SMT发展趋势(第二课)

任务3：SMT的发展趋势一、SMC/SMD的发展趋势

1、新型的IC芯片的特点：尺寸更小、I/O脚更多、内部集成更多元件、电气性能更高、焊点更可靠、散热能力更强，并实现大批量生产。

2、新型的IC种类：

（1）MCU级的模块化芯片:以多芯片的组件出现，能实现某个具体的功能。如：内存条模块，内含多个芯片。整个模块实现是储存电子数据的功能。（2）电阻网络化的芯片：集成无源组件的芯片。（3）SIP系统级封装的芯片：能封装不同类型的芯片，芯片之间可进行信号的存取与交流，从而实现一个系统所具备的功能（4）SOC系统级芯片：一个芯片上具备一个完整的系统所需的IC，包括：CPU、内存、输入输出接口电路等（5）SOI硅绝缘技术的芯片：采用硅绝缘技术的芯片。芯片的集成度、运行速度更高。（6）纳米电子芯片：使元件的集成度和芯片的性能更高。如，用0.1um的工艺技术集成1兆个元器件成为可能。集成IC图片通孔插装IC表面贴装IC脚IC的脚位编号12345678910标志从标志点起逆时针编号二、表面贴装设备的发展趋势高效的SMT设备在向改变结构和提高性能方向发展。在结构上向双路送板、多工作头、多工作区发展；在性能上向高速、高精度、多功能和智能化方向发展。新一代的贴片机:富士OP132E型贴片机最高达13.3万片/小时;飞利浦FCMBase9.6万片/小时2、柔性模块的SMT设备为了提高适应性和提高使用效率向柔性帖装及模块化方向发展

贴片机由控制主机与功能模块机组成，根据不同的产品要求采用不同点胶、贴片技术，实现柔性及模块化贴装技术。3、环保型的SMT

人们对环保要求高，一些环保型SMT备随之出现。如：富士公司的NP133E降低噪声如：ERSA新型波峰焊接机装置了一个超声波系统，用以取代助焊剂装置。除去了助焊剂（松香等）对电路板污染SMT贴装设备：贴片机三、表面组装电路板的发展趋势高精度、高密度、超薄多层。2、挠性板、陶瓷基板广泛应用3、小、轻、薄、多功能方面发展4、表面涂（镀）层满足高密度、无铅要求通孔的PCB板和表面组装SMB板表面绿色层为绝缘胶不通孔的焊盘绝缘胶下为导线通孔的焊盘通孔插装的PCB铜色的焊盘（导体）绿色层为绝缘胶埋在绿色绝缘胶下的导线任务4：认识SMT生产线（重点）SMT生产线的组成SMT生产线分为自动化和半自动化生产线回流焊技术的最基本的SMT自动化生产线所涉工位印刷：将焊膏或贴片胶漏印在PCB焊盘上。点胶：将胶水滴到PCB的固定位置上，作用为将元器件固定在PCB板上。注意：PCB中文含义为：印刷电路板

(3)贴装：将表面组装元件准确安装到PCB板的固定位置上（用贴片机）（4）固化：其作用是将贴片胶熔化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固黏结在一起。（固化炉）（5）回流焊接：将焊膏熔化，使表面组装元器件与PCB板牢固黏结在一起（回流焊炉）（6）清洗：将组装好的PCB板上对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去（清洗机）（7）检测：对PCB板的焊接质量和装配质量进行检测（放大镜、显微镜等）（8）返修：对检测出故障的PCB板进行返工。（电烙铁、返修工作站等）SMT生产现场ESD防护1、静电（ESD）知识静电产生：人体自身的动作或与其他物体的接触、分离、磨擦或感应会产生几千伏的高压。静电的防护措施：静电的泄漏、耗散、中和、屏蔽和接地等。2、静电危害静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有：突发性损伤和潜在性损伤突发性损伤：严重损坏造致功能丧失。能检出来的。（10%）潜在性损伤：部分损坏，功能尚未丧失。检不出来的，使用过程中才会发现。（90%）防静电的器材工作台工作服静电防护器材1、人体防静电系统：防静电的工作服、帽、手套和鞋等。2、防静电地面：防静电水磨在地面、橡胶地面、PVC塑料地板和活动地板等。3、防静电的操作系列：工作台垫、包装袋、电烙铁及工具等。生产现场防静电操作规程1、所有元器件的操作必须在静电安全台上进行。2、操作人员的要求（1）必须穿好防静电工作服，不能在工作服上附有金属制品。（2）戴上防静电腕带，腕带与皮肤有良好接触并可靠接地，静电防护工作站必须远离电荷及产生源。思考与习题1、课后P21第5题（自己做）2、本课主要讲的内容总结SMT