全球和中国抛光液市场趋势分析

全球和中国抛光液市场趋势分析一、抛光液市场产业概述抛光液组分复杂，由氧化剂、磨粒、络合剂、表面活性剂、缓蚀剂、pH调节剂及pH缓冲剂按照一定比例配置而成。每种添加剂都在CMP过程中起到了不可或缺的独特功效。其中氧化剂用于形成氧化膜；磨粒用于去除氧化膜；络合剂和表面活性剂可以促进抛光中化学反应进行；缓蚀剂可以在抛光表面形成一层保护膜，防止抛光过程中出现过度腐蚀的情况；pH调节剂可以调节抛光液pH值至理想值，pH缓蚀剂则有利于稳定抛光液pH值。高质量抛光液既要控制好磨粒的硬度、粒径、形状，又要使抛光液中各组分达到合适浓度。就抛光液产业链而言，上游主要是各类原材料厂商，中游是抛光的生产商，主要以国外厂商为主，国内厂商仍处于发展阶段，国内市场占比仅为10%左右。下游主要是对于晶圆的生产。根据应用领域，抛光液可分为硅抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、钴抛光液、介质层（TDL）抛光液、浅槽隔离层（STI）抛光液和3D封装硅通孔（TSV）抛光液。硅抛光液主要用于对硅晶圆的初步加工；铜及铜阻挡层抛光液主要用于对铜和铜阻挡层进行抛光；钨抛光液主要用于制造存储芯片，在逻辑芯片中只用于部分工艺段；钴抛光液主要用于10nm节点以下芯片。随着全球第三次半导体产业链向中国大陆转移，主要涉及制造环节，大陆晶圆产能处于高速扩张期，根据SEMI数据，中国大陆晶圆厂产能市场份额从1995年1.7%提升至2020年22.8%，成为第一大晶圆生产国。根据半导体工业协会数据显示，2013-2020年中国晶圆代工销售额快速增长，到2020年已达2560亿元。晶圆厂产能扩张和集中建设将刺激半导体配套材料需求爆发，中国抛光液行业快速增长。二、抛光液市场现状分析抛光液和抛光垫是CMP抛光工艺的核心材料。抛光液和抛光垫是CMP工艺的两大关键要素，二者皆属于易耗品，且价值量高，二者分别占据抛光材料成本的49%和33%，其他抛光材料还包括抛光头、研磨盘、检测设备、清洗设备等。就市场规模而言，根据MordorIntelligence数据，全球抛光液市场规模自2018年开始回升，2020年达13.4亿美元，受益于下游晶圆需求上升，我国抛光液市场前景广阔。三、抛光液竞争格局抛光液市场被美日企业垄断，近年本土自给率有所提升。长期以来，全球化学机械抛光液市场被美日企业所垄断，包括美国的CabotMicroelectronics、Versum和日本的Fujimi等，其中CabotMicroelectronics全球抛光液市场占有率最高，但已从2000年的约80%下降至2019年的约33%，表明全球抛光液市场正朝多元化方向发展，地区本土化自给率提升。国内方面，以安集科技为代表的企业打破了国外厂商在抛光液领域的垄断，成功实现了进口替代，占据全球市场约2%份额，使得中国拥有了在抛光液领域的自主供应能力。抛光液的成分与其具体应用有直接关系，研发技术壁垒高。针对不同晶圆制造工艺，抛光液配方中的组分及其浓度需要进行相应的优化与调整。成熟抛光液产品的研发需要建立在理论指导下，长期探索出的经验基础上。抛光液的这一特性，决定了其技术壁垒高的特点。目前国内安集科技已在抛光液市场突破国外垄断，2019年中国市场达22%。四、抛光液趋势分析1、下游晶圆带动需求增长随着整体芯片制程的升级，以及中国内资晶圆厂上的不断扩产，再加上由于中国半导体行业不断遭到阻挠后对于国产化的需求的爆发，将进一步带动整体CMP抛光液的需求，以及对于国产化产品的需求的增长，预期未来CMP市场将会呈现多重增长，单片晶圆价值量提升*总量提升*国产化渗透率提升。2、仍需积累经验抛光液成分复杂，需要长时间Know-How经验积累。由于酸性、碱性氧化剂腐蚀性过强，抛光液中需要添加络合剂、表面活性剂、缓蚀剂等多种添加剂，给CMP机理研究带来很大困难，难以直观解释每种添加剂在CMP过程中的作用，也很难保证各种添加剂之间不会发生化学反应影响抛光结果。企业在抛光液研发过程中，需要长期试错才能得到理想产品。抛光液在CMP过程中利用率只有20%，如何减少抛光液用量，节约抛光液成本是抛