标准解读

GB/T 14619-1993 是一项中华人民共和国国家标准，全称为《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》。该标准规定了厚膜集成电路应用中氧化铝陶瓷基片的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和储存要求，旨在确保此类基片的质量与性能一致性，满足电子元件制造的需要。

标准内容概览：

  1. 范围：明确了本标准适用的氧化铝陶瓷基片类型，主要针对那些用于制作厚膜集成电路的基础材料。

  2. 引用标准：列出了实施本标准时需要参考的其他相关国家标准和文件，这些标准通常涉及材料的物理、化学测试方法等。

  3. 定义：对标准中使用的专业术语进行了界定，帮助读者准确理解各项要求。

  4. 分类与标记：规定了氧化铝陶瓷基片的分类方法及产品标记规则，便于识别和区分不同规格和特性的基片。

  5. 技术要求：

    • 化学成分：规定了基片材料中氧化铝的含量及其他可能杂质元素的最大允许限量。
    • 物理性能：包括密度、显微结构、热膨胀系数、介电常数、介质损耗角正切值等指标，确保基片具有良好的机械强度、热稳定性和电气性能。
    • 机械性能：如抗弯强度，确保基片在加工和使用过程中的机械稳定性。
    • 表面质量：规定了基片表面的平整度、光洁度及缺陷允许范围，以保证后续工艺的顺利进行。

  6. 试验方法：详细说明了如何进行上述各项性能指标的测试，确保测试结果的准确性和可重复性。

  7. 检验规则：包括出厂检验和型式检验的要求，明确了抽样方案、合格判定准则等，以控制产品质量。

  8. 标志、包装、运输和储存：规定了产品包装上的标识内容、包装方式、运输注意事项以及储存条件，以防止产品在流转过程中受损。

实施意义：

该标准为厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产、检验及应用提供了统一的技术依据，有助于提升我国电子元件制造业的标准化水平，促进产品质量的提高和国际交流。通过遵循此标准，制造商能够确保其产品符合行业要求，增强市场竞争力，同时为用户提供可靠的产品性能保障。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 14619-2013
  • 1993-09-03 颁布
  • 1993-12-01 实施
©正版授权
GB/T 14619-1993厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片_第1页
GB/T 14619-1993厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片_第2页
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文档简介

UDC621.315.612L32中华人民共和国国家标准GB/T14619-93厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片Aluminaceramicsubstratesforthickfilmintegratedcircuits1993-09-03发布1993-12-01实施家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片CB/T14619-93Aluminaceramicsubstratesforthickfilmintegratedcircuits主题内容与适用范围本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶究基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、财存。本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片，片状元件用氧化铝陶瓷基片亦可参照使用。（以下简称基片)。2引用标准GB1031表面粗糙度参数及其数值GB1958形状和位置公差检测规定GB/T2413压电陶瓷材料体积密度测量方法GB2828逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)GB2829，周期检在计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查）GB5592电子元器件结构陶瓷材料的名称和牌号的命名方法GB5593；电子元器件结构陶瓷材料GB5594.3电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法平均线膨胀系数测试方法GB5594.4电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法介质损耗角正切值的测试方法GB5594.5电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法GB5598氧化皱瓷导热系数测定方法GB9531电子陶瓷零件通用技术条件3结构尺寸3.11基片的长、宽、厚和最小孔尺寸列于表1。表1mm长×宽厚度最小孔尺寸最小直径0.25<152×152的所有尺寸0.3~1.5最小边长0.403.9相邻两孔之间的壁厚或边与孔间距离不小于基片的厚度,且

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