• 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 6618-2009
  • 1995-04-18 颁布
  • 1995-12-01 实施
©正版授权
GB/T 6618-1995硅片厚度和总厚度变化测试方法_第1页
GB/T 6618-1995硅片厚度和总厚度变化测试方法_第2页
免费预览已结束，剩余10页可下载查看

下载本文档

免费下载试读页

文档简介

UDC669.782-415：531.717.1H21中华人民共和国国家标准GB/T6618-1995硅片厚度和总厚度变化测试方法Testmethodforthicknessandtotalthicknessvariationofsiliconslices1995-04-18发布1995-12-01实施国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准GB/T6618-1995硅片厚度和总厚度变化测试方法代替GB6618-86Testmethodforthicknessandtotalthicknessvariationofsiliconslices主题内客与适用范围本标准规定了硅单品切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立点式和扫描式测量方法。本本标准主要用于符合国标GB12964、GB12965规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下，本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。2引用标准GB12964徒单晶抛光片GB12965硅单晶切割片和研磨片3方法提要3.1·分立点式测最图1分立点测量方式时的测量点位置国家技术监督

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。
  • 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本（可阅读打印），因数字商品的特殊性，一经售出，不提供退换货服务。
  • 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致，所以下载的文档中可能包含空白页，非文档质量问题。

最新文档

评论

0/150

提交评论