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文档简介

CAD(高职》1章电子工艺工作2章3章1:简易印制电路板的制作2:组装电子节拍器第第4章 DXP基 DXP DXP DXP DXP DXP DXP5章 DXP 实训2:单片机 实训3:PLC自动控制电机正反转线路图的设计第6章制作元件及元件封装使用封装向导制作LCC元件封装1:集成电路元件的制作2:电气元件的制作3:BGA元件封装的制作7章印制电路板的设计PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB设计A工艺文件封面附录B 附录C 附录D 导线及线扎加工卡附录E 附录F 第—第三章工艺设计过程第五章工艺文件实施过程第六章价值工程运用技能第一节柔性制造基本概念第二节柔性制造系统组成FMS第一节加工指示文件规定第二节操作标准作业规定第一节产品开发组织实施第二节产品开发调研决策第三节产品工艺设计管理第四节产品开发生产周期第五节产品试制鉴定管理第六节产品试制鉴定要求第四节技术鉴定编制

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