标准解读

GB/T 17473.7-1998 是一项中国国家标准，专注于厚膜微电子技术领域中使用的贵金属浆料的测试方法，特别是针对其可焊性和耐焊性的评估。该标准为确保电子元件在焊接过程中的可靠性和长期性能提供了统一的测试指导。

标准适用范围

本标准规定了厚膜微电子技术应用中贵金属浆料（如金、银、铂等贵金属材料制成的浆料）的可焊性和耐焊性测试的具体程序和要求。这些测试对于保证电子组装过程中，使用这些浆料印刷或涂布的电路图案能够承受焊接过程的热应力，以及在焊接后保持良好的电气连接和机械强度至关重要。

测试方法概览

  1. 可焊性试验：旨在验证浆料涂层与后续焊接操作的兼容性。这通常涉及将待测样品暴露于特定的焊接条件下，如使用适当类型的焊料和焊接温度，然后评估焊点的形态、强度及是否存在缺陷，如裂纹、空洞或脱焊现象。

  2. 耐焊性试验：侧重于测试浆料涂层在重复焊接循环或极端焊接条件下的耐用性。这包括模拟实际生产中可能遇到的多次回流焊或其他高温处理过程，以评估浆料的热稳定性及其对焊接热循环的抵抗能力。

关键测试步骤

  • 样品制备：按照规定的工艺制备标准测试样品，确保样品的一致性和代表性。
  • 预处理：对样品进行必要的清洁和预热处理，以模拟实际使用前的处理步骤。
  • 焊接试验：使用标准化的焊接条件进行焊接，记录焊接参数，如温度、时间和焊料类型。
  • 观察与分析：通过显微镜检查、扫描电镜（SEM）、能量散射光谱（EDS）等手段，评估焊点的质量，包括形貌、湿润性、合金层形成情况及任何可能的缺陷。
  • 性能评价：根据观察结果，对样品的可焊性和耐焊性进行综合评价，确定是否满足既定的技术指标。

结果应用


如需获取更多详尽信息，请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。

....

查看全部

  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 17473.7-2008
  • 1998-08-19 颁布
  • 1999-03-01 实施
©正版授权
GB/T 17473.7-1998厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性试验_第1页
GB/T 17473.7-1998厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性试验_第2页
GB/T 17473.7-1998厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性试验_第3页
免费预览已结束，剩余5页可下载查看

下载本文档

GB/T 17473.7-1998厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性试验-免费下载试读页

文档简介

TCS.77.040.01H23中华人民共和国国家标准GB/T17473.7—1998厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性试验Testmethodsfpreciousmetalpastesusedforthickfilmmicroelectronics-Testofsolderabilityandsolderleachinggresistance1998-08-19发布1999-03-01实施国家质量技术监督局发布

GB/T17473.7-1998前浆料的可焊性、耐焊性是贵金属厚膜导体浆料生产和使用必须控制和检测的两项重要指标。目前我国尚未制定出该测试方法标准。也未检索到该测试方法的国际标准或国外先进标准。本标准主要参照IEC512-6:1984《机电元件的测量和试验方法》标准和有关的技术资料，结合我国的实际情况而制定的。本标准由中国有色金属工业总公司提出、本标准由中国有色金属工业总公司标准计量研究所归口。本标准由昆明贵金属研究所负责起草。本标准主要起草人：金勿毁、陈一。

中华人民共和国国家标准厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性试验GB/T17473.7-1998Testmethodsofpreciousmetalpastesusedforthickfilmmicroelectronics-Testofsolderabiiityandsolderleachingresistance1范围本标准规定了贵金属可锡焊浆料的可焊性、耐焊性试验方法。本标准适用于贯金属可锡焊浆料的可焊料、耐焊性测试。非贵金属可锡焊浆料亦可参照使用。2引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有的标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB/T3131-1988锡铅焊料3方法原理根据熔融焊料在导体膜上的浸润饱满程度，通过放大镜目检鉴定其可焊性。根据金属导体膜在熔融焊料中浸蚀前后面积的变化，通过放大镜目检鉴定其耐焊性、4材料4.1基片:纯度不小于95%的氧化铝基片，表面粗糙度为0.5～1.5m<在测量距离为10mm的条件下测量）。4.2焊料：HLSa60PbA或HLSn6OPbB锡铅焊料，焊料应符合GB/T3131的规定。4.3助焊剂:松香酒精溶液，浓度为15%～30%，4.4焊料清洗剂：酒精。5设备与仪器5.1广厚膜印刷机，5.22厚膜隧道烧结炉，温度范围为室温～1000℃。5.33焊料槽;氧化铝塔塌，纯度不小于90%。5.4数字显示温控装置;温度范围为室温～500℃，控温精度为士5℃5.55

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。
  • 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本（可阅读打印），因数字商品的特殊性，一经售出，不提供退换货服务。
  • 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致，所以下载的文档中可能包含空白页，非文档质量问题。

最新文档

评论

0/150

提交评论