标准解读

《GB/T 17473.7-2022 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定》相比于《GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定》，主要在以下几个方面进行了更新和调整：

  1. 技术内容的更新：新版标准根据近年来微电子技术的快速发展和贵金属浆料应用领域的新要求，对可焊性和耐焊性的测试条件、试验方法及评价指标进行了修订，以更准确地反映当前技术水平下的产品性能。

  2. 测试方法的优化：针对可焊性和耐焊性的测定，2022版标准引入了更为精确和高效的测试手段，可能包括改进的实验设备、更加严格的测试程序或新增的数据分析方法，旨在提高测试结果的一致性和重复性。

  3. 标准适用范围的明确：新版标准可能对适用的贵金属浆料类型、使用场景或特定的微电子器件进行了更清晰的界定，确保测试方法的针对性和实用性。

  4. 术语和定义的完善：随着技术进步，相关术语可能有所更新或增补，2022版标准对关键术语给出了更准确的定义，有助于统一行业理解和操作。

  5. 环境和安全要求的加强：考虑到环境保护和操作安全的重要性，新标准可能加入了更多关于测试过程中环保要求和操作人员安全防护的指导，符合现代工业生产的安全规范。

  6. 参考标准的更新：引用的其他国家标准或国际标准可能已更新，2022版标准对此进行了相应的调整，确保与现行标准体系保持一致。

  7. 数据处理和报告格式的规范：为了提高测试报告的标准化程度，新版标准可能对测试数据的处理方法和最终报告的格式提出了更具体的要求，便于信息的交流和比较。


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....

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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2022-03-09 颁布
  • 2022-10-01 实施
©正版授权
GB/T 17473.7-2022微电子技术用贵金属浆料测试方法第7部分：可焊性、耐焊性测定_第1页
GB/T 17473.7-2022微电子技术用贵金属浆料测试方法第7部分：可焊性、耐焊性测定_第2页
GB/T 17473.7-2022微电子技术用贵金属浆料测试方法第7部分：可焊性、耐焊性测定_第3页
GB/T 17473.7-2022微电子技术用贵金属浆料测试方法第7部分：可焊性、耐焊性测定_第4页
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文档简介

ICS7704099

CCSH.23.

中华人民共和国国家标准

GB/T174737—2022

.

代替GB/T174737—2008

.

微电子技术用贵金属浆料测试方法

第7部分可焊性耐焊性测定

:、

Testmethodsofpreciousmetalspastesusedformicroelectronics—

Part7Determinationofsolderabilitandsolderleachinresistance

:yg

2022-03-09发布2022-10-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T174737—2022

.

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是微电子技术用贵金属浆料测试方法的第部分已经发布

GB/T17473《》7。GB/T17473

了以下部分

:

第部分固体含量测定

———1:;

第部分细度测定

———2:;

第部分方阻测定

———3:;

第部分附着力测试

———4:;

第部分黏度测定

———5:;

第部分分辨率测定

———6:;

第部分可焊性耐焊性测定

———7:、。

本文件代替微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性耐焊性测定与

GB/T17473.7—2008《、》,

相比除结构调整和编辑性改动外主要技术变化如下

GB/T17473.7—2008,,:

更改了供测试选用基片的规定和要求见年版的

a)(5.1,20083.1);

删除了最高使用温度为见年版的

b)“1000℃”(20084.2);

更改了选用干燥设备的规定见年版的

c)(6.4,20084.4);

更改了浆料印刷图案面积的规定见年版的

d)(7.2,20085.2);

更改了焊料设定温度的规定见年版的

e)(8.1.2,20085.5.1、5.6.1);

更改了可焊性试验浸焊时间的规定见年版的

f)(8.2.6,20085.5.6);

更改了耐焊性试验浸焊时间的规定见年版的

g)(8.3.2,20085.6.3)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中国有色金属工业协会提出

。

本文件由全国有色金属标准化技术委员会归口

(SAC/TC243)。

本文件起草单位贵研铂业股份有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司

:、。

本文件主要起草人梁诗宇李文琳刘继松朱武勋向磊田相亮李江民樊明娜马晓峰

:、、、、、、、、。

本文件于年首次发布年第一次修订本次为第二次修订

1998,2008,。

Ⅰ

GB/T174737—2022

.

引言

微电子技术用贵金属浆料测试方法是微电子技术用贵金属浆料产品检验项目的测

GB/T17473《》

试方法标准为了方便管理和使用由个部分组成

,,7。

第部分固体含量测定根据加热前后的质量差测定浆料中固体组分的含量

———1:。。

第部分细度测定根据细度计表面沟槽中纵向条纹出现的位置目测确定浆料中固体颗粒

———2:。,

物的大小

。

第部分方阻测定是将贵金属浆料通过丝网印刷成规定尺寸的图形经固化或烧结后测

———3:。,,

量膜层的电阻从而计算出对应的方阻

。

第部分附着力测试是将铜线垂直焊接在烧结好的贵金属浆料膜层上置于拉力机上匀速

———4:。,

将其从基片上拉脱以脱落时拉力的平均值来表征浆料在基材上的附着力

,。

第部分黏度测定是将旋转黏度计的测试轴以一定的转速在恒温的浆料中旋转通过测量

———5:。,

黏滞阻力引起的扭矩对浆料黏度进行测定

,。

第部分分辨率测定是将贵金属浆料通过丝网印刷成规定尺寸的图形经固化或烧结后

———6:。,,

用显微镜观察和测量膜层图形的线宽度和线间距对浆料的分辨率进行测定

,。

第部分可焊性耐焊性测定根据熔融焊料在浆料烧结固化后的金属导体膜层上的浸泡

———7:、。()

饱和程度用放大镜目测确定可焊性根据金属导体膜在熔融焊料中浸蚀前后面积的变化用

,。,

放大镜目测确定耐焊性

。

Ⅱ

GB/T174737—2022

.

微电子技术用贵金属浆料测试方法

第7部分可焊性耐焊性测定

:、

警示———使用本文件的人员应有正规实验室工作的实践经验本文件并未指出所有可能的安全问

。

题使用者有责任采取适当的安全和健康措施并保证符合国家相关法规规定的条件

。,。

1范围

本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的可焊性耐焊性测定方法

、。

本文件适用于微电子技术用贵金属浆料的可焊性耐焊性测定

、。

非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

锡铅钎料

GB/T3131

无铅钎料

GB/T20422

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义

。

4方法原理

根据熔融焊料在浆料烧结固化后的金属导体膜层上的浸泡饱和程度用放大镜目测确定其可

(),

焊性

。

根据金属导体膜在熔融焊料中浸蚀前后面积的变化用放大镜目测确定其耐焊性

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