标准解读

《GB/T 29506-2013 300 mm硅单晶抛光片》是中国国家标准之一，该标准规定了直径为300毫米（即12英寸）的硅单晶抛光片的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等方面的内容。适用于半导体器件制造用的高纯度单晶硅材料加工而成的圆形薄片。

技术要求方面涵盖了尺寸公差、表面质量、电阻率及其均匀性、位错密度、微缺陷密度等多项指标，旨在确保产品能够满足下游应用对于材料性能的基本需求。其中，特别强调了对抛光面平整度、粗糙度的要求，以保证后续工艺过程中良好的图形转移效果；同时，也对掺杂类型（P型或N型）、掺杂浓度等电学性质做了详细说明，这对于控制最终半导体器件的工作特性至关重要。

在试验方法部分，则提供了测定上述各项参数的具体操作步骤和技术条件，包括但不限于使用光学干涉仪测量厚度偏差与TTV值、四探针法测试电阻率分布情况、X射线衍射分析晶体完整性等。这些方法均基于国际通用的标准，并结合国内实际情况进行了适当调整，以确保检测结果准确可靠。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2013-05-09 颁布
  • 2014-02-01 实施
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文档简介

ICS29045

H82.

中华人民共和国国家标准

GB/T29506—2013

300mm硅单晶抛光片

300mmpolishedmonocrystallinesiliconwafers

2013-05-09发布2014-02-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T29506—2013

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC203)。

本标准起草单位有研半导体材料股份有限公司中国有色金属工业标准计量质量研究所

:、。

本标准主要起草人闫志瑞孙燕盛方毓卢立延张果虎向磊

:、、、、、。

Ⅰ

GB/T29506—2013

300mm硅单晶抛光片

1范围

本标准规定了直径型晶向电阻率规格的硅单晶抛光片

300mm、p、<100>、0.5Ω·cm~20Ω·cm

的术语和定义技术要求试验方法检测规则以及标志包装运输贮存等

、、、、、、。

本标准适用于直径直拉单晶磨削片经双面抛光制备的硅单晶抛光片产品主要用于满足

300mm,

集成电路用线宽技术需求的衬底片

IC90nm。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

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