标准解读

《GB/T 26872-2011 电触头材料金相图谱》是中国国家标准之一,主要针对电触头材料的微观结构进行规范。该标准通过提供一系列典型的金相组织图片,帮助相关人员理解并识别不同电触头材料在特定条件下的微观结构特征。它适用于电触头材料的研发、生产和质量控制过程中对材料内部结构的分析与评估。

标准中包含了多种常见电触头材料如银基、铜基及其合金等,在不同加工状态(如铸造态、热处理态)或使用条件下(如磨损前后的变化)所展现出来的典型金相组织形态。每种材料都配以清晰的显微照片,并附有详细的说明文字,包括但不限于观察方法、放大倍数以及相应的组织特征描述。这些信息对于正确理解和区分各种电触头材料的性能特点至关重要。


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....

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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2011-07-29 颁布
  • 2011-12-01 实施
©正版授权
GB/T 26872-2011电触头材料金相图谱_第1页
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文档简介

ICS2912099

K14..

中华人民共和国国家标准

GB/T26872—2011

电触头材料金相图谱

Metallographicatlasofelectricalcontactmaterials

2011-07-29发布2011-12-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T26872—2011

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本标准由中国电器工业协会提出

本标准由全国电工合金标准化技术委员会归口

(SAC/TC228)。

本标准起草单位温州宏丰电工合金有限公司浙江省冶金研究院有限公司佛山通宝精密合金股

:、、

份有限公司桂林电器科学研究院福达合金材料股份有限公司温州聚星银触点有限公司陕西斯瑞工

、、、、

业有限责任公司天水西电长城合金有限公司桂林金格电工电子材料科技有限公司领先大都克天

、、、(

津电触头制造有限公司浙江乐银合金有限公司中希合金有限公司绍兴县宏峰化学金属制品厂

)、、、。

本标准主要起草人胡跃林陈晓丁枢华霍志文张红军刘强马大号柏小平陈强谢永忠

:、、、、、、、、、、

田军花王小军陈静颜小芳陈乐生高晶陈京生陈建新郑元龙陈达峰

、、、、、、、、、。

GB/T26872—2011

引言

电触头材料在开关电器中担负着接通分断承载和隔离电流的任务是开关电器中关键的功能材

、、,

料其质量的好坏直接影响开关电器运行的安全可靠性及寿命电触头材料产品质量可用金相组织

,、。、

金相缺陷化学成分及力学物理性能来表征金相组织是电触头材料最重要的性能之一其性能直接影

、。,

响到开关电器的电气性能工作可靠性和寿命金相检测和分析是电触头材料研发和生产中必不可少

、。

的重要手段之一

为提高我国电触头行业的金相检测水平保证电触头材料的产品质量本标准共收集了我国正在生

,,

产和使用的电触头材料的正常金相组织常见的典型缺陷以及电触头材料生产中常用原材料粉末颗粒

形貌图片共余幅基本涵盖了我国生产的各类电触头材料是金相检测极其重要的参考资料

400,,。

GB/T26872—2011

电触头材料金相图谱

1范围

本标准给出了主要电触头材料的正常组织常见典型缺陷以及原材料粉末颗粒形貌金相图片

、。

本标准适用于在电触头材料金相检验时对照参考

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

电工术语电工合金

GB/T2900.4—2008

电触头材料金相试验方法

GB/T26871—2011

3术语和定义

界定的以及下列术语和定义适用于本文件

GB/T2900.4—2008。

31

.

铆钉型触头electricalcontactrivet

触头形状为铆钉形使用时将其铆接在触桥或导电片上的电触头它分为整体铆钉型触头和复合

,。

铆钉型触头

32

.

整体铆钉型触头holisticelectricalcontactrivet

由同种材料制成的铆钉型触头

33

.

复合铆钉型触头compoundelectricalcontactrivet

由两种或两种以上材料复合而成的铆钉型触头

34

.

组织分布不均匀nonuniformmetallographicstructure

由于成分偏析而造成氧化物聚集合金内氧化法原始粉末粗大和混粉不均匀粉末冶金法氧化

()、()、

物沿晶界沉淀等原因造成的组织

35

.

孔隙气孔holeairhole

、;

由于材料密度未达到相应要求或粉末中含气量较大而形成的空洞

36

.

鼓泡blister

在材料制造过程中产生孔洞或合金内氧化温度过高以及触头材料与焊接层接合不牢等原因形成的

空洞

37

.

合金夹层

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