标准解读
《GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏》是一项国家标准,该标准详细规定了用于电子装配中实现高质量内部互连的焊锡膏的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等方面的内容。根据此标准,焊锡膏应具有良好的润湿性、导电性和机械强度等特性,以确保电子产品在焊接过程中的可靠性和长期稳定性。
标准中对焊锡膏的具体成分做出了明确的规定,包括但不限于金属粉末(如锡铅合金或无铅合金)、助焊剂以及其他添加剂的比例与种类。此外,还强调了对于不同应用场景下焊锡膏性能指标的要求,比如熔点范围、粘度、抗塌落性等关键参数,旨在满足各种复杂条件下的使用需求。
针对质量控制方面,《GB/T 31475-2015》提出了详细的测试项目及方法,涵盖外观检查、化学成分分析、物理性能测试等多个维度,确保产品符合预期的质量水平。同时,该文件也提供了关于如何正确标识产品信息、选择合适的包装材料、采取适当的储存条件等方面的指导,有助于延长焊锡膏的有效期并保证其最佳使用状态。
如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。
....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2015-05-15 颁布
- 2016-01-01 实施
文档简介
ICS29045
H21.
中华人民共和国国家标准
GB/T31475—2015
电子装联高质量内部互连用焊锡膏
Requirementsforsolderpasteforhigh-quality
interconnectionsinelectronicsassembly
2015-05-15发布2016-01-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布
中国国家标准化管理委员会
GB/T31475—2015
前言
本标准与电子装联高质量内部互连用焊料和电子装联
GB/T31476—2015《》GB/T31474—2015《
高质量内部互连用助焊剂构成完整的电子焊接材料系列标准
》。
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任
。。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出
。
本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口
(SAC/TC47)。
本标准起草单位浙江强力焊锡材料有限公司深圳市唯特偶化工开发实业有限公司厦门及时雨
:、、
焊料有限公司云南锡业股份有限公司信息产业部专用材料质量监督检验中心中国电子技术标准化
、、、
研究院重庆理工大学确信爱法金属深圳有限公司中亚天津电子焊锡有限公司浙江一远电子科技
、、()、、
有限公司广东安臣锡品制造有限公司广西泰星电子焊接材料有限公司
、、。
本标准起草人赵图强吴晶孙洪日秦俊虎何秀坤陈方姚文彬王建功余洪桂冼陈列
:、、、、、、、、、、
伍永田
。
Ⅰ
GB/T31475—2015
电子装联高质量内部互连用焊锡膏
1范围
本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡膏简称焊锡膏的分类技术要求试验方法检验
()、、、
规则和产品的标志包装运输储存
、、、。
本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏
。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
纯铜板
GB/T2040
计数抽样检验程序第部分按接收质量限检索的逐批检验抽样计划
GB/T2828.11:(AQL)
所有部分锡铅焊料化学分析方法
GB/T10574()
电子装联高质量内部互连用焊料
GB/T31476
电子装联高质量内部互连用助焊剂
GB/T31474
所有部分无铅锡基焊料化学分析方法
YS/T746()
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件
。
31
.
塌陷slump
在进行焊锡膏涂敷试验时印刷在承印物上的焊锡膏图形发生形状变化的现象是焊锡膏的一种
,,
缺陷
。
32
.
粘附性tackiness
焊锡膏对元器件粘附力的大小及随焊锡膏印刷后放置时间增加其粘附力所发生的变化
。
33
.
润湿wetting
熔融焊料铺展在基体金属表面并形成平滑的焊料层其与基体金属的夹角小于
,,90°。
34
.
稀释剂thinner
带有或不带有活化剂的液态制剂或膏状物将其添加到焊锡膏中以调节焊锡膏的粘度和固体
,,
含量
。
4分类和命名标记
41分类
.
焊锡膏按合金成分可分为有铅焊锡膏和无铅焊
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