标准解读

GB/T 21040-2007 是一项中国国家标准,专注于电子设备中使用的固定电容器的具体要求和测试方法。本标准的第22-1部分特别针对表面安装用的2类多层瓷介固定电容器,评估级别为EZ。下面是该标准内容的详细说明:

标准适用范围

此标准规定了表面贴装技术(SMT)应用中的2类多层瓷介固定电容器的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存要求。2类电容器意味着它们适用于退耦、滤波及类似的电路应用,而非高稳定或高频应用。

技术要求

  • 电气性能:详细规定了电容量、损耗角正切、绝缘电阻、额定电压、温度系数等关键电气参数的最低标准。
  • 机械特性:包括尺寸、端子强度、焊接性等,确保电容器能适应SMT工艺的需求。
  • 环境性能:规定了电容器在不同环境条件下(如温度循环、湿度、机械振动与冲击)的稳定性要求。

评定水平EZ

“EZ”是电容器的可靠性等级标识,表明其经过了特定的严格测试流程,以确保在预期的应用环境中具有高可靠性和长期稳定性。这通常涉及更严苛的高温高湿测试、寿命测试等,以筛选出能够承受极端条件的产品。

试验方法

标准中详细描述了如何进行各项性能测试,确保测试结果的一致性和可比性。例如,使用标准的测量设备和程序来测定电容量和损耗因子,以及通过模拟实际工作条件的测试来验证电容器的耐用性。

检验规则

明确了成品的抽样检验方案,包括接收质量限(AQL)的确定,以控制生产质量和一致性。

标志、包装、运输和贮存

规定了产品上应标注的信息内容、包装材料的要求、在运输和储存过程中的保护措施,以防止电容器性能因不当处理而受损。

总结(避免总结性语言,故省略)

该标准为制造和使用表面安装2类多层瓷介固定电容器提供了全面的技术框架,旨在保证产品质量、提升电子产品整体的可靠性和使用寿命。通过遵循此标准,制造商能够确保其产品满足行业对性能和稳定性的高标准要求。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2007-06-29 颁布
  • 2007-11-01 实施
©正版授权
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文档简介

ICS31.060.10L11中华人民共和国国家标准GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004电子设备用固定电容器第22-1部分.空白详细规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器评定水平EZFixedcapacitorsforinelectronicequipment-Part22-1:Blankdetailspecification:Fixedsurfacemountmultiplayercapacitorsofceramicdielectric,class2-AssessmentlevelEZ(IEC60384-22-1:2004:IDT)2007-06-29发布2007-11-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布中国国家标准化管理委员会

GB/T21040-2007/IEC60384-22-1:2004前《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下几个部分:第1部分:总规范;第2部分:分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器;第2部分:空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平E;第3部分:分规范片状担固定电容器:第3部分:空白详细规范片状银固定电容器评定水平E;第4部分:分规范固体和非固体电解质铝电容器:第4-1部分:空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平E;第21部分:分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器:第21-1部分:空白详细规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器评定水平EZ;第22部分:分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器;第22-1部分:空白详细规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器评定水平EZ;本标准为电子设备用固定电容器的第22-1部分本标准等同采用IEC60384-22-1:2004《电子设备用固定电容器第22部分:空白详细规范:表面安装用2类多层瓷介固定电容器评定水平EZ》(英文版)。为了便于使用,对IEC60384-22-1还进行了下列编辑性修改:a)删除了IEC前言;b)表中的脚注采用小写英文字母电子设备用固定电容器是系列国家标准,下面列出了已发布的这些国家标准及其对应的IEC标准:a)GB/T2693—2001《电子设备用固定电容器第1部分总总规范》(idtIEC60384-1:1998);GB/T7332-1996《电子设备用固定电容器第2部分分规范b)金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器》idtIEC60384-2:1982):(B/T7333—1996《电子设备用固定电容器第2部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯C)二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平E》(idtIEC60384-2-1:1982)GB/T14121—1993《电子设备用固定电容器第3部分、分规范片状银固定电容器》idtTEC60384-3:1989:GB/T14122—1993《电子设备用固定电容器第3部分空白详细规范e)片状担固定电容器评定水平E》(idtIEC60384-3:1989);GB/T5993—2003《电子设备用固定电容器第4部分分规范固体和非固体电解质铝电容器》(IEC60384-4:1989.IDT):GB/T5994—2003《电子设备用固定电容器第4-1部分空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平E》IEC60384-4-1:2000,IDT);GB/T21041—2007《电子设备用固定电容器第21部分:分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器》(IEC60384-21:2004.IDT);GB/T21038—2007《电子设备用固定电容器第21-1部分:空白详细规范表面安装用1类

GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004多层瓷介固定电容器评定水平EZ》(IEC60384-21-1:2004.IDT);(B/T21042—2007《电子设备用固定电容器第22部分:分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器》(IEC60384-22:2004.IDT);GB/T21040—2007《电子设备用固定电容器第22-1部分:空白详细规范:表面安装用2类多层瓷介固定电容器评定水平EZ》(IEC60384-22-1:2004.IDT)。本标准由中华人民共和国信息产业部提出。本标准由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口本标准起草单位:中国电子技术标准化研究所(CESI)、泉洲火炬电子元件厂本标准主要起草人:李舒平、蔡明通、梁永红。

GB/T21040-2007/IEC60384-22-1:2004空白详细规范空白详细规范是分规范的一种补充性文件,并包括详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范.认为不是符合电子元件质量评定体系要求的标准制定详细规范时,应考虑分规范1.4的内容。首页括号内数字标注的位置上应填写下列相应内容:详细规范的识别(1)授权起草本详细规范的组织:IEC或国家标准机构。(2)IEC或国家标准的详细规范编号、发布日期以及国家体制需要的其他内容(3)IEC或国家标准的总规范编号及其版本号。(4)1EC或国家标准的空白详细规范编号。电容器的识别(5)该型号电容器的简述。(6)典型结构的简述(当适用时)(7)影响互换性的主要尺寸的外形图和/或引用国家的或国际的外形方面的文件。另一种方法,也可以在详细规范附录中给出这种图形。(8)应用或涉及的应用组别和/或评定水平。(9)重要特性的参考数据.以便在各种类型电容器之间进行比较

GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004(1)(2)电子元器件质量评定按:GB/T21040-2007/IEC60384-22-1:2004GB/T2693-2001/1EC60384-1:19984)(3)表面安装用2类多层瓷介固定电容器外形图(尺寸见表1)(象限图)(6)(7)评定水平:EZ(在规定的尺寸范围内允许用其他形状)(8)(9)按本详细规范鉴定合格的元器件有效数据在IECQ001005中给出

GB/T21040-2007/IEC60384-22-1:2004电子设备用固定电容器第22-1部分:空白详细规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器评定水平EZ一般数据1.1推荐的安装方法(见GB/T21042—2007的1.4.2.)1.2尺寸表1外壳代码和尺寸尺寸/mmn外壳代码当没有规定外壳代码时,表1可以省略,其尺寸应在表2中给出·然后将表2改为表1.尺寸应给出最大尺寸或标称尺寸及允许偏差1.3颐定值和特性标称电容量范围(见表2)标称电容量的允许偏差;额定电压(见表2):类别电压(如果适用)见表2);气候类别;额定温度;类别温度(如果

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