标准解读
《GB/T 36474-2018 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器(DDR3 SDRAM)测试方法》是中国国家标准之一,旨在为DDR3 SDRAM的性能和功能测试提供一套标准化的方法。该标准涵盖了从物理层到协议层等多个方面的测试要求,确保了不同制造商生产的DDR3 SDRAM产品之间具有良好的互操作性和一致性。
标准中详细定义了多种测试项目及其对应的测试条件,包括但不限于电气特性、时序参数、温度范围等关键指标。对于每一种测试项目,都给出了具体的测试环境设置指南,如电源电压水平、信号摆幅、负载电容值等,以及推荐使用的测试设备类型或配置建议。此外,还明确了测试过程中应遵循的操作流程与步骤,比如初始化序列执行、模式寄存器设置、读写操作验证等环节的具体实施方式。
针对DDR3 SDRAM特有的技术特点,如突发长度、预充电延迟时间、激活至预充电最短周期等,本标准也特别制定了相应的测试方案,以确保这些复杂功能能够得到准确无误地评估。同时,考虑到实际应用中可能出现的各种异常情况,标准还提供了故障检测与定位的相关指导原则,帮助测试人员快速识别并解决潜在问题。
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....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2018-06-07 颁布
- 2019-01-01 实施
文档简介
ICS31200
L56.
中华人民共和国国家标准
GB/T36474—2018
半导体集成电路
第三代双倍数据速率同步动态随机
存储器DDR3SDRAM测试方法
()
Semiconductorintegratedcircuit—
Measuringmethodsfordoubledatarate3synchronousdynamicrandomaccess
memorDDR3SDRAM
y()
2018-06-07发布2019-01-01实施
国家市场监督管理总局发布
中国国家标准化管理委员会
GB/T36474—2018
目次
前言
…………………………Ⅲ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语和定义
3………………1
一般要求
4…………………2
通则
4.1…………………2
功能验证的一般要求
4.2………………2
电参数测试的测试向量
4.3……………2
电参数测试的示波器
4.4………………2
测试环境
4.5……………2
详细要求
5…………………3
功能验证
5.1……………3
时钟
5.2…………………3
读数据参数
5.3…………………………6
写数据参数
5.4…………………………8
电源电流I数据管脚的电源电流I
5.5(DD)/(DDQ)……………………11
Ⅰ
GB/T36474—2018
前言
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任
。。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出
。
本标准由全国半导体器件标准化技术委员会归口
(SAC/TC78)。
本标准起草单位中国电子技术标准化研究院西安紫光国芯半导体有限公司上海高性能集成电
:、、
路设计中心武汉芯动科技有限公司成都华微电子科技有限公司
、、。
本标准主要起草人孔宪伟殷梦迪尹萍巨鹏锦高专刘建明
:、、、、、。
Ⅲ
GB/T36474—2018
半导体集成电路
第三代双倍数据速率同步动态随机
存储器DDR3SDRAM测试方法
()
1范围
本标准规定了半导体集成电路第三代双倍数据速率同步动态随机存储器功能验
(DDR3SDRAM)
证和电参数测试的方法
。
本标准适用于半导体集成电路领域中第三代双倍数据速率同步动态随机存储器
(DDR3SDRAM)
功能验证和电参数测试
。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
半导体器件集成电路第部分数字集成电路
GB/T17574—19982:
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件
。
31
.
被测器件deviceundertestDUT
;
测试过程中的被测对象
。
32
.
自动测试系统automatictestequipmentATE
;
集成化的集成电路测试专用系统自动测试系统配有多路电源数字测试通道及专用的测试软件
。,
开发环境
。
33
.
工程评估板evaluationboardEVB
;
用于功能验证的测试用工程评估板工程评估板支持处理器基本功能和扩展功能配备输入输出
。,
端口并留有必要的测试接口
,
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