嵌入式系统6-嵌入式系统硬件平台2-实例

嵌入式系统硬件平台实例一、ARM实例SamsungS3C44B0XARM体系结构的主要特征大量的寄存器，都可用于多种用途；Load-Store体系结构3地址指令（两个源操作数寄存器和结果寄存器独立设定）每条指令都条件执行包含非常强大的多寄存器Load和Store指令能在单时钟周期执行的单条指令内完成一项普通的移位操作和一项普通的ALU操作能过协处理器指令集来扩展ARM指令集，包括在编程模式下增加了新的寄存器和数据类型在Thumb体系结构中以高密度16位压缩形式表示指令集2SamsungS3C44B0XSamsungS3C44B0X微处理器是三星公司专为手持设备和一般应用提供的高性价比和高性能的微控制器解决方案，它使用ARM7TDMI核，工作在66MHZ。为了降低系统总成本和减少外围器件，这款芯片中还集成了下列部件：8KBCache、外部存储器控制器、LCD控制器、4个DMA通道、2通道UART、1个多主I2C总线控制器、1个IIS总线控制器，5通道PWM定时器及一个内部定时器、71个通用I/O口、8个外部中断源、实时时钟、8通道10位ADC等。3S3C44B0X体系结构：用于手持设备和通用嵌入式应用的完整系统；16/32位RISC结构和带ARM7DMICPU核的功能强大的指令集；Thumb协处理器在保证性能的前提下使代码密度最大；片上ICE中断调试JTAG调试方式328位硬件乘法器；

4系统管理：支持大/小端模式地址空间：每个Bank32MB（一共256MB）；每个Bank支持8/16/32位数据总线编程；固定的Bank起始地址和7个可编程的Bank；1个起始地址和尺寸可编程的Bank；8个内存Bank:：６个用于ROM、SRAM；2个用于ROM/SRAM/DRAM；所有内存Bank的可编程寻址周期；在能量低的情况下支持DRAM/SDRAM自动刷新模式；支持DRAM的非对称/对称寻址；5缓冲内存和内部SRAM4路带8K字节的联合缓存；不使用缓存的0/4/8K内容SRAM伪LRU（最近最少使用）的替代算法；通过在主内存和缓冲区内容之间保持一致的方式写内存；当缓冲区出错时，请求数据填充技术；

6时钟和能量管理l

低能耗；l时钟可以通过软件选择性地反馈回每个功能块l能量模式：u正常模式：正常运行模式；u低能模式：不带PLL的底频时钟；u休眠模式：只使CPU的时钟停止；u停止模式：所有时钟都停止；l

用EINT或RTC警告中断从停止模式唤醒7中断控制器l30个中断源（看门狗定时器，6个定时器，6个UART，8个外部中断，4个DMA，2个RTC，1个ADC，1个I2C，1个SIO；l矢量IRQ中断模式减少中断响应周期；l外部中断源的水平/边缘模式；l可编程的水平/边缘极性；l对紧急中断请求支持FIQ（快速中断请求）；8带PWM的定时器l脉冲宽度调制l5个16位带PWM的定时器/1个16位基于DMA或基于中断的定时器；l可编程的工作循环，频率和极性l死区产生l

支持外部时钟源9实时时钟l全时钟特点：毫秒、秒、分、小时、天、星期、月、年l32.768KHz运行

CPU唤醒的警告中断时钟记号中断

10通用输入输出端口l8个外部中断端口l71个多路输入输出口；UARTl2个带DMA和中断的UART；l支持5位，6位，7位，8位串行数据传送/接收；l当传送/接收时支持双向握手l可编程波特率；l

支持IrDA1.0（115.2KBPS）；l测试的循环返回模式；l每个通道有2个内部32位FIFO11DMA与A/DDMA控制器l

2路通用无需要CPU干涉的DMA控制器；l2路桥式DMA控制器；l采用6种DMA请求的桥式DMA支持IO到内存,内存到IO，IO到IO：软件，4个内部功能块（UART，SIO，实时器，IIS），外部管脚；lDMA之间可编程优先级次序；l突发传送模式提高到FPDRAM、EDODRAM和SDRAM的传送率；A/D转换l10位多路ADC；l最大500KSPS/10位；12LCD控制器

l支持彩色/单色/灰度LCD；l支持单扫描和双扫描显示；l支持虚拟显示功能l

系统内存作为显示内存l专用DMA用于从系统内存中提取图象数据；l可编程屏幕尺寸；l

灰度：16级l

256色13看门狗定时器与I2C总线接口l16位看门狗定时器；l定时中断请求和系统复位；l1个带中断的多主机I2C总线；l串行，8位，双向数据传送器能够以100KB/S的标准模式和400KB/S的快速模式传送14IIS总线接口l1个I带DMA的音频IS总线接口；l串行，每路8/16位数据传送器；支持MSB数据格式；

SIO（同步串行I/O）l

1个带DMA和中断的SIOl

可编程波特率；支持8位串行数据传送/接收操作

15操作电压范围内核：2.5V；I/O：3.0V到3.6V;运行频率最高到75MHz；封装160LQFP/160FBGA；16S3C44B0X微处理器体系结构框图17S3C44B0X微处理器管脚定义图18基于ARM的嵌入式硬件平台体系结构19S3C44B0X把外部复位信号，也作为一个中断来处理。在系统复位的时候,程序（PC）指针被设置成0，使程序跳转到0x00000000开始运行。此空间对应的是Bank0。因为在系统里1MB的线性Flash和处理器的Bank0相连接。在线性Flash里存储的是供系统的初始化的程序。此程序负责的配置处理器的结构、工作模式以及自动检测嵌入式控制器的各个硬件是否工作正常。此程序负责把存储在16MB的非线性存储器里面的system.bin文件复制到0xC080000地址。引导程序把程序（PC）指针指向0xc080000地址，系统开始运行。system.bin是嵌入式操作系统引导的执行文件。编译以后的操作系统和应用程序就是这个文件。

20S3C44B0X存储系统的特征

支持数据存储的大/小端选择(通过外部引脚进行选择)地址空间：具有8个存储体，每个存储体可达32Mb，总共可达256Mb。对所有存储体的访问大小均可进行改变（8位／16位／32位）8个存储体中，Bank0－Bank5可支持ROM、SRAM；Bank6、Bank7可支持ROM、SRAM和FP／EDO／SDRAM等。7个存储体的起始地址固定，1个存储体的起始地址可变。

21典型系统中存储体的分配情况存储体与存储体的接口Bank0BIOS512K×2FlashBank116MFlash硬盘Bank2USB接口Bank3LCD显示模块Bank4保留Bank5保留Bank6系统内存SDRAMBank7保留22复位后的S3C44B0X的存储器映射表23使用Bank0上的两片512Kb×2来放置系统BIOS，系统上电以后，PC指针自动指向Bank0的第一个单元，开始进行系统自举。系统自举完成以后，便从硬盘中将系统文件和用户应用程序复制到SDRAM内存中执行。Bank1上接16M非线性Flash，当做系统硬盘使用，可以构造文件系统，存放海量数据。用SDRAM当作系统内存，只有Bank6/Bank7能支持SDRAM，所以将SDRAM接在Bank6上。如果同时使用Bank6/Bank7，则要求连接相同容量的存储，而且其地址空间在物理上是连续的。24Bank0：系统的启动ROM（FlashRom）。在系统复位的时候，处理器的PC（程序计数器）指针指向0x0地址。在Bank0的起始地址的程序，就是系统的初始化程序。此程序的主要任务是：1、管理处理器的中断服务程序处理器的中断是从0x0地址开始，引导ROM负责把这一部分的中断映射到另一个区域，以便系统处理。具体的做法，可以参考44binit.s里面的代码。（这部分代码是三星主页可以提供，它把系统的中断，映射到了不同的指针所指向的地址空间（主要就是系统RAM的空间））。252、初始化硬件平台，配置其他的BankS3C44B0X的Bank0是通过外部的一个管脚提供的上拉、下拉电阻来配置的。主要包括：数据位数（8位、16位、32位），数据格式（大端、小端）。而其他的Bank的配置，以及读写周期等信息是靠Bank0内部的代码配置相应的寄存器来实现的。同时，系统的引导Rom也负责配置系统的其他的一些寄存器，比如，系统的PLL（锁频环）配置，系统的IO口等一些端口功能的配置等等。263、系统自动检测引导Rom负责检测系统的启动必须的外设是否正常。主要是系统的SDRAM的检测。4、系统的软件设置，更新系统（system.bin）用户可以在系统启动的时候，按任意键，进入系统的软件设置状态。通过引导Rom设置或者查看系统的一些软件信息。包括：通过开启USB端口，更新系统文件system.bin；LCD显示测试；演示程序的装载测试；键盘测试；触摸屏的坐标校准；触摸屏测试；以太网地址的设置等27实验系统的存储空间分配在系统引导的最后阶段，负责复制system.bin到系统的SDRAM中，然后，把PC指针指向SDRAM中程序的首地址，开始运行。Bank1：K9F2808（三星16MbyteFlash），非线性寻址，每次寻址需要3次写入8位地址线。具体的时序可以参考K9F2808的datasheetBank2：USBN9603。USB设备端接口芯片，占用系统外部中断0。8位数据总线。Bank3、Bank4未接设备。可以共扩展使用Bank5：RTL8019AS，ISA总线兼容的10M以太网（PHY＋MAC层）控制芯片。占用系统外部中断1，16位数据总线28Bank6：SDRAM，起始地址为0xC000000。在SDRAM中，前512Kbyte的空间划分出来，作为系统的LCD显示缓冲区使用（更新其中的数据，就可以更新LCD的显示）。系统的程序存储空间从0xC080000开始。也就是，引导系统的时候，需要把system.bin文件复制到0xC080000开始的地址空间，把PC指针指向0xC080000。Bank7：未使用。可以扩展另一片SDRAM，或者其他的外设。系统的同步串行口（SIO），连接着触摸屏控制芯片FM7843（与ADS7843完全兼容）。在同步串行口上，还可以扩展其他的芯片。靠IO口控制设备的片选信号（CS）来防止设备的冲突。注：系统的扩展接口上，A0的标号，连接在S3C44B0X的ADDR1上，后面的地址依次向后错位。29二、MOTOROLA公司的龙珠MX1微处理器MC928MX1（以下简称MX1）摩托罗拉公司基于ARM核心的第一款MCU面向高端嵌入式应用龙珠微处理器已经应用在超过全球75％的个人数字助理设备（PDA）上基于PalmOS操作平台的产品上有卓越的表现30DragonBallMX系列作为DragonBall家族的后续产品提供了ARM9™微处理器内核和完整的系统功能个人移动产品设计,支持各种智能外设,配有高级处理核心和灵活的电源管理ARM920T™内核200MHz片上模块：LCD控制器,staticRAM,USB支持,A/D转换器、触摸屏控制器,MMC/SDhost控制器,片上蓝牙加速器MC9328MX1是第一个支持Bluetooth™技术的应用处理器，其蓝牙带宽处理功能已集成于处理器上的蓝牙加速器(BTA)与RF前端集成电路结合后，能够为PDA应用提共无缝的蓝牙解决方案。龙珠MX1能够在操作、休眠及停止状态下耗用最低能量。外围设备16灰度单色显示,彩色STN显示和彩色TFT显示的LCD控制器多媒体加速器(MMA)、多媒体卡(MMC)/安全数位(SD)/记忆棒界面、先进处理器核心及能源管理31MC9328MX1芯片主要优势低功耗稳定的系统设计多媒体加速功能蓝牙应用优化有效的在手持设备上增加无线应用服务适用各种终端设备如PDA和Smartphone等下一代无线通讯设备 32OS第一个通过PalmSource认证兼容任何PalmOS都可在运行支持PalmOS操作系统平台微软WindowsCE操作系统和PocketPCLinux操作系统SymbianEPOC技术33外部连接两个必要的串行端口UART1和UART2能够执行高至1.875MHz的波特率并提供IrDA1.0支持一个32位FIFO-ON传输和32-位FIFO-ON接收决定了中断负载和CPU处理该类通信的速度。一个可配置的串行外部接口（CSPI）可被配置为主接口或从属接口执行高至16位的宽带数据传输传输接收都是高达16字节的FIFO最大时钟频率为24MHz34SSI/I2S（同步串行端口和Inter-IC声音）支持用于外部音频芯片或用于内部处理器机间通信的普通SSI端口还支持用于外部数字声频芯片接口、飞利浦标准的Inter-IC声音总线。35龙珠MX1的USB接口全速情况下（12MHz）符合通用串行总线规格1.1版，提供六个端点端点（0）可用于输入和输出，进行管理，得到32字节FIFO支持，因而确定了32字节的最大信息包尺寸。端点（1-5）用于单向通讯（可选择为进或出）端点（1-2）由64位FIFO支持，端点（3-5）与32字节FIFO连接端点（3-5）能够支持等时通讯导管端点（1-5）也支持控制，容积，和中断导管用户可培植的最大的信息包尺寸是8、16、32或64字节，只受片上缓冲器实际尺寸的限制当USB框架发生时，等时通讯导管产生中断信息包尺寸大小按通信性能的不同受到限制：用于等时端点的DMA接入受FIFO端点尺寸的限制下一个信息包仅在DMA服务于FIFO之后才能得到编程后的I/O能够支持从0到1023字节的任意大小的数据包USB芯片自己供给能量，从而不需要从相连的USB设备上吸收能量，但是在系统设计需要的情况下，它也能通过USB线缆获得能量。该智能卡接口模式（SIM）符合ISO7816智能卡接口标准具有16字节深的FIFO传送和32字节深的FIFO接收同时具有带中断功能的SIM卡识别特点。36龙珠蓝牙加速器（BTA）提供基带处理器还将一个跳跃频率选择协同处理器与传送接收缓冲器结合起来直接支持摩托罗拉、松下半导体和飞利浦半导体的外部蓝牙收发器还具有蓝牙应用计时器和低功耗管理能力的特点。37多媒体卡（Infineon规格）和安全数字（MMC/SD）主控制器磁心与2.2版本的MMC系统规格和1.0版本的SD存储卡规格相兼容。多媒体卡还利用1/4信道与SDI/O规格0.8e相兼容。该标准支持高达10个MMC卡和一个SD。对于单独的非混合MMC卡，Infineon规格达到30个单元。这个MMC/SD磁心支持热插拔卡功能，数据速度达20Mb/s至80Mb/s。索尼的存储标准－存储棒(MemoryStick)主控制器(MSHC)磁心提供了一个内置的8字节（4字组）FIFO缓冲，用于传输和接收、一个内置CRC电路、和一个通过阅读FIFO状态的DMA支持。该磁心的超时设置可以中断主处理器。它还具有检查插拔执行的检测和16位宽主总线接入的特点（不支持8位宽）。38硬件规格输入输出电压：1.62v～1.98v芯片电压：1.62v～1.98v256接脚PBGA，14mmx14mmx1.3mm；0.8点距关于MX1的详细资料，感兴趣的读者可以参考/semiconductors/

39龙珠MX1方块图40三、ARM芯片选择的一般原则ARM芯片有多达十几种的芯核结构70多家芯片生产厂家千变万化的内部功能配置组合开发人员如何选择方案？41(1)ARM芯核如果希望使用WinCE或Linux等操作系统以减少软件开发时间就需要选择ARM720T以上带有MMU(MemoryManagementUnit)功能ARM芯片，ARM720T、StrongARM、ARM920T、ARM922T、ARM946T都带有MMU功能ARM7TDMI没有MMU不支持WindowsCE和大部分的Linux,但目前有uCLinux等少数几种Linux不需要MMU的支持42(2)系统时钟控制器系统时钟决定了ARM芯片的处理速度ARM7的处理速度为0.9MIPS/MHz常见的ARM7芯片系统主时钟为20MHz-133MHzARM9的处理速度为1.1MIPS/MHz常见的ARM9的系统主时钟为100MHz-233MHz,ARM10最高可以达到700MHz不同芯片对时钟的处理不同只有一个主时钟频率芯片可能不能同时顾及UART和音频时钟的准确性如CirrusLogic的EP7312等；内部时钟控制器可以分别为CPU核和USB、UART、DSP、音频等功能部件提供不同频率的时钟如PHILIPS公司的SAA7550等芯片43(3)内部存储器容量在不需要大容量存储器时，可以考虑选用有内置存储器的ARM芯片芯片型号供应商FLASH容量ROM容量SRAM容量AT91F40162ATMEL2MBytes256Kbytes4KBytesAT91FR4081ATMEL1MBytes128KBytesSAA7750Philips384KBytes64KbytesPUC3030AMicronas256KBytes56KbytesHMS30C7202Hynix192KBytes

ML67Q4001OKI256KBytes

LC67F500Snayo640KBytes32K44(4)USB接口许多ARM芯片内置有USB控制器有些同时有USBHost和Slave控制器芯片型号ARM内核供应商USBSlaveUSBHostIIS接口S3C2410ARM920TSamsung121S3C2400ARM920TSamsung121S5N8946ARM7TDMIsamsung100L7205ARM720TLinkup110L7210ARM720TLinkup110EP9312ARM920TCirrusLogic031DragonballMX1ARM920TMotorola101SAA7750ARM720TPhilips101TMS320DSC2xARM7TDMITI100PUC3030AARM7TDMIMicronas105AAEC-2000ARM920TAgilent100ML67100ARM7TDMIOKI100ML7051LAARM7TDMIOKI100SA-1100StrongARMIntel100LH79531ARM7TDMISharp100GMS320C7201ARM720THynix10145(5)GPIO数量GPIO数量许多引脚是和地址线、数据线、串口线等引脚复用的在系统设计时需要计算实际可以使用的GPIO数量46(6)中断控制器ARM内核只提供快速中断(FIQ)和标准中断(IRQ)两个中断向量。各个半导体厂家在设计芯片时加入了自己不同的中断控制器，以便支持诸如串行口、外部中断、时钟中断等硬件中断合理的外部中断设计很大程度减少任务调度的工作量PHILIPS公司的SAA7750所有GPIO都可以设置成FIQ或IRQ，并且可以选择上升沿、下降沿、高电平、低电平四种中断方式。红外线遥控接收、指轮盘和键盘等任务都可以作为背景程序运行CirrusLogic公司的EP7312芯片只有4个外部中断源每个中断源都只能是低电平或者高电平中断接收红外线信号时，就必须用查询方式，会浪费大量的CPU时间47(7)IIS接口IIS(IntegrateInterfaceofSound)集成音频接口设计音频应用产品，IIS总线接口是必需的48(8)nWAIT信号外部总线速度控制信号不是每个ARM芯片都提供这个信号引脚利用这个信号与廉价的GAL芯片就可以实现与符合PCMCIA标准的WLAN卡和Bluetooth卡的接口，而不需要外加高成本的PCMCIA专用控制芯片当需要扩展外部DSP协处理器时，此信号也是必需的。49(9)RTC(RealTimeClock)很多ARM芯片都提供实时时钟功能，但方式不同。CirrusLogic公司的EP7312的RTC只是一个32位计数器，需要通过软件计算出年月日时分秒SAA7750和S3C2410等芯片的RTC直接提供年月日时分秒格式

50(10)LCD控制器有些ARM芯片内置LCD控制器，有的甚至内置64K彩色TFTLCD控制器。在设计PDA和手持式显示记录设备时，选用内置LCD控制器的ARM芯片如S1C2410较为适宜。51(11)PWM输出脉冲宽度调制（PWM）有些ARM芯片有2~8路PWM输出，可以用于电机控制或语音输出等场合。152(12)ADC和DAC有些ARM芯片内置2~8通道8~12位通用ADC，可以用于电池检测、触摸屏和温度监测等PHILIPS的SAA7750更是内置了一个16位立体声音频ADC和DAC，并且带耳机驱动53(13)扩展总线大部分ARM芯片具有外部SDRAM和SRAM扩展接口不同的ARM芯片可以扩展的芯片数量即片选线数量不同，外部数据总线有8位、16位或32位。某些特殊应用的ARM芯片如德国Micronas的PUC3030A没有外部扩展功能54(14)UART和IrDA几乎所有的ARM芯片都具有1~2个UART接口，可以用于和PC机通讯或用Angel进行调试一般的ARM芯片通讯波特率为115,200bps少数专为蓝牙技术应用设计的ARM芯片的UART通讯波特率可以达到920Kbps，如Linkup公司的L7205。55(15)DSP协处理器芯片型号供应商DSPcoreDSPMIPS应用TMS320DSC2XTI16bitsC5000500DigitalCameraDragonBallMX1Motorola24bits56000

CD-MP3SAA7750Philips24bitsEPIC73CD-MP3VWS22100Philips16bitsOAK52GSMSTLC1502STD950

VOIPGMS30C3201Hynix16bitsPiccolo

STBAT75C220ATMEL16bitsOAK40IAAT75C310ATMEL16bitsOAK40x2IAAT75C320ATMEL16bitsOAK60X2IAL7205Linkup16bitsPiccolo

WirelessL7210Linkup16bitsPiccolo

wirelessQuatroOAK16bitsOAK

DigitalImage56(16)内置FPGA有些ARM芯片内置有FPGA，适合于通讯等领域。芯片型号供应商ARM芯核FPGA门数引脚数EPXA1AlteraARM922T100K484EPXA4AlteraARM922T400K672EPXA10AlteraARM922T1000K1020TA7S20系列TriscendARM7TDMI多种多种57(17)时钟计数器和看门狗

一般ARM芯片都具有2~4个16位或32位时钟计数器和一个看门狗计数器。

(18)电源管理功能

ARM芯片的耗电量与工作频率成正比，一般ARM芯片都有低功耗模式、睡眠模式和关闭模式。

(19)DMA控制器

有些ARM芯片内部集成有DMA(DirectMemoryAccess)可以和硬盘等外部设备高速交换数据，同时减少数据交换时对CPU资源的占用58还可以选择的内部功能部件有：HDLC,SDLC,CD-ROMDecoder,EthernetMAC,VGAcontroller,DC-DC。可以选择的内置接口有：IIC,SPDIF，CAN，SPI，PCI，PCMCIA。59封装ARM芯片现在主要的封装有QFP、TQFP、PQFP、LQFP、BGA、LBGA等形式BGA封装具有芯片面积小的特点，可以减少PCB板的面积，但是需要专用的焊接设备，无法手工焊接一般BGA封装的ARM芯片无法用双面板完成PCB布线，需要多层PCB板布线。60十一、多芯核结构ARM芯片的选择为了增强多任务处理能力、数学运算能力、多媒体以及网络处理能力，某些供应商提供的ARM芯片内置多个芯核,常见的有ARM+DSP,ARM+FPGA,ARM+ARM等结构

61(1)多ARM芯核为了增强多任务处理能力和多媒体处理能力，某些ARM芯片内置多个ARM芯核。例如Portalplayer公司的PP5002内部集成了两个ARM7TDMI芯核，可以应用于便携式MP3播放器的编码器或解码器。MinSpeed公司在其多款高速通讯芯片中集成了2~4个ARM7TDMI内核62(2)ARM芯核+DSP芯核为了增强数学运算功能和多媒体处理功能，许多供应商在其ARM芯片内增加了DSP协处理器。通常加入的DSP芯核有ARM公司的PiccoloDSP芯核、OAK公司16位定点DSP芯核、TI的TMS320C5000系列DSP芯核、Motorola的56KDSP芯核等。63(3)ARM芯核+FPGA为了提高系统硬件的在线升级能力，某些公司在ARM芯片内部集成了FPGA。64十一、主要ARM芯片供应商目前可以提供ARM芯片的著名欧美半导体公司有：英特尔、德洲仪器、三星半导体、摩托罗拉、飞利浦半导体、意法半导体、亿恒半导体、科胜讯、ADI公司、安捷伦、高通公司、Atmel、Intersil、Alcatel、Altera、CirrusLogic、Linkup、Parthus、LSIlogic、Micronas,SiliconWave、Virata、Portalplayerinc.、NetSilicon,Parthus。日本的许多著名半导体公司如东芝、三菱半导体、爱普生、富士通半导体、松下半导体等公司较早期都大力投入开发了自主的32位CPU结构，但现在都转向购买ARM公司的芯核进行新产品设计。由于它们购买ARM版权较晚，现在还没有可以销售的ARM芯片，而OKI、NEC、AKM、OAK、Sharp、Sanyo、Sony、Rohm等日本半导体公司目前都已经批量生产了ARM芯片。韩国的现代半导体公司也生产提供ARM芯片。国外也有很多设备制造商采用ARM公司的芯核设计自己的专用芯片，如美国的IBM、3COM和新加坡的创新科技等。我国台湾地区可以提供ARM芯片的公司有台积电、台联电、华帮电子等。其它已购买ARM芯核，正在设计自主版权专用芯片的大陆公司有华为和中兴。65主要ARM芯片供应商及其代表性产品和主要应用领域供应商芯片1芯片2芯片3芯片4主要应用IntelSA-110SA-1100SA-1110IXP1200PalmPC,NetworkTITMS320DSC21TMS320DSC24TMS320DSC25OMAP1510DigitalCameraSamsungS3C44B0XS3C2410S3C4510S5N8946ADSL,PDAMotorolaDragonballMX1

BT,PDAPhilipsSAA7750VWS22100VCS94250VWS26001MP3,GSM,3G,BTCirrusLogicEP7209EP7212EP7312EP9312GP,MP3LinkupL7200L7205L7210

WirelessATMELAT91R40XXXAT75C310AT76C901AT76C502GP,WirelessOKIML67100ML7051LAML67Q4000ML67Q2300GP,BTSharpLH75400/1LH79520LH79520LH79531/2/3LH7A400PortablehandheldQualcommMSP1000MSM3000MSM5000MSM6000CDMASTSTLC1502STw2400

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BTAna