体或固体电解质钽电容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,

第号修改单第号修改单

1:1987,2:1992);

第部分空白详细规范非固体电解质箔电极钽电容器评定水平可供认证用

———15-1:E()

(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);

第部分空白详细规范非固体电解质多孔阳极钽电容器评定水平可供认证用

———15-2:E()

(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽电容器评定水平

———15-3:E(GB/T7214—

2003/IEC60384-15-3:1992);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———16:(IEC60384-16:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:(IEC60384-17:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平

———17-1:EZ

(IEC60384-17-1:2005);

第部分分规范固体和非固体电解质片式铝固定电容器

———18:(MnO2)(GB/T17206—1998/

第号修改单

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(IEC60384-18-1:2007);

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平

———18-2:E(GB/T17208—

1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19:(IEC60384-

19:2006);

第部分空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19-1:

评定水平

E(IEC60384-19-1:2006);

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器评定水平

———21-1:1EZ

(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-22:

2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器评定水平

———22-1:2EZ

(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。

本部分为电子设备用固定电容器系列国家标准的第部分

《》2。

本部分按和给出的规则起草

GB/T1.1—2009GB/T20000.2—2009。

本部分使用翻译法等同采用电子设备用固定电容器第部分分规范金属

IEC60384-2:2005《2:

化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

》。

与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

优先数和优先数系

———GB/T321—2005(ISO3:1973,IDT)

电工电子产品环境试验概述和指南

———GB/T2421.1—2008(IEC60068-1:1988,IDT)

电子设备用固定电容器第部分总规范

———GB/T2693—20011:(IEC60384-1:1999,IDT)

电子设备用固定电容器第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲

———GB/T73332-1:

酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

E(IEC60384-2-1:2005,IDT)

Ⅱ

GB/T7332—2011/IEC60384-22005

:

本部分做了下列编辑性修改

:

删除前言

———IEC;

本标准一词改为本部分

———。

本部分代替本部分与相比主要变化如下

GB/T7332—1996。GB/T7332—1996,:

增加了金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———EZ;

试验分组的检查水平试验分组的检查水平均调整为

———A1“S-4”、A2“Ⅱ”“S-3”;

调整了充放电试验的充放电速率试验值

———;

振动试验的振幅碰撞试验的加速度及冲击试验峰值加速度分别调整为或2

———、“0.75mm100m/s”、

2或2和222

“400m/s100m/s”“300m/s,500m/s,1000m/s”。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本部分起草单位鹤壁市华中科技电子有限责任公司

:。

本部分主要起草人李素兰宁小波张素霞樊金河李瑞菊

:、、、、。

本部分所代替标准的历次版本发布情况为

:

———GB7332—88;

———GB/T7332—1996。

Ⅲ

GB/T7332—2011/IEC60384-22005

:

电子设备用固定电容器

第2部分分规范

:

金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质

直流固定电容器

1总则

11范围

.

本部分适用于电子设备用的以金属化层为电极并以聚乙烯对苯二甲酸酯简称聚酯膜为介质的直

()

流固定电容器

。

这类电容器可能具有基于使用条件的自愈特性主要用于交流分量小于额定电压的场合本部

“”。。

分电容器包括两个性能等级级为长寿命用途级为一般用途

,1,2。

本部分不包括抑制电源电磁干扰用固定电容器和金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定

电容器这两类电容器分别包括在电子设备用固定电容器第部分分规范抑制

。IEC60384-14《14:

电源电磁干扰用固定电容器及电子设备用固定电容器第部分分规范金属化聚

》IEC60384-19《19:

乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器部分中

》。

12目的

.

本部分的目的是对本类电容器规