标准解读

《GB/T 2423.59-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/ABMFh：温度(低温、高温)/低气压/振动(随机)综合》是针对电工电子产品在特定环境下性能测试的标准之一。该标准详细规定了如何通过模拟实际使用中可能遇到的多种极端条件来评估产品的可靠性和耐久性，具体包括低温、高温、低气压以及随机振动等复杂环境因素。

根据此标准，试验旨在通过将样品置于由上述四种应力组成的复合环境中，以检验其能否在这样的条件下正常工作或保持结构完整性。对于每种应力条件，《GB/T 2423.59-2008》都给出了详细的参数设置指导，比如温度范围、气压水平、振动频率及幅度等，确保能够准确反映目标应用环境的特点。

此外，标准还明确了试验前后的检查要求、试验过程中的监控要点以及记录数据的方法等内容，帮助测试人员全面掌握整个实验流程，并保证结果的有效性和可重复性。通过对这些严格控制下的综合环境试验，可以有效识别出产品设计上的潜在弱点，为后续改进提供依据。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2008-12-30 颁布
  • 2009-11-01 实施
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GB/T 2423.59-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/ABMFh：温度(低温、高温)/低气压/振动(随机)综合_第1页
GB/T 2423.59-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/ABMFh：温度(低温、高温)/低气压/振动(随机)综合_第2页
GB/T 2423.59-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/ABMFh：温度(低温、高温)/低气压/振动(随机)综合_第3页
GB/T 2423.59-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/ABMFh：温度(低温、高温)/低气压/振动(随机)综合_第4页
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文档简介

犐犆犛１９．０２０

犓０４

中华人民共和国国家标准

犌犅／犜２４２３．５９—２００８

电工电子产品环境试验

第２部分：试验方法

试验犣／犃犅犕犉犺：温度（低温、高温）／

低气压／振动（随机）综合

犈狀狏犻狉狅狀犿犲狀狋犪犾狋犲狊狋犻狀犵犳狅狉犲犾犲犮狋狉犻犮犪狀犱犲犾犲犮狋狉狅狀犻犮狆狉狅犱狌犮狋狊—

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犾狅狑犪犻狉狆狉犲狊狊狌狉犲／狏犻犫狉犪狋犻狅狀（狉犪狀犱狅犿）

２００８１２３０发布２００９１１０１实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

发布

中国国家标准化管理委员会

书

犌犅／犜２４２３．５９—２００８

目次

前言!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!Ⅲ

１范围!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

２规范性引用文件!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

３定义和术语!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

４一般说明!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１

５试验设备!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!２

６样品的安装!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!２

７严酷等级!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!２

８预处理!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!４

９初始检测!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!４

１０试验!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!４

１１中间检测!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!５

１２恢复!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!５

１３最终检测!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!５

１４失效判据!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!５

１５有关规范应提供的信息!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!５

附录Ａ（资料性附录）导则!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!８

附录Ｂ（资料性附录）ＧＢ／Ｔ２４２３的组成部分!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!１０

Ⅰ

书

犌犅／犜２４２３．５９—２００８

前言

ＧＢ／Ｔ２４２３《电工电子产品环境试验第２部分：试验方法》的组成部分见附录Ｂ。

本部分为ＧＢ／Ｔ２４２３的第５９部分。

本部分的附录Ａ、附录Ｂ为资料性附录。

本部分由全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会（ＳＡＣ／ＴＣ８）提出并归口。

本部分起草单位：信息产业部电子第五研究所、电信科学技术第一研究所、中国电信股份有限公司

广东研究院、北京航空航天大学。

本部分主要起草人：纪春阳、魏蓓、解禾、陈健儿、吴飒、阳川。

Ⅲ

犌犅／犜２４２３．５９—２００８

电工电子产品环境试验

第２部分：试验方法

试验犣／犃犅犕犉犺：温度（低温、高温）／

低气压／振动（随机）综合

１范围

ＧＢ／Ｔ２４２３的本部分规定了温度（低温、高温）／低气压／振动（随机）综合试验的基本要求、严酷等

级、试验程序以及其他技术细则。

本部分适用于确定产品在温度（低温、高温）、低气压和振动（随机）综合作用下的适应性。有温度变

化的综合试验可参考本部分。

２规范性引用文件

下列文件中的条款通过ＧＢ／Ｔ２４２３的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文

件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分。然而，鼓励根据本部分达成

协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本

部分。

ＧＢ／Ｔ２４２２电工电子产品环境试验术语

ＧＢ／Ｔ２４２３．１电工电子产品环境试验第２部分：试验方法试验Ａ：低温（ＧＢ／Ｔ２４２３．１—

２００８，ＩＥＣ６００６８２１：２００７，ＩＤＴ）

ＧＢ／Ｔ２４２３．２电工电子产品环境第２部分：试验方法试验Ｂ：高温（ＧＢ／Ｔ２４２３．２—２００８，

ＩＥＣ６００６８２２：２００７，ＩＤＴ）

ＧＢ／Ｔ２４２３．２１电工电子产品环境试验第２部分：试验方法试验Ｍ：低气压试验方法（ＧＢ／Ｔ

２４２３．２１—２００８，ＩＥＣ６００６８２１３：１９８３，ＩＤＴ）

ＧＢ／Ｔ２４２３．２６电工电子产品环境试验第２部分：试验方法试验Ｚ／ＢＭ：高温／低气压综合试

验（ＧＢ／Ｔ２４２３．２６—２００８，ＩＥＣ６００６８２４１：１９７６，ＩＤＴ）

ＧＢ／Ｔ２４２３．４３电工电子产品环境试验

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