标准解读

《GB/T 17864-1999 关键尺寸(CD)计量方法》这一标准详细规定了关键尺寸的测量原理、仪器选择、测量程序及数据处理等要求,旨在为工业生产中关键部件的尺寸控制提供统一的计量准则。然而,您提到的对比标准名称未给出,我无法直接对比两份标准的具体变更内容。通常,当对比两个不同版本或相关联的标准时,关注点会涵盖以下几个方面:

  1. 范围调整:新标准可能会扩大或缩小适用的领域、产品类型或测量对象。
  2. 定义更新:随着技术进步或行业实践的变化,一些术语和定义可能会被修订以更准确地反映当前状况。
  3. 技术方法改进:新标准可能会引入新的测量技术、设备或算法,以提高测量精度和效率。
  4. 计量精度要求变化:对测量不确定度、允许偏差等精度要求的调整,反映了对产品质量控制更严格或更灵活的要求。
  5. 流程与程序的优化:包括测量前的准备、实际操作步骤、数据记录与分析等流程的简化或细化。
  6. 合规性与互认性:新标准可能为了增强国际兼容性,采纳或参考了国际标准,促进检测结果的全球互认。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 1999-09-13 颁布
  • 2000-06-01 实施
©正版授权
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文档简介

ICS31.200L56中华人民共和国国家标准GB/T17864—1999ldtSEMIP24.1994关键尺寸(CD)计量方法CDMetrologyprocedures1999-09-13发布2000-06-01实施国家质量技术监督局发布

GB/T17864-1999目次前言……上范围2引用标准34精确度附录A(标准的附录)应用提示附录B(标准的附录)关于置信度和置信区间的说明………

GB/T17864-1999本标准等同采用1994年SEMI标准版本“微型构图”部分中的SEMIP24:1994《关键尺寸(CD)计量方法》(CDMetrologyprocedures)。SEMI标准是国际上公认的一套半导体设备和材料国际标准.SEMIP24:1994《关键尺寸(CD)计量方法》是其中的一项,它将与如下已经转化的八项国际标准:GB/T15870—1995《硬面光掩模用铬薄膜》(eqvSEMIP2:1986);GB/T15871-1995《硬面光掩模基板》(neqSEMIP1:1992):GB/T16527-1996《硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范》(eqySEMIP3:1990);GB/T16523-1996《圆形石英玻璃光掩模基板规范》eqvSEMIP4:1992);GB/T16524—1996《光掩模对准标记规范》(eqvSEMIP6:1988);GB/T16878-1997《用于集成电路制造技术的检测图形单元规范》idtSEMIP19:1992)GB/T16879—1997《掩模瞬光系统精密度和准确度的表示准则》idtSEMIP21:1992);GB/T16880-1997《光掩模缺陷分类和尺寸定义的准则》(idtSEMIP22:1993)以及与本标准同时转化的GB/T17866—1999《掩模缺陷检查系统灵敏度分析所用的特制缺陷掩模和评估测量方法准则》(idtSEMIP23:1993)和GB/T17865—1999《焦深与最佳聚焦的测量规范》idtSEMIP25:1994)两项SEMI标准形成一个国家标准微型构图系列。本标准是根据SEMI标准P24:1994《关键尺寸(CD)计量方法》制定的。在技术内容上等同地采用了该国际标准。本标准从2000年6月1日起实施本标准由中国科学院提出。本标准由SEMI中国标准化技术委员会归口本标准起草单位:中国科学院微电子中心。本标准主要起草人:陈宝钦、陈森锦、廖温初、刘

中华人民共和国国家标准GB/T17864-1999idtSEMIP24:1994关键尺寸(CD)计量方法CDMetrologyprocedures范范围1.1本标准的目的是规定计量系统进行光刻工艺中CD图形尺寸计量精确度的统一方法。本标准不涉及如何用这些计量系统去解决问题,也不涉及工艺中其他影响因素的变化,如大圆片的热处理、光机的聚焦控制、以及材料等1.2计量或测量是生产活动中的基础。首先要靠它的监控来建立可行的生产能力,而后要用它来检验产品是否符合规范或设计指标。1.3本标准讨论的参数是精确度。可靠性和线性度等其他的重要参数将在其他的标准中介绍本标准说明如何在集成电路大圆片制造的光刻工序这种非常特殊的应用中决定计量/测量系统的性能。本标准也适用于IC掩模制造工序.这时标准中的“大圆片”可换成“掩模"。集成电路大圆片成品需要进行电性能测量。但在光刻工艺的中间测量,有助于预估和控制最后成品的性能。本标准应用于光刻中间测量和成品测量,但与所采用的具体工艺技术无关。测量结果与系统性能依赖于所用的样品.所以.只有在采用同样材料成分构成的一个样品进行测量时,才能正确比较不同系统的性能或同一系统在不同时间的性能引用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时.所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性GB/T16878—1997用于集成电路制造技术的检测图形单元规范GB/T16879-1997掩模噪光系统精密度和准确度表示的准则2.11线宽测量按照国家标准GB/T16878的规定测量线宽。2.2接触孔测量接触孔与通孔面积的测量是另一种应用,它可以使用与线宽测量相同的定义和方法,定义关键尺寸(CriuiealDimension,简称CD):在集成电路光掩模制造及光刻工艺中为评估及控制工艺的图形处理精度,特设计一种反映集成电路特征线条宽度的专用线条图形。4精确度4.1

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