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文档简介
第一章实习安全第二章常用电子元器件概述及其辨识第三章常用工具及其使用方法第四章准备工艺及装配第五章基本焊接工艺电子工艺实习1.用电安全
尽管电子装接工作通常称为“弱电”工作,但实际工作中免不了接触“强电”。一般常用的电动工具(例如电烙铁、电钻、电热风机等)、仪器设备和制作装置大部分需要接市电才能工作,因此用电安全是电子装接工作的首要关注点。实践证明以下三点是安全用电的基本保证。
1)安全用电观念
2)基本安全措施第一章实习安全
3)养成安全操作习惯
习惯是一种下意识的、不经思索的行为方式,安全操作习惯可以经过培养逐步形成,并使操作者终身受益。主要安全操作习惯有:
人体触及任何电气装置和设备时先断开电源。断开电源一般指真正脱离电源系统(例如拔下电源插头,断开刀闸开关或断开电源连接),而不仅是断开设备电源开关。
(2)测试、装接电力线路采用单手操作。
(3)触及电路的任何金属部分之前都应进行安全测试。
2.机械损伤
电子装接工作中机械损伤比在机械加工中要少得多,但是如果放松警惕、违犯安全规程仍然存在一定危险。例如,戴手套或者披散长发操作钻床是违犯安全规程的,实践中曾发生手臂和头发被高速旋转的钻具卷入、造成严重伤害的事故。
再如,使用螺丝刀紧固螺钉可能打滑伤及自己的手;
剪断印制板上元件引线时,线段飞射打伤眼睛等事故都曾发生。
而这些事故只要严格遵守安全制度和操作规程,树立牢固的安全保护意识,是完全可以避免的。
3.防止烫伤
烫伤在电子装接工作中是频繁发生的一种安全事故,这种烫伤一般不会造成严重后果,但也会给操作者造成伤害。只要注意操作安全,烫伤完全可以避免。造成烫伤的原因及防止措施如下:
(1)接触过热固体,常见有下列两类造成烫伤的固体。
①电烙铁和电热风枪。特别是电烙铁为电子装接必备工具,通常烙铁头表面温度可达400~500℃,而人体所能耐受的温度一般不超过50℃,直接触及电烙铁头肯定会造成烫伤。
工作中烙铁应放置在烙铁架并置于工作台右前方。观测烙铁温度可用烙铁头熔化松香,不要直接用手触摸烙铁头。
②
电路中发热电子元器件,如变压器、功率器件、电阻、散热片等。特别是电路发生故障时有些发热器件可达几百摄氏度高温,如果在通电状态下触及这些元器件不仅可能造成烫伤,还可能有触电危险。
(2)过热液体烫伤。电子装接工作中接触到的主要有熔化状态的焊锡。
第二章常用电子元器件概述及其辨识、电阻、电位器、电容、电感、其它电子元件、半导体器件
电阻按材料分一般有:碳膜电阻、金属膜电阻、水泥电阻、线绕电阻等。一般的家庭电器使用碳膜电阻较多,因为它成本低廉。金属膜电阻精度要高些,使用在要求较高的设备上。水泥电阻和线绕电阻都是能够承受比较大功率的,线绕电阻的精度也比较高,常用在要求很高的测量仪器上。一、电阻1.符号:2.基本单位:(Ω)欧姆;(KΩ)千欧姆;(MΩ)兆欧姆3.产品规格标准:E6、E12、E24、E48、E96、E192六大系列E代表指数间隔,数字表示有几种系列E6系列允许误差为±20%E12系列允许误差为±10%E24系列允许误差为±5%E48系列允许误差为±2%E96系列允许误差为±1%E192系列允许误差为±0.5%、±0.25%、±0.1%4.额定功率:1/16W;1/8W;1/4W;1/2W;1W;2W;5W;10W…..5.电阻器的识读:6.特殊电阻:A、热敏电阻:
正温度系数(PTC)T上升R增加负温度系数(NTC)T上升R下降B、光敏电阻:无光照情况下,R(暗电阻)很大有光照情况下,R(亮电阻)很小C、压敏电阻:两端所加的电压大于压敏电压值,R减少D:色环表示法—四环或五环C:字母表示法(4K7=4.7K)B:数码表示法(223=22K)A:直标法7.色环表示法:
小功率碳膜和金属膜电阻,一般都用色环表示电阻阻值的大小,单位是欧姆。色环电阻分为四色环和五色环。各种颜色表示如下:
黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6
紫7灰8白9
金表示误差±5%或幂数为-1;银表示误差±10%或幂数为-2;无色表示误差±20%
各色环表示意义如下:
第一条色环:阻值的第一位数字;
第二条色环:阻值的第二位数字;
第三条色环:10的幂数;
第四条色环:误差表示。
例如:电阻色环“棕绿橙金”
——第一位:1;第二位:5;
10的幂为3(即1000);误差为5%
即阻值为:15*103欧=15000欧=15千欧=15KΩ(1)四色环电阻读法
各色环表示意义如下:
第一条色环:阻值的第一位数字;
第二条色环:阻值的第二位数字;
第三条色环:阻值的第三位数字;
第四条色环:10的幂数;
第五条色环:误差表示。
例如:电阻色环“绿蓝黑黑棕”
——第一位:5;第二位:6;第三位:0;10的幂为0;误差为1%
即阻值为:560*100欧=560欧=560Ω(2)五色环电阻读法(3)判别第一条色环的方法
四色环电阻为普通型电阻,从标称阻值系列表可知,其只有三种误差系列,允许偏差为±5%、±10%、±20%,所对应的色环为:金色、银色、无色。而金色、银色、无色这三种颜色没有有效数字,所以,金色、银色、无色作为四色环电阻器的偏差色环,即为最后一条色环(金色,银色也可作为乘数)。
就是阻值可以调节的电阻(简称可调电阻)。2.识读:
A:直标法
3.常见电位器的结构和外形(右图)B:数码表示法104=100KC:字母表示法4K7=4.7K二、电位器1.符号:三、电容器1.符号常见电容器外形3.电容的标称容量和额定电压:A.基本单位:
F(法拉)、mF(毫法)、uF(微法)、nF(纳法)、pF(皮法)1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法
2.分类:
常见的电容按制造材料的不同可以分为:瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容,还有先进的聚丙希电容(CBB)等等,它们各有不同的用途。例如,瓷价常用于高频,电解用于电源滤波等。
A.电解电容:容量大、误差大,主要用于滤波、耦合、旁路B.涤纶电容:容量较小、误差较小,主要用于滤波、旁路C.瓷片电容:容量最小,适用于高频电路D.云母电容:容量适中E.钽电容:价格高、误差小,稳定性好B.额定电压(耐压):6.3V10V16V25V35V50V63V100V160V250V4.电容器的识读A.直标法:1-100pF的瓷片电容、电解电容B.数码表示法:第1、2位为有效数值,第三位为倍率
例:103=10乘10的3次方pF,即=0.01uFC.字母表示法:主要是针对涤纶电容
例:4n7=4.7n=4700p,22n=0.022uFD.小数点表示法:自然数以下的单位为uF
例:标0.47,等效值为0.47uF5.电容容量误差表:
用符号F、G、J、K、L、M表示,允许的误差分别为:
±1%±2%±5%±10%±15%±20%
如:一瓷片电容为104J表示容量为0.1uF、误差为±5%。
3.色码电感的识读:与四环电阻的读法相似,单位是uH
例:红红棕银=220uH误差10%
1.符号:2.电感量:
A.单位:
亨利(H);毫亨(mH);微亨(uH)
B.单位关系:
1H=1000mH=1000000uH
C.一个电感器电感量的大小与匝数和横截面积有关4.变压器:A.升压型;B.降压型;C.恒压型四、电感
电感的符号与外观(1)声电元件:麦克风;扬声器;蜂鸣器等(2)微动开关、拨码开关、插座、数码管、拨动开关等(3)继电器、保险丝等五、其它电子元件拨码开关数码管拨动开关微动开关继电器另外几种继电器1、晶体二极管(1)符号:(2)单向导电性
A:给二极管加上一个正向电压,二极管导通,相当于阻值很小的电阻
B:给二极管加上一个反向电压,二极管截止,相当于阻值很大的电阻
C:单向导电性:正向导通,反向截止
六.半导体器件(一)、二极管F-变容二极管:随着电压改变电容量也跟着改变2、常用半导体二极管A-整流二极管:把交流电转换成直流电B-检波二极管:把高频信号中的低频信号检出C-发光二极管:把电能转换成光能E-稳压二极管:顾名思义是将电压稳定在某个固定值D-光敏二极管:光能转换成电能输出;在电路中采用反向接法各种二极管的符号3、二极管极性的判别
指针式万用表拨在R×1O0或R×1K电阻档上,如下图所示.数字万用表直接用二极管档。特别指出,测量一般小功率二极管正、反向电阻,不宜使用R×1和R×1OK档,前者通过二极管的正向电流较大,可能烧毁管子;后者加在二极管两端的反向电压太高,易将管子击穿。另外,二极管正、反向电阻值随测量用表的量程不同而不一样,甚至相差悬殊,这属正常现象。4、二极管性能测量二极管性能测量二极管性能鉴别的最简单方法是用万用表测其正、反向电阻值,阻值相差越大,说明它的单向导电性能越好。因此,通过测量其正、反向电阻值,可方便地判断管子的导电性能。(二)、三极管1.符号:
NPNPNP2.分类:
(1)高频/低频
(2)小功率/大功率
(3)硅管/锗管3.三极管的放大作用
在三极管的各电极间加上极性正确、数值合适的电压,三极管就能正常工作,起到电流放大或电压放大的作用。三极管常见外形:9011~9018引脚(ebc)4.PNP型,NPN型和基极的判别A.将指针式万用表拨在R×1O0或R×1K电阻档上.B.红表笔任意接触三极管的任意一个电极,黑表笔依次接触另外两个电极,分别测量它们之间的电阻值.当红表笔接触某一电极时,其余两电极与该电极之间均为几百欧的电阻时则该管为PNP型,而且红表笔所接触的电极为B极;C.若黑表笔为基准,即将两根表笔对调后,重复上述测量的方法,若同时出现低电阻的情况则该管为NPN型,黑表笔所接触的是它的B极。1)在判别出管型和基极B的基础上,任意假定一个电极为E极,另一个电极为C.将万用表拨在R×1K电阻档上.对于PNP型管,令红表笔接其C极,黑表笔接E极,再用手同时捏一下管子的B,C极,注意不要让电极直接相碰.在用手捏管子B,C极的同时,注意观察一下万用表指针向右摆动的幅度;5.发射极与集电极的判别2)然后使假设的E,C极对调,重复上述的测试步骤.比较两次测量中表笔向右摆动的幅度,若第一次测量时摆幅大,则说明E,C极的假定符合实际情况;若第二次测量时摆幅大,则说明E,C极的假定符合实际情况.3)对于NPN型管子则刚好相反(3)按功能分类
A:数字集成电路B:模拟集成电路
C:微波集成电路(三)、集成电路1.集成电路的分类(1)按制作工艺
A:薄膜集成电路B:厚膜集成电路
C:半导体集成电路D:混合集成电路(2)按集成规模分
A:小规模集成电路B:中规模集成电路
C:大规模集成电路D:超大规模集成电路2.集成电路的封装形式(1)金属封装(2)陶瓷封装(3)塑料封装A:扁平型陶瓷封装B:双列直插型陶瓷封装C:扁平型塑料封装D:双列直插型塑料封装E:单列直插型塑料封装F:贴片型塑料封装DIP42封装PLCC44封装SOP20封装SIP10封装第三章常用工具及其使用方法1.电烙铁
(1)分类:A-内热式;
B-外热式;
C-恒温式
(2)配套:A-烙铁架;
B-松香;
C-焊锡(3)结构:A-内热式电烙铁的外形与结构B-外热式电烙铁的外形与结构(3)结构:C-恒温式电烙铁的外形与结构(2).其他常用工具
A-镊子;B-尖嘴钳、斜口钳;C-吸锡器;
D-螺丝刀;E-拨线钳;
1.元器件引脚的成形
(1)引脚成形的基本要求。引脚成形工艺就是根据焊点之间的距离,做成需要的形状,目的是使它能迅速而准确地插入孔内。第四章准备工艺及装配
基本要求:元件引脚开始弯曲处,离元件端面的最小距离应不小于2mm;弯曲半径不应小于引脚直径的2倍;怕热元件要求引脚增长,成形时应绕环;元件标称值应处在便于查看的位置;成形后不允许有机械损伤。引脚成形的基本要求如图
(3)成形方法。为保证引脚成形的质量和一致性,应使用专用工具和成形模具。成形工序因生产方式不同而不同。在自动化程度高的工厂,成形工序是在流水线上自动完成的,如采用电动、气动等专用引脚成形机。在没有专用工具或加工少量元器件时,可采用手工成形,使用尖嘴钳或镊子等一般工具。为保证成形工艺,可自制一些成形机械,以提高手工操作能力。
2.元器件安装的技术要求(1)元件器的标志方向应按照图纸规定的要求,安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向,则应使标记向外易于辨认,并按从左到右、从上到下的顺序读出。(2)元器件的极性不得装错。(3)安装高度应符合规定要求,同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。(4)安装顺序一般为先低后高,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件。
5.1焊接焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段。利用加热焊料将工件金属永久地结合在一起。在已加热的工件金属之间,熔入低于工件金属熔点的焊料,使焊料在工件金属表面发生化学变化,生成合金层,从而使工件金属与焊料结合为一体。
第五章.基本焊接工艺
采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊,简称锡焊。除了含有大量铬和铝等合金的金属不易焊接外,其他金属一般都可以采用锡焊焊接。锡焊方法简便,整修焊点、拆换元器件、重新焊接都较容易,所用工具简单(电烙铁)。
5.2焊锡
5.3正确选用焊料
锡焊工艺中使用的焊料是锡铅合金。常用锡铅焊料:在手工焊接时,为了方便,常将焊锡制成管状,中空部分注入由特级松香和少量活化剂组成的助焊剂,这种焊锡称为焊锡丝。焊锡丝的直径有0.5、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0mm等多种规格。
5.4控制焊接温度和时间
热能是进行焊接必不可少的条件。温度过低,会造成虚焊。温度过高,会损坏元器件和印制电路板。在手工焊接时,控制温度的关键是选用适当功率的电烙铁和掌握焊接时间。焊接时间过短,会使温度太低,焊接时间过长,会使温度太高。一般情况下,焊接时间应不超过3s。5.5焊点的质量要求
(1)电气性能良好。高质量的焊点应是焊料与工件金属界面形成牢固的合金层,才能保证良好的导电性能。不能简单地将焊料堆在工件金属表面,这是焊接工艺中的大忌。
(2)具有一定的机械强度。电子设备有时要工作在振动的环境中,为使焊件不松动或脱落,焊点必须具有一定的机械强度。(3)焊点上的焊料要适量。焊点上的焊料过少,机械强度不足。焊点上的焊料过多,既增加成本,又容易造成焊点短路。5.6.1焊接准备
1.选用合适功率的电烙铁焊接印制电路板的焊盘和一般产品宜选用30W内的电烙铁。5.6手工焊接工艺
5.6.2手工焊接
1.电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定,长时操作不易疲劳,适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。
握笔法一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用。
焊锡丝一般有两种拿法。
焊锡丝拿法a连续锡焊时焊锡丝的拿法;b断续锡焊时焊锡丝的拿法
2.焊接的方法与步骤
不少初学者常用这样一种焊接操作法,即先用烙铁头沾上一些焊锡,然后将烙铁放到焊点上加热。这种方法,不是正确的操作方法,这样虽然也可以将焊件焊起来,但却不能保证质量。正确的方法应该是下面的五步法。
(1)准备(图a):准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头要保持干净。(2)加热焊件(图b):将烙铁接触焊接点,首先要注意保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热。(3)熔化焊料(图c):当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化。(4)移开焊锡(图d):当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。(5)移开烙铁(图e):当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
3
焊锡量要合适。过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡,增加焊接时间,相应降低了工作速度。更为严重的是过量的锡很容易造成短路。4焊件要固定。在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动,一定要等焊锡凝固再移动。5烙铁撤离有讲究。烙铁撤离要及时,而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系(如下图)。6.焊点质量检查
外观检查焊点是否饱满,润湿良好;有没有漏焊、虚焊;焊料润湿整个焊盘,均匀散开,以引线为中心成裙形。其次用手检查那些看上去比较虚的焊点是不是确实牢固
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