《电子工艺管理》教学单元设计

《电子工艺管理》——SMT技术内容1.课程定位2.课程目标3.单元设计的教学目标4.教学特点5.教学设计一、课程定位

1、课程性质电子设计自动化电子工艺管理现代电子元器件电子工艺管理ISO实训5S实训先修课程后续课程专业核心课程一、课程定位

2、课程面向岗位生产技术员工艺管理员流水线班长工艺设计师PE技术员二、课程目标1、能够熟练运用工艺操作技术进行现场生产技术、生产工艺指导与管理。2、能够熟练运用工艺操作规范编写岗位操作指导性文件。3、了解ISO质量管理体系，了解5S在企业实际工作中的运用。4、学会在做事中学会做人，在做人中学会做事。单元教学内容-----------SMT技术三、单元教学目标1、熟练运用热风枪、锡膏、焊宝等SMT工具。2、掌握SMT焊接技术、拆焊技术。3、能根据SMT操作规范编写SMT岗位操作指导书。4、结合单元项目技能比赛的组织与开展，培养学生一丝不苟、团结协作的作风。知识目标：1、了解SMT的发展趋势。2、了解SMT元件的特点及使用要求。3、了解波峰焊、回流焊、手工焊的工艺区别。4、掌握SMT焊接技术、拆焊技术操作要领。能力目标四、教学特点

在教学过程中采用项目教学和任务驱动教学法。通过学生进行角色扮演企业一线员工、生产技术指导员亲自参与到模拟的工程项目中。由老师和学生组成的评审小组进行点评，学生掌握SMT技术要领的同时，学会了SMT工艺指导文件的编写，加强对SMT技术的认识。五、教学设计——1.单元内容导入SMT安装技术（1）特点表面安装技术SMT（SurfaceMountingTechnology）是一种包括PCB基板、电子元器件、线路设计、装联工艺、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等诸多内容的系统性综合技术，是电子产品实现多功能、高质量、微型化、低成本的手段之一，是今后电子产品装配的主要潮流。（2）优点

①微型化程度高；②高频特性好；③有利于自动化生产；④简化了生产工序，减低了成本。（3）安装方式①完全表面安装完全表面安装是指：所需安装的元器件全部采用表面安装元器件，各种SMC和SMD均被贴装在印制板的表面。完全表面安装方式的特点：工艺简单，组装密度高，电路轻薄，但不适应大功率电路的安装。②混合安装

混合安装是指在同一块印制电路板上，既装有贴片元件SMD，又装有通孔插装的传统元件THC。混合安装方式的特点：PCB板的成本低，组装密度高，适应各种电路的安装，但焊接工艺上略显复杂，要求先贴后插。目前，使用较多的安装方式还是混合安装法。混合安装的形式(4)焊接质量分析SMT的焊接质量要求：焊点表面光泽且平滑，焊料与焊件交接处平滑，无裂纹、针孔、夹渣现象。合格的SMT焊接情况常见的SMT焊接缺陷有：焊料不足、焊料堆积过多、漏焊、球焊、桥接等。焊料不足使焊点的稳定度下降；焊料过多容易造成球焊或桥接，使电路出现短路故障；漏焊是未完成焊接造成电路断路的故障。常见的SMT焊接缺陷五、教学设计——

2、工艺文件导入

案例：根据电子企业生产现场要求制定SMT工序工艺文件。

学生分组讨论（岗位分析），教师引导得出工作任务。任务1、SMT焊接工艺文件任务2、SMT拆焊工艺文件单元模块：SMT工艺文件五、教学设计——

3、师生互动环节

以工作任务为单位分组，每组分若干小组，并选出各小组组长。老师引导，小组长操作老师引导，小组长操作任务1任务2小组训练小组训练任务交互模块工艺文件编制任务1工艺文件编制任务2工艺