无铅制程教育训练

英义通电子厂无铅制程资料目录一、无铅的相关概念二、无铅制程的发展

1、推行无铅制程之由来2、推行无铅制程的紧迫性三、有铅物质的危害四、企业及组织的管制指标五、无铅制程的相关要求六、我司的无铅管控要求推行无铅制程-大势所趋无铅的相关概念1、无铅材料:符合LS-301中规定的铅含量以及所有禁用/限用物质含量的材料.2、无铅产品:由无铅材料构成的产品,换种说法就是无铅产品=无铅焊锡+无铅

PCB+其它所有无铅材料.3、无铅制程:使用无铅材料以生产无铅产品的制程.推行无铅制程-大势所趋无铅的相关概念4、RoHS：有害物质限制(RestrictionoftheuseofcertainHazardousSubstances)5、WEEE：废弃电子电气设备(WasteofElectricandElectronicEquipment)推行无铅制程-大势所趋推行无铅制程之由來1、为了人类自身健康的需要

有铅制程中的很多物质对人体有害，如铅、镉、六价铬、汞…根据美国电子协会的报告可知：一台个人电脑含有700多中化学成分，这些成分中有一半都是对人类健康有害的。于是乎，推行无铅制程可以大大降低一些电子产品对人体的伤害。推行无铅制程-大势所趋推行无铅制程之由來2、可持续发展战略的需要

我们代人在寻求发展、进步的同时也应该为下一代的生存、发展空间考虑，不能以牺牲下一代的利益为代价求进步。那样我们的生存空间只会越来越狭小，能源危机只会越来越严重。所以，从某种意义上讲—推行无铅制程，任重而道远！推行无铅制程-大势所趋推行无铅制程的紧迫性日本制造商早在2001年开始就对“无铅制造”采取方针，根据计划，日本制造商将从2003年到2005年全面实现在电子整机和相关组装件中实现无铅的目标。欧洲电子电气设备指导法令（WEEEDirective)规定:成员国将在2005年8月13日后，使投放于市场的电子或电气器具的生产者在器具上印有清楚标志。推行无铅制程-大势所趋推行无铅制程的紧迫性

RoHS规定：成员国将确保，从2006年7月1日起，投放于市场的新电子和电气设备不包含铅、汞、镉、六价铬、PBDE或PBB。

中国信息产业部颁发《电子信息产品生产污染防治管理办法》，将逐步限制包括铅在内的6种有害物质在电子制造中使用，并最终在2006年7月1日开始全面禁止铅的使用。推行无铅制程-大势所趋有铅物质的危害目前国际上关心的主要有害物质

无机物质:

铅(Pb)、镉(Cd)、汞(Hg)、六价铬(Cr+6)。有机物质:

PBB(多溴联苯)、PBDE(多溴二苯醚)、

PCB(多氯联苯)、PCT(三氯联苯)、PCN(多氯奈)、石棉(Asbestos)、氯化石蜡（ChlorinatedParaffins）、

有机锡化合物(OrganicTin)、

偶氮染料(AZODyes))。推行无铅制程-大势所趋有铅物质的危害典型物质对人体的危害物质主要用途危害特性铅(Pb)电池、塑胶安定剂、电镀、涂料贫血、中枢神经系统混乱镉(Cd)焊料、电池、保险丝、塑胶疼痛病、肺气肿、肾失调汞(Hg)灯管、电池、塑胶神经混乱六价铬(Cr+6)塑胶、包装材肺癌、过敏性皮肤炎推行无铅制程-大势所趋国际知名企业及组织的管制指标推行无铅制程-大势所趋国际知名企业及组织的管制指标-Sony管制物质物质分类項目半挥发性有机多苯环芳香化合物氯化有机化合物多氯联苯（PCBs）多氯奈酚（PCNs）氯化烷（ChlorinatedParaffins）灭蚊灵（Mirex）其他氯化有机物溴化耐燃(BFRs)多溴联苯类（PBBs）多溴二苯醚类（PBDEs）TBBP-A-bis其他溴化耐燃有机化物有机錫化物偶氮化合物聚氯乙烯（PVC）及其混合物推行无铅制程-大势所趋国际知名企业及组织的管制指标-Sony管制物质物质分类項目VOC甲醛无机化合物重金属镉及其化合物铅及其化合物汞及其化合物六价鉻及其化合物含矽化合物石棉推行无铅制程-大势所趋国际知名企业及组织的管制指标-WEEEWEEE将现用家用电器分为10大类：1.大型家用器具：冷冻柜、洗衣机、微波炉等2.小型家用器具：吸尘器、刮胡刀、熨斗等3.IT和远程通讯设备

：电脑、印表机、传真机等4.用户设备

：收音机、音响、录音机等5.照明设备

：荧光灯、低压钠灯等推行无铅制程-大势所趋国际知名企业及组织的管制指标-WEEE6.电气和电子工具

：旋盘、研磨盘、割草机、手工具等7.玩具、休闲和运动设备

：电动车、电视游乐器等8.医用设备

：呼吸器、X光机、核能设备等9.监视和控制装置：侦烟器、家用或工场之仪校设备等10.自动分配机

：自动取款机

、冷热瓶或者罐头自动售货机等推行无铅制程-大势所趋国际知名企业及组织的管制指标-WEEE

成员国将保证在2006年12月31日前，生产者实现下列目标：

1、10类:

─

回收率将增加至每件器具平均重量的80%以上─

组件，材料和物质再利用和再循环将增加至每件器具平均重量的75％以上；

3、4类:

─

回收率将增加至每件器具平均重量的75%以上─

组件，材料和物质再利用和再循环将增加至每件器具平均重量的65％以上

推行无铅制程-大势所趋国际知名企业及组织的管制指标-WEEE

2、5、6、7、9类:

─

回收率将增加至每件器具平均重量的70%以上─

组件，材料和物质再利用和再循环将增加至每件器具平均重量的50％以上另：对于气体放电灯，组件，材料和物质再利用和再循环将达到灯重量的80％以上；

推行无铅制程-大势所趋国际知名企业及组织的管制指标其他企业制定的相关标准：Microsoft:H00594、H00642、H01288…MOTOROLA：12G02897W18…AGERE：BaseduponAWWS-07Issue3…SONY：SS-00259、SS-00254、环境质量保证体制…

ASUS：S-AT2-001…DELL：6T198、7X435…NEC：GreenProcurementGuidelines…TI：QA-11284…HP：A-5951-1745-1…FUTURE：QES9401…其他………推行无铅制程-大势所趋无铅制程的相关要求元件：有害物质含量符合RoHS之规定，而且元件焊接引脚镀层也要无铅。应RoHS

指令，可采用材料取代的方式，以不受限制的材料来取代指令中禁用的材质。由于无铅焊料比Sn63/Pb37的熔点焊料高，所以要求元件必须耐高温。PCB：要求PCB板的基础材料耐更高温，焊接后不变形，表面镀覆的无铅合金材料与组装焊接用无铅焊料兼容，而且要考虑低成本。推行无铅制程-大势所趋无铅制程的相关要求助焊剂：要求活性更强和润湿性更好，以满足无铅焊接的要求。助焊剂要与焊接预热温度和焊接温度相匹配，而且要满足环保的要求。迄今为止，实际测试证明免清洗助焊剂用于无铅焊接更好。推行无铅制程-大势所趋无铅制程的相关要求焊料：有害物质含量符合RoHS之规定，热传导率和导电率比Sn63/Pb37的稍高或相当。具有良好的润湿性，形成的焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能。目前选用锡银铜合金为主。推行无铅制程-大势所趋无铅制程的相关要求焊接设备：要适应高温焊接要求，预热区要加长或更换新的加热元件，其焊槽结构和传动装置都要适应新的要求。为提高焊接质量和减少焊料的氧化，必要时可采用抑制焊料氧化技术（如N2保护）。AOI检测系统：由于无铅焊点表面暗淡，自动光学检测系统可能要重新校对。推行无铅制程-大势所趋无铅制程的相关要求ICT：由于无铅焊剂的影响，无铅焊点接触电阻比有铅时增大，因此探针头改换为更尖锐的类型以增大接触力度。但是有可能损伤焊点，因此要特别注意。同时由于无铅焊点表面粗糙而加剧探针磨损。因此，要求加强对针床的维护工作。焊点外观：无铅焊点表面灰暗，不平整，不如含铅焊点光亮平滑，但是这并不影响组装质量。推行无铅制程-大势所趋无铅制程的相关要求制造设备/夹具/检测仪器：由于无铅焊接温度提高，因此对焊接设备（包括电烙铁）的材质提出了更高的耐温度要求。凡是已经接触过有铅产品的对制造设备/夹具/检测仪器不能用于无铅产品生产以防止对无铅产品造成污染。推行无铅制程-大势所趋无铅制程的相关要求焊脚升起（Fillet-Lifting）：

焊脚升起是在冷却阶段，焊接圆脚从电镀通孔周围铜焊点的一种分离，焊脚升起的主要原因是焊锡合金、铜焊盘温度膨胀系数的不匹配。虽然可以预计焊接点的可靠性降低，但是在大多数情况中温度循环试验还显示是好的。因此，加上没有无铅焊接电子装配的标准，许多的公司在其产品上接受焊脚升起。推行无铅制程-大势所趋无铅制程的相关要求空洞：空洞形成的原因可能如下：空洞可能是固化期间焊锡收缩的结果；在焊接期间电镀通孔的排气可能会在焊锡中产生空洞；另外，空洞可能是焊接点湿润不够的结果。在无铅焊接工艺中发生的空洞数量在增加，特别是当使用水基无

VOC助焊剂时，空洞的可能降低抗裂强度。空洞可能降低互连线路的导电与导热性能，造成热失效。推行无铅制程-大势所趋无铅制程的相关要求锡须：纯锡表面容易受到自然晶体增长的攻击。锡须可以在焊锡几年之后开始增长,锡须增长取决于温度与湿度，其形成的条件在50℃以上，相对湿度50%。为了避免锡须，在焊接工艺中引入的温度应该尽可能低，这也是采用直线升温回流曲线的另一个理由。还有，锡的含量是很重要的；锡纯度水平越高，形成锡须的机会就越大。推行无铅制程-大势所趋我司的无铅管控要求-物料管控

物料管制:

1、物料室须设置独立区域放置无铅制程之物料。

2、物料室对领回之物料按制程别（有铅、无铅制程）参照BOM单分开独立放置，且有明显标示。

推行无铅制程-大势所趋我司的无铅管控要求-物料管控

3、对于无铅制程之物料，物料室需在其外包装上贴有我司的无铅制程标签。

4、生产线物料员领料时确认每种物料均贴有标签,其中MI对每种物料之物料卡须保存到该物料被用完为止。

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5、

IPQC核对物料时，确认其是否为无铅制程物料，对于替代物料须有书面联络。6、无铅制程之散料经挑选后需特别管控,其中SMT散料盒中的物料切换机种时须清扫一次,料台上之物料挑选后使用在同一机种的有铅制程,否则报废。

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推行无铅制程-大势所趋备注：

对于物料可依客户提供的信息或BOM料号来识别：如东威15PF50V0603J的电容，有铅料号为

PXL410370-1500，而无铅料号则为

PXL410370-150Z；升荣1UF25VZ0805的电容有铅料号为1281501050，无铅料号为1274101050；其它电阻、二极管、三极管、IC类等均可从料号上区分。我司的无铅管控要求-制程管制制程管制1、MI设立无铅车间，不允许有铅产品进入其内。禁止有铅产品进入！推行无铅制程-大势所趋我司的无铅管控要求-制程管制

2、无铅锡膏使用千住

M705-GRN360-K2(目前），锡丝为千住

M705，锡条为千住

M705/8E、红胶为富士

NE-8800K、乐泰

3609。

3、无铅锡