标准解读

《GB/T 34971-2017 半导体制造用气体处理指南》是由中国国家标准化管理委员会发布的一项国家标准，主要针对半导体制造过程中所使用的特种气体的安全处理、储存以及运输等方面提出了具体要求与指导。该标准适用于半导体材料生产及加工企业，在确保员工健康安全的同时，也保证了环境不受污染，并提高了产品质量。

在内容上，《GB/T 34971-2017》详细规定了从气体的选择到最终使用全过程中的注意事项。其中包括但不限于：

  • 气体选择时需考虑其纯度对工艺影响；
  • 对于不同种类的气体（如腐蚀性气体、毒性气体等），应根据其性质采取相应的防护措施；
  • 在储存环节强调了容器材质的重要性，指出必须使用符合特定条件的专用储罐来存放各种气体；
  • 运输过程中要注意避免震动和碰撞，防止泄露事故发生；
  • 使用现场应当配备完善的通风设施以减少有害物质浓度；
  • 强调定期检查设备状态，及时更换老化部件，确保系统正常运行；
  • 针对突发事件制定应急预案，包括但不限于泄漏处置方法、人员疏散路线等；


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....

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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2017-11-01 颁布
  • 2018-02-01 实施
©正版授权
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文档简介

ICS7104040

G86..

中华人民共和国国家标准

GB/T34971—2017

半导体制造用气体处理指南

Guideforgaseouseffluenthandlinginsemiconductorindustry

2017-11-01发布2018-02-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T34971—2017

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC203)。

本标准起草单位中昊光明化工研究设计院有限公司西南化工研究设计院有限公司高麦仪器公

:、、

司广东华特气体股份有限公司东莞市联臣电子科技有限公司上海华爱色谱分析技术有限公司上海

、、、、

市计量测试技术研究院

。

本标准主要起草人孙福楠牛艳东廖恒易杜汉盛王鸿方华陈鹰周鹏云

:、、、、、、、。

Ⅰ

GB/T34971—2017

半导体制造用气体处理指南

1范围

本标准规定了半导体制造用气体排放系统的原理及技术

。

本标准适用于半导体制造用气体的处理

。

2术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

21

.

效率efficiency

去除的化学物类与其投放量的比率分数或比例

()。

22

.

管道末端减排end-of-pipeabatement

可在废气处理系统的排放点使用的减排技术

。

23

.

使用点减排point-of-useabatement

可在半导体工艺设备气体排放装置的排放点使用的减排技术

。

24

.

去除能力removalcapacity

一种物质可被去除的量

。

3缩略语

下列缩略语适用于本文件

。

化学气相沉积

CVD:(ChemicalVaporDeposition)

外延沉积

EPI:(EpitaxialDeposition)

爆炸下限

LEL:(LowerExplosiveLimit)

低压化学气相沉积

LPCVD:(LowPressureChemicalVaporDeposition)

职业接触限值

OEL:(OcupationalExposureLimit)

等离子体增强化学气相沉积

PECVD:(PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition)

全氟化合物

PFC:(Perfluorocompounds)

使用点

POU:(PointOfUse)

快速热处理

RTP:(RapidThermalProcess)

挥发性有机化合物

VOC:(VolatileOrganicCompounds)

4总则

41众多工艺过程可能排放的气体混合物也可能在废气管中产生有害物质

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