标准解读

《GB/T 26066-2010 硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法》是一项国家标准，主要针对半导体行业中硅晶片表面浅腐蚀坑的检测提供了一套标准化的方法。该标准适用于评估硅晶片在制造过程中可能形成的微小缺陷，特别是那些通过化学或物理手段产生的浅表层损伤点。它对于提高硅材料质量、确保半导体器件性能具有重要意义。

根据此标准，首先定义了“浅腐蚀坑”的概念及其对硅晶片潜在影响的重要性。接着详细描述了进行此类检测所需的各种条件，包括但不限于实验环境（如温度、湿度）、设备要求（例如显微镜类型）以及样品准备步骤等。此外，还规定了如何正确地采集图像数据，并基于这些图像来识别和量化浅腐蚀坑特征的具体程序。

标准中提出了一系列具体的测量技术与分析方法，比如使用光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)或者其他高分辨率成像工具来进行观察；同时也指出了在不同情况下选择合适检测手段的原则。为了保证结果的一致性和可比性，《GB/T 26066-2010》还特别强调了数据记录格式及报告编写规范，要求所有相关信息均需准确无误地被记录下来，以便于后续分析与交流。


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....

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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2011-01-10 颁布
  • 2011-10-01 实施
©正版授权
GB/T 26066-2010硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法_第1页
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文档简介

ICS29045

H80.

中华人民共和国国家标准

GB/T26066—2010

硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法

Practiceforshallowetchpitdetectiononsilicon

2011-01-10发布2011-10-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

中华人民共和国

国家标准

硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法

GB/T26066—2010

*

中国标准出版社出版发行

北京复兴门外三里河北街号

16

邮政编码

:100045

网址

:

服务热线

/p>

年月第一版

20116

*

书号

:155066·1-42668

版权专有侵权必究

GB/T26066—2010

前言

本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口

(SAC/TC203/SC2)。

本标准起草单位洛阳单晶硅有限责任公司

:。

本标准主要起草人田素霞张静雯王文卫周涛

:、、、。

Ⅰ

GB/T26066—2010

硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法

1范围

本标准规定了用热氧化和化学择优腐蚀技术检验抛光片或外延片表面因沾污造成的浅腐蚀坑的检

测方法

。

本标准适用于检测或晶向的型或型抛光片或外延片电阻率大于

<111><100>pn,0.001Ω·cm。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

半导体材料术语

GB/T14264

3术语和定义

界定的术语和定义适用于本文件

GB/T14264。

4方法提要

抛光片或外延片的某些缺陷经过热氧化和择优腐蚀后通过显微镜观察显示出浅腐蚀坑并用图表

,

确定和记录腐蚀坑的程度

。

5意义和用途

51高密度腐蚀坑4个2表明硅晶片上有金属沾污其对半导体器件加工过程是有害的

.(>10/cm),。

52本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制

.。

6干扰因素

61腐蚀过程中产生的气泡和腐蚀前不适当的清洗表面会影响观测结果

.。

62腐蚀液使用量不够会影响观测效果

.。

63择优腐蚀过程中严重的硅片沾污可阻止型硅浅腐蚀坑的形成或使其模糊

.p(<0.2Ω·cm)。

64氧化环境沾污严重会增加浅腐蚀坑的密度

.。

7仪器设备

71高强度窄束光源照度大于的钨灯丝距光源位置光束直径

.:16klx(1500fc),100mm20mm~

40mm。

72氢氟酸防护装备氟塑料聚乙烯或聚丙烯烧杯量筒镊子眼罩围裙手套和防护套袖

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