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中国集成电路行业市场规模分析及未来发展趋势预测

半导体产业新兴应用不断出现，推动行业保持持续增长，全球半导体产值规模每隔7-8年增长1000亿美金。2018年全球半导体市场规模达到4780亿美金，预测2019年全球半导体市场规模将达到4901亿美金。

2018年，全球半导体市场规模达到4687.8亿美元，同比增长13.7%。中国芯片市场规模达1.5万亿元，是全球最大集成电路单一市场。中国芯片市场高度依赖进口，2018年中国全年进口集成电路3120.6亿美元。

2018年，中国集成电路产业保持快速增长，规模达到6531.4亿元，同比增长20.7%。其中芯片设计2519亿元产值，芯片制造业1818亿元产值，芯片封测业2194亿元产值。芯片设计、芯片制造产业发展迅速。国内芯片产业链逐渐从低端向高端延伸，产业结构更趋于合理。

我国集成电路行业发展将呈现三个趋势

近年来,在国家政策扶持以及市场应用带动下,中国集成电路产业保持快速增长,继续保持增速全球领先的势头。2019年上半年中国集成电路产业销售额为3048.2亿元,同比增长11.8%。

有机构分析认为,在我国工业化和信息化融合持续深入、信息消费不断升温、智慧城市建设加速等多方因素的共同带动下,同时随着云计算、大数据、物联网等领域的逐步成熟,预计未来3年国内集成电路市场仍将保持稳定增长。

该机构同时指出未来几年,我国集成电路行业将呈现以下三个趋势:

1.IC设计行业将往高端化方向发展

我国IC设计行业目前蓬勃发展。从需求来看,人工智能应用正在快速普及,由于人工智能应用对于芯片的需求远超以往传统应用,未来有望成为IC设计的发展的重要推动力。从供给来看,我国IC设计企业的产品已经覆盖比较全面,涵盖手机SoC、基带芯片、指纹识别以及银行安全芯片等,在一些细分领域也位居全球前列。而在高端芯片领域,尤其在PC和服务器的芯片领域,我国的芯片的占有率相对低,和国际巨头差距明显。未来随着我国芯片设计行业技术进步,高端IC设计将大有可为。

2.集成电路行业将向发展中国家进行迁移

在区域方面,从全球范围来看,集成电路产业正在发生着第三次大转移,即从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。近几年,在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下,以中国为首的发展中国家集成电路市场需求持续快速增加,已经成为全球具影响力的市场之一。在此带动下,发展中国家集成电路产业快速发展,整体实力显著提升。未来伴随着制造业智能化升级浪潮,高端芯片需求将持续增长,将进一步刺激发展中国家集成电路行业的发展和产业迁移进程。

3.封测产业国产化进程加快

近年来国产测试设备厂商取得高速发展,目前以长川科技、北方华创、北京华峰等为代表的企

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