标准解读

《GB/T 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法》相较于《GB 6618-1986》，在内容上进行了多方面的更新与调整。首先，在标准编号上，《GB/T 6618-1995》采用的是推荐性国家标准的标识“T”，而《GB 6618-1986》则为强制性国家标准，这表明了新版本更加注重指导性和灵活性。

其次，在术语定义部分，《GB/T 6618-1995》对一些专业术语进行了更精确的界定或增加了新的定义项，以适应技术进步带来的需求变化。比如对于“硅片”、“厚度”等核心概念有了更为清晰准确的描述。

再者，关于测量方法，《GB/T 6618-1995》细化了具体的实验步骤，并引入了先进的检测设备和技术要求，如使用非接触式测厚仪等现代化手段来提高测量精度与效率。同时，还强调了环境条件控制的重要性，确保测试结果的一致性和可靠性。

此外，《GB/T 6618-1995》还增加了质量保证条款，明确了数据记录、报告编写以及样品处理等方面的具体要求，旨在通过标准化流程进一步提升整个行业的管理水平和技术水平。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 6618-2009
  • 1995-04-18 颁布
  • 1995-12-01 实施
©正版授权
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文档简介

UDC669.782-415：531.717.1H21中华人民共和国国家标准GB/T6618-1995硅片厚度和总厚度变化测试方法Testmethodforthicknessandtotalthicknessvariationofsiliconslices1995-04-18发布1995-12-01实施国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准GB/T6618-1995硅片厚度和总厚度变化测试方法代替GB6618-86Testmethodforthicknessandtotalthicknessvariationofsiliconslices主题内客与适用范围本标准规定了硅单品切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立点式和扫描式测量方法。本本标准主要用于符合国标GB12964、GB12965规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下，本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。2引用标准GB12964徒单晶抛光片GB12965硅单晶切割片和研磨片3方法提要3.1·分立点式测最图1分立点测量方式时的测量点位置国家技术监督

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