SPC分析图及控制限的确定

SPC之控制图原理

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唐孝华2016/03/14本课目录控制图分类判稳判异的准则控制线的确定控制图现场管理控制图原理-定义控制图是对过程质量加以测定、记录从而进行控制管理的一种用科学方法设计的图图上有中心线（CL），上控制界限（UCL）、下控制界限（LCL），并有按时间序列抽取的样本统计量数值的描点序列。控制图原理-控制图样式上控制界限中心线下控制界限在现场，把规格作为控制图的控制界限是不对的。规格是用来区分产品合格或不合格的，而控制图的控制界限是用来区分偶然波动和异常波动，即区分偶然因素与异常因素。按照控制图不同用途可分为：分析用控制图（判稳）控制用控制图（判异）他们之间的联系：分析用控制图通过判稳准则分析过程的稳定性，并得出过程控制限应用到控制用控制图，通过判异准则预测过程的稳定性控制图原理-分类控制图原理制作时机不同使用者不同方式不同作用不同预防性不同分析用控制图初始过程研究时用分析用控制图管理者用分析用控制图分析用控制图先采集数据，画控制限对过程进行研究，了解过程的稳定性和能力，是对过程的事后了解；分析用控制图没有预防性控制用控制图日常过程控制用控制用控制图操作者用控制用控制图控制用控制图沿用控制限，然后描点对过程进行控制，保持过程的稳定，是对过程的事前控制控制用控制图有预防作用分析用控制图与控制用控制图的区别：控制图原理分析用控制图的主要目的是：（1）分析生产过程是否稳态，若过程不处于稳态，则须调整过程，使之达到稳态。（2）分析生产的过程能力是否满足技术或客户要求，若不满足，则须调整工序能力，使之满足。比利时学者威尔达称第（1）种为统计稳态，第（2）种为技术稳态，根据（1）（2）两种稳态是否达到可以分为四种状况。别认错伦家哦控制图原理1，状态A：统计稳态与技术稳态同时达到，最理想状态；2，状态B：技术稳态达到，统计稳态没有达到；3，状态C：统计稳态达到，技术稳态没有达到；4，状态D：统计稳态与技术稳态皆没达到。最差的状态。显然，状态D是现场无法容忍的，需要加以调整达到状态A，途径有两条，可以根据具体的技术经济来分析1，状态D→状态B→状态A2，状态D→状态C→状态A有时候，为了更加的经济，保持生产在状态B也是可以的。控制图原理-预防机制控制图是如何贯彻预防原则的呢？应用控制图对生产不断的监控，当异常因素刚一露苗头，甚至在未造成不合格品前就能及时发现，采取措施加以消除，起到预防作用。在现场，更多的情况是控制图显示异常，表示异常已经发生，这时候一定要贯彻:查出异常、采取措施、保障消除、纳入标准、不再发生20字方针，消除异常，使之不再出现，从而起到预防作用。控制图原理-分析步骤一随机抽出样品50pcs以上，测出样品的数据，计算控制限，做出控制图；二观察控制图是否在控制（稳定）状态，如果点全部在控制界限内，而且点的排列无异常，则可以转入下一步；三如果异常状态，或虽未超出控制界限，但排列有异常，则需要查明异常的原因，并采出有效的措施消除异常使之处于控制状态，然后再重新取数据计算控制界限，转入下一步四把上述数据做立方图，将立方图和标准界限（公差）相比较，看是否在理想状态或较理想状态（CPK制程过程能力指数不小于1.33),如达不到要求就必须采取措施，使平均位移或标准偏差减少，采取措施以后重复以上步骤重新取样测数，做控制界限，直到满足标准。控制图原理-分类按照控制图统计数据类型可分为：计量值控制图计数值控制图控制图原理

-计量分析用控制图制作步骤选定质量特性选定控制图种类收集数据画图计算控制图中心线及控制线计算和验证正态分布判断过程是否处于稳态判断过程能力是否满足要求转化为控制用控制图控制图原理-判稳准则连续25个点都在控制限内（显著性水平为0.0654）连续35个点至多一个点落在控制限外（显著性水平为：0.0041）。连续100个点至多两个点落在控制限外（显著性水平为：0.0026）。控制图原理-判异准则点出界就判异点在控制界线外点在控制界线上界限内点排列不随机连续9个点落在中心线同一侧连续6个点递增或递减连续14个点中相邻点升降交错连续3点中有2个点落在中心线同一侧的2σ之外连续5个点中有4个点落在中心线同一侧的1σ之外连续15个点落在1σ之内连续8个点落在中心线两侧但没有一点在1σ之内控制图原理-现场管理20字真言查出异常采取措施保证消除纳入标准不再发生控制图原理-现场异常处理控制图异常的处理：

1、现场QC发现SPC管制异常时，首先自我检查，是否严格按作业标准（SOP或SIP）作业，相邻作业员交叉检验；情况严重，或无法查找到原因必须立即通知品质工程师和工程。

2、品质工程师与工程现场分析后，能否在较短的时间内（0.5~1小时）找到产生异常的原因，采用5M1E分析制程；如仍然无法找到根源，而且情况严重（如：P不良率大大超标），报告上级主管决定是否停线；品质工程师召集相关部门开会讨论，寻找根本原因（制程、设计、材料或其它）。

3、SPC产生异常的原因