标准解读

GB/T 13556-1992 是一项中国国家标准，全称为《印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜》。这项标准主要规定了用于制作印刷电路板（PCB）的挠性覆铜箔聚酯薄膜的分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和储存要求。

标准内容概览：

  1. 范围：明确了该标准适用的产品类型，即用于制造挠性印制电路板的覆铜箔聚酯薄膜，包括了单面和双面覆铜薄膜。

  2. 分类：根据基材厚度、铜箔厚度、铜箔表面状况（粗糙度、平滑度）等不同特性对产品进行分类，以满足不同使用需求。

  3. 技术要求：

    • 基材要求：规定了聚酯薄膜的机械性能、热性能、电气性能等，确保薄膜具有良好的绝缘性、耐热性和尺寸稳定性。
    • 铜箔要求：对铜箔的厚度、附着力、表面质量等进行了详细规定，保证铜层均匀、无针孔、无明显缺陷。
    • 结合力：要求覆铜箔与聚酯薄膜之间的结合力达到一定标准，确保在加工和使用过程中不易分层。

  4. 试验方法：详细描述了如何测试薄膜的物理性能（如厚度、抗张强度）、电性能（如表面电阻）、以及铜箔与基材的结合力等，确保检测结果的准确性和可重复性。

  5. 检验规则：规定了产品的抽样检验、批量验收的标准和程序，包括合格判定准则，确保产品质量符合标准要求。

  6. 标志、包装、运输和储存：要求产品外包装需清晰标注产品信息、执行标准、生产日期等，并给出了适宜的包装、运输和储存条件，以防潮、防机械损伤，保持产品性能稳定。

实施意义：

该标准为印制电路行业提供了统一的质量控制依据，有助于提升挠性覆铜箔聚酯薄膜的产品质量和市场竞争力，同时为用户选择合适的材料提供了明确的技术参考，保障了电子产品的可靠性和使用寿命。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 13556-2017
  • 1992-07-08 颁布
  • 1993-04-01 实施
©正版授权
GB/T 13556-1992印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜_第1页
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文档简介

UDC621.315.616-416:621.3.049.75L30中华人民共和国国家标准GB13556—92印制电路用境性覆铜箔聚酯薄膜Fiexiblecopper-cladpolyesterfiimforprintedcircuits1992-07-08发布1993-04-01实施国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准印制电路用烧性覆铜箔聚酯薄膜CB13556-92Flexiblecopper-cladpolyesterfilmforprintedcircuits本标准等效采用国际标准IEC249-2-8(1987）《印制电路用基材第二部分：规范，规范N8:抗性覆铜箱聚酯(PETP）薄膜》。1主题内容和适用范围本标准规定了印制电路用搅性覆铜箱聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用搅性覆铜箱聚酯薄膜，其型号为CPETP-111。本标准规定有“供选用”的技术要求，这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用"字样的技术要求，则认为符合本标准。2引用标准GB4721印制电路用覆铜箱层压板通用规则GB4722印制电路用覆铜箱层压板试验方法GB5230电解铜GB/T13557印制电路用烧性覆铜箱材料试验方法3材料和组成本材料由提性聚酯薄膜绝缘基材，一面或二面覆以铜箱构成，可用或不用粘结剂。3.1绝缘基材3.1.1聚酯薄膜聚酯薄膜的推荐厚度和极限偏差应符合表1,在供需双方同意时也可以采用其他厚度。表1聚酯薄膜的推荐厚度和极限偏差标称厚度·4m0任意点极限偏差，%士151253.1.2粘合剂在聚酯薄膜和铜箱之间可以使用

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