品质课题改善报告

TFT改善报告-推进日程

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东莞东原

:‘14.01.07~02.25日

(하엠)东莞法人ContentsⅠ推进背景ⅢKPI指标设定及现状Ⅳ推进计划与改善课题Ⅱ推进组织架构图

为有效推动执行客户(三星)要求及T/F品质活动宣誓，提升内部品质、持续改进的决心，特组织本次T/F活动。-通过14年TA焊锡缺点改善确保无缺点焊锡-出货中国向产品外观“A”等级保证-原资材出货100%良品保证活动背景■推进背景■改善

TFT组织图

(东莞法人)TFTLeader간사신명구이사/박항규대리CHAMPION总经理李畅容金熙峰经理李远雷&李建群Leader:金官品次长

车永日科长Wave担当者

:李建群焊锡担当者:쨔저어技术担当者

:李远雷

科长□问题点导出

F/BACK□工程现况Data收集□不良再现

TEST□检出力IDEA

导出□改善Idea导出

□改善事项

现场F-UP方德新Leader:文载根

经理

谷任勇代理管理者:方德新

主任作业者:자단나资料整理:邓姣君□问题点导出

F/BACK□检查力

Idea

导出□不良再现

Test□检查环境构筑

□改善

Idea导出

□检查工程最优化□标准化作业□标准资料发布▶T/F时间

*1/20~2/20Leader.Member▶TFT内部点检会议*每周星期三

13:30Communication罗辉文

&谭晓程Leader:文载根

经理

罗辉文

科长SMT作业者:이소아技术担当者:谭晓程

代理外观检查者

:胡世平□问题点导出

F/BACK□工程现况Data收集□不良再现TEST□检出力IDEA

导出□改善

Idea导出

□改善事项现场

F-UP蒲川辉Leader:张华

次长

朱林代理改善确认:蒲川辉主任资料整理:金云□TFT进行管理

□日程管理□会议进行推进□TFT指导□改善

Idea导出

□改善事项

F-UP常勤非专职品质现况目标::200PPM目标:100PPM■KPI指标及现状Reflow焊锡不良率WAVE焊锡不良率目标

:ZeroLOT目标

:24LOTSAMSUNGIQCSAMSUNGOQC2013年SAMSUNGIQC检查现况■品质现状不良内容不良数不良比率累积不良率外观不良：划伤11733.05%33.05%外观不良：毛刺4312.15%45.20%外观不良：磕伤215.93%51.13%外观不良：二维码翘起205.65%56.78%外观不良：B面盖子上有胶195.37%62.15%外观不良：毛丝82.26%64.41%外观不良：压伤82.26%66.67%外观不良：异物71.98%68.64%外观不良：外壳划伤71.98%70.62%外观不良：缝隙大71.98%72.60%外观不良：标签超出51.41%74.01%外观不良：印刷不良41.13%75.14%外观不良：USB接口破损41.13%76.27%外观不良：A-B面发白41.13%77.40%外观不良：异胶41.13%78.53%USB插头压痕30.85%79.38%外观不良：模起皱30.85%80.23%外观不良：二维码褶皱30.85%81.07%外观不良：LOGO污染30.85%81.92%外观不良：2D码贴偏位20.56%82.49%外观不良：划痕20.56%83.05%外观不良：刮花20.56%83.62%外观不良：轧伤20.56%84.18%外观不良:脏污20.56%84.75%外观不良：LOGO划伤20.56%85.31%外观不良：标签翘起20.56%85.88%外观不良：夹水口夹有毛丝20.56%86.44%外观不良：PIN角批锋20.56%87.01%外观不良：模里夹有异物20.56%87.57%外观不良：夹水口夹有异物20.56%88.14%其它外观不良4211.86%100.00%合计354

2013年SAMSUNGOQC检查现况■品质现状不良内容不良数不良比率累积不良率外观不良421.05%21.05%镭射不良315.79%36.84%焊接不良210.53%47.37%线材刺破不良210.53%57.89%2D码翘起不良210.53%68.42%线长短不一样15.26%73.68%标签贴错15.26%78.95%IC烧坏15.26%84.21%ESD不良15.26%89.47%OPP扎带不良15.26%94.74%ACPLUG不一致15.26%100.00%合计19

2014年SAMSUNGOQC检查现况■品质现状2014年SAMSUNGIQC检查现况不良内容不良数不良比率累积不良率焊接不良133.33%33.33%漏镭射133.33%66.67%IC烧坏133.33%100.00%合计3

不良内容不良数不良比率累积不良率异响不良529.41%29.41%脏污、划伤317.65%47.06%2D码翘起317.65%64.71%划伤317.65%82.35%漏标签211.76%94.12%2D码折痕15.88%100.00%合计17

■WORST不良分析NO不良名占有分布率主要原因1焊接不良15%1.JIG设计原因异致假焊发生2.PCBSolderPad间距窄导致连锡产生3.工程作业不良导致假焊产生2异响不良29%1.作业员烙铁头锡渣残留于PBA上2.元件脚飞溅于作业台，粘于PBA上3.生产作业台异物未清理干净3镭射不良19%1.镭射机器工位未设置档杆2.作业熟练度不足1.品质现况(现案)-客户多次投诉镭射漏印/异响不良

-法人别焊锡缺点工程不良需要增加改善

→Reflow工程

Total不良率976ppm/100ppm

达成

→WAVE工程

Total不良率

2,019ppm/200ppm达成

2.T/F

活动目的

-T/F型号选定

:‘14年

量产

Worst

不良

3型号

(生产量↑,不良率↑)

-BaseLine选定

:2~3周次生产型号

-Target:焊锡缺点

90%改善

2.T/F

活动时间

-‘14年

01月

07日

~02月

20日

(1.5个月件法人现场推进改善活动

)

☞总经理主管

T/F组织构筑

及推进品质革新活动

法人东莞法人焊锡缺点率

794ppm

法人东莞法人焊锡缺点率

2,075ppm■焊锡不良现况■TA焊锡缺点改善现况法人型号名焊锡缺点率B/L改善目标周期现况备注4W5W6W7W东莞东原ETA0U30JBE1,084ppm100ppm1,000ppm885ppm796ppm684ppmETA0U10JBE3,266ppm300ppm2,416ppm1850ppm1683ppm1564ppmETA-U90JBE(reflow)969ppm100ppm629ppm558ppm487ppm412ppm法人型号名进行现况改善课题完成未决进行率东莞东原ETA0U30JBE660100%ETA0U10JBE64267%ETA-U90JBE(reflow)54180%TOTAL1714382%■TA焊锡缺点细部改善现况型号设计标准工程标准改善课题完成进行率改善课题完成进行率ETA0U30JBE6650%区分管理编号课题改善现况日程工程改善A1

波峰焊通过治具变更及PCB安装方向固定以此改善D5假焊不良完成A2IC1PIN间进行点胶处理以此改善IC1PIN间短路不良完成A3

波峰焊通过治具变更及PCB安装方向固定以此改善C5假焊不良完成A4

T1PIN间进行点胶处理以此改善T1PIN间短路

不良完成A5

C10/R13

PIN间进行点胶处理以此改善C10/R13短路不良

完成A6

波峰焊通过治具变更及PCB安装方向固定以此改善AL假焊

不良

完成

型号设计标准工程标准改善课题完成进行率改善课题完成进行率ETA0U30JBE6650%区分管理编号课题改善现况日程工程改善A1

波峰焊通过治具变更及PCB安装方向固定以此改善D5假焊不良完成A2IC1PIN间进行点胶处理以此改善IC1PIN间短路不良完成A3

波峰焊通过治具变更及PCB安装方向固定以此改善C5假焊不良完成A4

T1PIN间进行点胶处理以此改善T1PIN间短路

不良完成A5

C10/R13

PIN间进行点胶处理以此改善C10/R13短路不良

完成A6

波峰焊通过治具变更及PCB安装方向固定以此改善AL假焊

不良

完成

■TA焊锡缺点细部改善现况型号设计标准工程标准改善课题完成进行率改善课题完成进行率ETA0U10JBE6483%区分管理编号课题改善现况日程工程改善B1

CBPIN间进行点胶处理以此改善C1PIN间短路

不良完成B2

PCB孔径变更以此改善CN短路不良

完成B3IC1和

C8间

增加铜箔改变锡流动以此改善IC1短路不良完成B4C3PIN间进行点胶处理以此改善C3短路

不良完成B5

波峰焊通过治具增加PCB固定locking防止PCB晃动以此改善DB假焊

不良2014.02.18B6PCB孔径变更及自动化插件后PIN角度调节以此改善FR1假焊不良2014.02.18

■TA焊锡缺点细部改善现况型号设计标准工程标准改善课题完成进行率改善课题完成进行率ETA-U90JBE(reflow)5475%区分管理编号改善课题现况日程工程改善C1

铜锣网孔径

变更

(1.5mm->1.2mm)

及

锡膏印刷到PCB孔

以此改善T1少锡不良

2014.02.18C2

C12/C13部品PIN脚长度变更(3mm->2.5mm)及铜锣网修整及锡量调节以此

改善C12/C13假焊不良

完成C3

Q1孔形状变更及铜锣网孔

Size变更及锡量调节以此改善Q1短路不良完成C4

USB接口保管方式改善改善PIN变形引发的PIN未出不良完成C5

进行

定期性铜锣网清洁改善孔堵住引发的IC,R10未焊不良-10回作业后1回清洁

完成

■TA镭射漏印细部改善现况型号设计标准工程标准改善课题完成进行率改善课题完成进行率全MODEL22100%区分管理编号改善课题现况日程工程改善D1镭射机器并列排布，所有镭射工位增加档杆，防止漏印发生完成D2所有产品成立内部300%全检LINE。在内部进行300%检查完成

■TA异响改善现况型号设计标准工程标准改善课题完成进行率改善课题完成进行率全MODEL10区分管理编号改善课题现况日程工程改善E1计划建立静音室，在静音室进行异响检查，检出率极高.（计划3/15建立）计划中

■TA焊锡缺点细部改善现况A1改善课题波峰焊治具GAP修整改善D5假焊担当者李远雷科长完成日14.01.18改善前改善后问题点改善内容■

治具

GAP太大■PCB相反方向可以安装相反安装的PCBWAVESOLDER通过时

引发D5냉땜■波峰焊治具GAP减少及

引发锡旋转现象以此

改善假焊不良■波峰焊治具防止反安装向导修整■效果分析

-不良率减少确认中相反方向正常方向■TA焊锡缺点细部改善现况A2改善课题进行点胶改善

IC短路现象担当者李远雷科长完成日14.01.20改善前改善后问题点改善内容■ICPCBSolderPad间距窄所以发生

SolderShort■SMD进行点胶防止

PIN脚间Short发生

■效果分析

-不良率减少确认中■TA焊锡缺点细部改善现况A3改善课题波峰焊治具GAP减少以此改善C5假焊现象

担当者李远雷科长完成日14.01.18改善前改善后问题点改善内容■

波峰焊JIG原因(高度)■

假焊主要原因C5/R4部品面

JIG所在■波峰焊治具GAP减少及

引发锡旋转现象以此

改善假焊不良■效果分析-不良率减少确认中■TA焊锡缺点细部改善现况A4改善课题点胶处理以此改善

T1短路

担当者李远雷科长完成日14.01.23改善前改善后问题点改善内容■T1PCBSolderPad间距窄所以发生

SolderShort

.■SMDPIN脚间进行点胶防止Short发生

■效果分析-不良率减少确认中■TA焊锡缺点细部改善现况A5改善课题进行点胶处理以此改善短路现象担当者李远雷科长完成日14.01.22改善前改善后问题点改善内容■R13-C10PCBSolderPad间距窄所以发生SolderShort

不良

■SMDPIN脚间点胶处理防止Short发生■效果分析-不良率减少确认中■TA焊锡缺点细部改善现况A6改善课题波峰焊治具改善以此改善未焊担当者李远雷科长完成日14.01.23改善前改善后问题点改善内容■PCBJIG

未正确的放置■PCB波峰焊治具上安装后没有固定住因晃动引发

未焊不良波峰焊治具改善(固定locking交换)■效果分析-不良率减少确认中

■TA焊锡缺点细部改善现况B1改善课题点胶处理以此改善短路现象担当者李远雷科长完成日14.01.22改善前改善后问题点改善内容■CBPCBSolderPad间距窄引发

SolderShort

■SMDPIN间进行点胶处理防止Short发生■效果分析

-不良率减少确认中

■TA焊锡缺点细部改善现况B2改善课题丝印印刷以改善短路不良担当者李远雷科长完成日14.01.23改善前改善后问题点改善内容■部品间丝印印刷细引发短路不良■PCB业体丝印印刷宽度以改善Short不良■效果分析

-不良率减少确认中

■TA焊锡缺点细部改善现况B3改善课题丝印印刷以改善短路不良担当者李远雷科长完成日14.01.24改善前改善后问题点改善内容■IC1部品PIN间距窄引发短路不良■ICPIN和

C8间丝印删除后ICPIN剧集的锡分散以

改善短路不良■效果分析-不良率减少确认中■TA焊锡缺点细部改善现况B4改善课题进行点胶处理以改善短路不良担当者李远雷科长完成日14.01.18改善前改善后问题点改善内容■部品间没有进行丝印处理

Wavesolder通过时

发生短路现象■部品间进行点胶处理防止短路■PCB部品间增加丝印印刷改善■效果分析

-不良率减少确认中

点胶处理丝印印刷■TA焊锡缺点细部改善现况B5改善课题波峰焊治具改善以此改善假焊不良担当者李远雷科长完成日14.02.18改善前改善后问题点改善内容■波峰焊治具挡住

DB位置妨碍焊锡以此引发假焊不良■波峰焊治具CB接触面去除■效果分析

개선진행중!■TA焊锡缺点细部改善现况B6改善课题AI角度改善以此改善锡洞担当者李远雷科长完成日14.02.18改善前改善后问题点改善内容■

FR1AI进行时脚角度问题发生锡洞■AI角度调节以此改善锡洞

-基准：15~40度->变更为15~30度■效果分析

개선진행중!■TA焊锡缺点细部改善现况C1改善课题铜锣网改善以此改善少锡不良担当者李远雷科长完成日14.02.18改善前改善后问题点改善内容■印刷锡膏不足引发少锡不良■铜锣网孔径变更及印刷孔变更基准：1EA->变更为2EA

孔径1.5mm->变更为1.2mm

■

锡膏

PCB孔两侧印刷以此改善T1少锡问题

■效果分析

-개선진행중!■TA焊锡缺点细部改善现况C2改善课题铜锣网改善以此改善少锡问题担当者李远雷科长完成日14.01.18改善前改善后问题点改善内容■因LEAD长度插入是锡分散引发少锡不良■

铜锣网锡补充不足时发生少锡不良■部品LEAD改善:3mm->2.2~2.5mm

■

铜锣网孔径改善:1.15mm->1.25mm■效果分析

-不良率减少确认中C12C13LEAD>3.0mm1.15mmC12C132.2mm~2.5mm1.25mm■TA焊锡缺点细部改善现况C3改善课题PCB孔形状变更以此改善短路担当者李远雷科长完成日14.01.18改善前改善后问题点改善内容■L部品孔为圆形锡融化时发生短路现象■部品孔改善:圆形变更为方形■效果分析

-不良率减少确认中■TA焊锡缺点细部改善现况C