标准解读

《GB/T 17024-1997 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范》这一标准文档，专注于规定了HCMOS（高性能互补金属氧化物半导体）技术的数字集成电路系列的具体要求，包括54/74HC、54/74HCT、54/74HCU等系列。这些系列适用于低功耗、高速度的应用场景。然而，您提供的信息中并未直接给出另一个对比的标准或版本以进行详细的变更比较。

不过，基于此类标准更新的一般规律和行业发展趋势，可以推测相对于早期或不同版本的标准，GB/T 17024-1997可能包含以下几类典型变更：

  1. 电气参数优化：新标准可能会对电压容限、输入输出电流、切换时间和功耗等电气性能参数进行调整，以反映工艺进步带来的性能提升和更严格的使用要求。

  2. 封装形式扩展：随着技术进步和市场需求变化，新标准可能会增加新的封装类型，以适应更广泛的设计需求和小型化趋势。

  3. 测试方法与条件更新：为了保证测试的准确性和可重复性，新标准可能修订了集成电路的测试方法、测试条件以及合格判定标准。

  4. 兼容性与互换性说明：针对54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列的不同子系列，标准可能提供了更详尽的兼容性和互换性指导，便于用户在设计中灵活选择。

  5. 新增功能或系列：如果存在前一版本，新标准可能会引入新的集成电路功能或整个系列，以覆盖更多应用领域。

  6. 可靠性与质量要求提升：随着时间推移，对集成电路的可靠性和长期稳定性要求通常会提高，因此新标准可能包含了更严格的质量控制指标。

由于缺乏具体对比的另一版本标准，以上仅为基于标准更新常见趋势的一般性推测，具体变更内容需查阅该标准及其前版或后续更新版本的详细文档进行详细对比分析。


如需获取更多详尽信息，请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。

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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 1997-10-07 颁布
  • 1998-09-01 实施
©正版授权
GB/T 17024-1997半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第三篇HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范_第1页
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文档简介

ICS31.200L55C中华人民共和国国家标准GB/T.17024-1997idtIEC748-2-3:1992QC790130半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第三篇HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范SemiconductordevicesIntegratedcircuitsPart2:DigitalintegratedcircuitsSectionthree-BlankdetailSpecificationforHCMOSdigitalintegratedcircuitsseries54/74HC.54/74HCT.54/74HCU1997-10-07发布1998-09-01实施国家技术监督局发布

GB/T17024-1997本标准等同采用国际电工委员会标准IEC748-2-3:1992《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第三篇-HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范》,以促进我国该类产品的国际贸易、技术和经济交流。本标准引用的国家标准GB/T4937—1995半导体器件机械和气候试验方法(idtIEC749(1984）及修改单1(1993)和修改单2(1993)。本标准由中华人民共和国电子工业部提出、本标准由全国集成电路标准化分技术委员会归口。本标准起草单位：电子工业部东北微电子研究所、电子工业部标准化研究所。本标准主要起草人：王连友、毕思庆、李燕荣。

GB/T17024-1997IEC前言1）IEC（国际电工委员会)在技术问题上的正式决议或协议,是由对这些间题特别关切的国家委员会参加的技术委员会制定的.对所涉及的问题尽可能地代表了国际上的一致意见。2）这些决议或协议，以推荐标准的形式供国际上使用，并在此意义上为各国家委员会所认可。3）为了促进国际上的统一.IEC希望各国家委员会在本国条件许可的情况下,采用IEC标准的文本作为其国家标准。IEC标准与相应国家标准之间的差异，应尽可能在国家标准中指明。本标准是由SC47A(集成电路)和IECTC47(半导体器件)制定的。本标准是HCMOS数字集成电路54/74HC.54/74HCT、54/74HCU系列的空白详细规范。本标准文本以下列文件为依据：表决报告二个月程序六个月法表决报告47A(CO)19047A(CO)21547A（CO21147A（CO)241表决批准本标准的详细资料可在上表列出的表决报告中查阅。在本标准封面的QC编号是IEC电子元器件质址评定体系(IECQ)的规范号。本标准引用下列IEC标准：68-2-17(1978）环境试验第2部分：试验——试验Q密封617-12(1991）图形符号第12部分：二进制逻辑单元747-10(1991）半导体器件第10部分:分立器件和集成电路总规范第二您748-2-2（1991）半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范修改单1（1994）748-11(1990）半导体器件集成电路第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)749(1984）半导体器件机械和气候试验方法修改单1（1991）QC001002（1986）IEC电子元器件质量评定体系（IECQ）程序规则

中华人民共和国国家标准半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第三篇HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCUGB/T17024-1997idtIEC748-2-3:1992系列空白详细规范QC790130SemiconductordevicesIntegratedcircuitsPart2:DigitalintegratedcircuitsSectionthree-BlankdetailspecificationforHCMOSdigitalintegratedcircuitsseries54/74HC.54/74HCT.54/74HCU引IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC的章程，并在IEC授权下进行工作。这个体系的目的是确定质量评定程序，使得由一个成员国根据相应规范要求认为合格而放行的电子元器件.在所有其他成员国内不需要再进行检验就能同样地承认其合格。本空白详细规范是与半导体器件有关的一系列空白详细规范之一，并且与下列标准一起使用。IEC747-10/QC700000半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范要求的资料本页和下页括号内的数字与下列各项要求的资料相对应,应填写在相应的栏中，详细规范的识别11授权发布详细规范的国家标准化机构名称，L21详细规范的IECQ编号。「31总规范、分规范的编号及版本号L4详细规范的国家编号、发布日期及国家标准体系要求的其他资料，器件的识别L5]主要功能和型号。【61典型结构(材料、主要工艺)和外壳资料。如果器件具有若干

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