标准解读

《GB/T 13539.4-2005 低压熔断器 第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求》相比于《GB 13539.4-1992 低压熔断器 半导体器件保护用熔断体的补充要求》，主要在以下几个方面进行了更新和调整：

  1. 标准性质变化：从标准编号可见，从GB变为GB/T，意味着该标准从强制性国家标准转变为推荐性国家标准，为执行提供了更多灵活性。

  2. 技术内容更新：新标准根据近十年来半导体技术的发展，对熔断体的性能指标、测试方法及安全要求等方面进行了修订，以更好地适应现代半导体设备的保护需求。具体包括但不限于熔断时间、分断能力、热稳定性和电寿命等方面的更严格规定。

  3. 适用范围扩展：随着半导体技术的不断进步，新标准可能扩展了适用的半导体设备类型，包括更广泛的集成电路、功率半导体器件等，确保了标准的广泛适用性和前瞻性。

  4. 试验方法改进：为了更准确地评估熔断体在实际应用中的表现，新标准可能引入了新的试验方法或对原有试验方法进行了优化，如增加模拟实际工作条件的动态试验、提高环境适应性测试的标准等。

  5. 安全与环保要求提升：随着对产品安全和环境保护要求的日益提高，新标准可能加入了更多关于材料安全、有害物质限制（如RoHS合规）、以及废弃处理等方面的规定。

  6. 术语与定义调整：为了与国际标准接轨并反映行业最新发展，新标准对一些专业术语和定义进行了修订或增补，提高了标准的清晰度和一致性。

  7. 标准化引用文件更新：考虑到基础标准和技术规范的更新换代，新标准引用了一系列最新的国家标准和国际标准，确保了技术要求的先进性和兼容性。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 13539.4-2009
  • 2005-08-03 颁布
  • 2006-04-01 实施
©正版授权
GB/T 13539.4-2005低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求_第1页
GB/T 13539.4-2005低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求_第2页
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文档简介

ICS29.120.50K31中华人民共和国国家标准GB/T13539.4-2005/IEC60269-4:1986代替GB13539.4-1992低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求Low-voltagefuses-Part4:Supplementaryrequirementsforfuse-linksfortheprotectionofsemiconductordevices(IEC60269-4:1986,IDT)2005-08-03发布2006-04-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局爱布中国国家标准化管理委员会

GB/T13539.4-2005/IEC60269-4:1986次前言1总则2定义3；正常工作条件5培断体特性6标志………7设计的标准条件8试验··……………·……··附录A(规范性附录）婚断体和半导体设备的配合导则16附录B(资料性附录)制造厂应在产品使用说明书中列出的半导体设备保护用熔断体的资料·····20

GB/T13539.4-2005/IEC60269-4：1986《低压熔断器》是系列标准，目前包括以下7个部分GB13539.1—2002《低压熔断器第1部分：基本要求》idtIEC60269-1:1998)GB/T13539.2—2002《低压熔断器第2部分:专职人员使用的熔断器的补充要求(主要用于工业的熔断器)》idtIEC60269-2:1986)GB13539.3—1999《低压熔断器第3部分：非熟练人员使用的熔断器的补充要求(主要用于家用和类似用途的熔断器)》(idtIEC6O269-3:1987）GB/T13539.4—2005《低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求》（IEC60269-4:1986.IDT）GB/T13539.5—1999《低压熔断器第3部分：非熟练人员使用的熔断器的补充要求(主要用于家用和类似用途的熔断器）标准化熔断器示例》idtIEC60269-3-1:1994）GB/T13539.6—2002《低压熔断器第2部分：专职人员使用的熔断器的补充要求(主要用于工业的熔断器）第1至5篇：标准化熔断器示例》(idtIEC60269-2-1:2000）GB/T13539.7—2005《低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求：第1至3篇标准化熔断体示例》IEC60269-4-1:2002.IDT)本部分为《低压熔断器》系列标准的第4部分，系等同采用IEC60269-4：1986《低压熔断器第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求》及1EC60269-4的修正件No.1(1995）、修正件No.2(2002)和修正件No.2勒误表(2003)。本部分是对国家标准GB13539.4-1992《低压熔断器半半导体器件保护用熔断体的补充要求》的修订。本部分是对用于半导体设备保护的熔断体的补充要求，同时对于具体型式的熔断体的要求在GB/T13539.7-2005中规定，在使用时应和GB13539.1-2002和GB/T13539.7-2005配合使用。本部分与GB13539.4—1992的主要差别为增加对半导体设备保护用熔断体的分类要求;规定不同类型的熔断体的试验方法、标志等内容。本部分5.8.1引用的图3.在IEC原文中为图2,疑有误.应为图3。IEC原文中5.8和5.9的时间常数(15～20ms)与经修正的表12B不符,本部分此处按表12B规定。本部分8.4.3.2和8.4.3.4引用的表2,IEC原文为IEC60269-1表2,疑有误，应为本部分表2.本部分批准实施后.代替GB13539,4—1992《低压熔断器半导体器件保护用熔断体的补充要求》本部分的附录A为规范性附录，附录B为资料性附录本部分由中国电器工业协会提出。本部分由全国低压电器标准化技术委员会归口本部分负责起草单位：上海电器科学研究所。本部分参加起草单位：西安西整焙断器厂、西安熔断器厂、上海电器陶瓷厂本部分主要起草人：季慧玉、吴庆云。本部分参加起草人：章永孚、伍丽华、刘双库、刘罗曼、林海鸥。本部分所代替标准的历次版本发布情况为：GB/T13539.4-1992。

GB/T13539.4-2005/IEC60269-4：1986低压熔断器第4部分半导体设备保护用熔断体的补充要求本部分与国家标准GB13539.1《低压熔断器第1部分：基本要求》共同使用.因此本部分的条款、分条款和表的编号与它们的编号相对应。1总则半导体设备保护用的熔断体(以下简称为熔断体)应符合GB13539.1的所有要求.下文中没有另外指明的.也应符合本部分规定的补充要求。1.1范围本部分的补充要求适用于安装在具有半导体装置的设备上的熔断体，熔断体的额定电压不超过交流1000V或标称电压不超过直流1500V。如果适用.还可以用于更高的标称电压的电路住1：这种熔断体通常称为“半导体熔断体”。在2：在多数情况下,组合设备的一部分可用作熔断器底座。由于设备的多样性，难以作出一般的规定：组合设备是否适合作婚断器底座.应由用户与制造厂协商。但是，如果采用独立的墙断器底座或培断器支持件，它们应符合GB13539.1的相关要求。12目的本部分的目的是确定半导体熔断体的特性,从而在相同尺寸的前提下，可以用具有相同特性的其他型式的焙断体替换半导体焙断体。因此·本部分中特别规定了：1.2.1熔断体的特性：预定值：正常工作时的温升；耗散功率；时间-电流特性：分断能力；截断电流特性和厂／特性;g)电弧电压极限值1.2.2用于验证熔断体特性的型式试验。1.2.3婚晰体标志。1.2.4应提供的技术数据（见附录B）2定义2.2一般术语2.2.14半导体设备sem

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