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文档简介
小型制板工艺培训教程湖南科瑞特电子有限公司客户服务中心
一、概述1、定义什么叫印制板?在我国解释是:印制电路板或印制线路成品板统称印制板。在日本,定义印制板很简单,形成印制线路的板叫做印制线路板;装上元器件的印制线路板称作印制电路板。在欧美,只有线路没装元器件的板叫裸板或光板,板子+元器件=PCB。2、作用
1、提供各种电子元器件固定、装配的机械支持;
2、实现各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘;
3、为元器件焊接提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符。
3、特点1、制板速度较快(批量生产);2、制作精度较高;3、具备镀锡、阻焊及字符工艺,焊接容易。印制板
二、工艺流程
工业制板可分为五大工艺板块:PCB设计、底片制作、金属过孔、线路制作、阻焊制作、字符制作底片制作线路制作阻焊制作字符制作工业制板五大工艺金属过孔PCB设计基本知识1、根据原理图以及PCB的生产能力,设计PCB图;2、PCB的最大尺寸、单双面板、最细线条尺寸;PCB设计基本知识3、孔径设计(包括电解电容引脚孔径、普通电阻引脚孔径、1A整流管引脚孔径、二极管引脚孔径、三极管引脚孔径、RS232接插件引脚孔径、DIPIC引脚孔径、瓷片电容,独石电容,绦纶电容,晶体等引脚孔径)
三、底片制作以软件Protel99SE(中文版)、科瑞特公司小型工业制板样图为例来说明底片制作全过程。PCB文件说明:Keepoutlayer(边框层)、Bottomlayer(底层线路)、Toplayer(顶层线路)、topsolder(顶层助焊)、bottomsolder(底层助焊)、
topOverlay(顶层线路)、采用曝光工艺制作双面线路板,在制作线路时,共需要两张菲林底片:顶层线路图、底层线路图。
四、裁板板材准备又称下料,在PCB板制做前,应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格,我们可根据具体需要进行裁板。MCM1000手动精密裁板机五、数控钻孔
钻孔有手工钻孔和雕刻机钻孔两种方法,本节将介绍数控钻孔的方法。雕刻机能根据PROTEL生成的PCB文件自动识别钻孔数据,并快速、精确地完成终点定位、钻孔等任务。用户只需将设计好的PCB文件直接导入雕刻机操作手柄即可自动完成批量钻孔。钻孔后样板全自动数控钻床
1、数控钻孔图例
2、钻孔步骤1)、连接雕刻机和固定待钻孔板;
2)、连接雕刻手柄,将生成的U00文件发送至手柄或者存于U盘中直接读取3、钻孔步骤
3)、安装对应规格孔的钻头;4)、调整钻头高度和位置(手动定位)。4、钻孔步骤
5)、调整钻头起始位置及高度(钻头与待钻板距离1-1.5mm)并作为钻孔起始点;
6)、运行U00文件
六、金属过孔裁板钻孔金属过孔抛光镀铜
金属过孔被广泛应用于有通孔的双层或多层线路板中,其目的是使孔壁上非导体部分(树脂及玻纤)进行金属化,以进行后续的电镀铜制程。
金属过孔被广泛应用于有通孔的双面或多层印制线路板的生产加工中,其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层导电体,以作为后面电镀铜的基底继而通过后续的电镀方法加厚。
PTH6000沉铜机孔径前后比照黑孔前
黑孔后
金属过孔机操作步骤1、预浸:去除孔内毛刺和调整孔壁电荷;水洗:防止预浸液破坏下个环节的活化液;烘干:烘干孔中液体,50℃/5分钟。2、活化:通过物理吸附作用,使孔壁基材的表面吸附一层均匀细致的黑导电层;通孔:活化后孔内全已堵上,需使孔内畅通无阻(设备自动完成此工艺);烘干:孔全通后烘干(100℃/5分钟)。注意事项:黑孔二次效果较佳金属过孔机操作步骤3、清除板材表面活化液:为确保电镀铜与基体铜有良好的结合,必须将铜上的石墨碳黑除去;水洗:用自来水冲洗,冲洗微蚀后留下多余的活化液;抛光清洗:或者采用抛光机抛光
4、镀铜:利用电解的方法使金属铜沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属铜层。镀铜前
镀铜后
金属过孔机操作步骤七、板材抛光作用:去除覆铜板金属表面氧化物及油污,进行表面抛光处理。
操作步骤:1、
旋转刷轮调节手轮,使上、下刷轮与传送辊轴间隙调整合理;2、开启水阀,使抛光时能喷水冲洗,以使覆铜板表面处理更干净;
BFM2000自动抛光机
4、调节速度调节旋钮,使传送轮速度合适,以达到最好的表面处理效果;5、将待处理的覆铜板置于传送滚轮上,抛光机将自动完成板材氧化物层、油污抛光。
镀铜操作方法如下1、用夹具将金属过孔后的PCB板夹好,将PCB板全部浸入镀铜液中,夹具挂钩挂在镀铜机阴极挂杆上;2、调节电流:按3A/dm2计算电流;3、电镀时间以20分钟左右为宜,待电镀完成时,取出PCB板用清水冲洗干净。
八、线路制作
线路制作是将底片上的电路图像转移到覆铜板上,线路图形用电镀锡保护,经后续去膜腐蚀即可完成线路制作。湿膜烘干曝光显影镀锡去膜腐蚀
2(线路制作)湿膜工艺
为制作高精度的线路板,本公司采用最新自主研制的专用液态感光线路油墨(具有强抗电镀性)来制作高精度的线路板。MSM2000丝印机印后样板印前样板湿膜工艺操作步骤1)、表面清洁:将丝印台有机玻璃台面上的污点用酒精清洗干净;2)、丝网清洁:方法是用“自来水+洗衣粉”或“洗网水”清洁。
3)、固定丝网框:将准备好的丝网框固定在丝印台上,用固定旋钮拧紧;4)、网框前部距台面距离略大于10mm且丝网离线路板有5mm距离(用手按网框,感觉有向上的弹性即可);湿膜工艺操作步骤5)、粘L型定位框
:在丝印机底板上粘L型垫板,主要用于印刷双面板(印完一面再印另一面时,防止已印面与工作台接触导致印刷层破损);6)、在网上贴透明胶于待印电路板四周(目的是节省油墨,清洗网框方便);
湿膜工艺操作步骤7)、放料:把待印油墨板置于定位框上;8)、在板上放一张白纸,刷油墨1次,观察印刷涂层均匀和无杂质点即可进行下步操作,异常则重复操作第8步;9)、印刷油墨:先在网前端涂一层油墨,以45度角推油1次(建议从身体侧均匀用力向外侧推印),待板上形成均匀涂层即可,然后再印刷另外一面;湿膜工艺操作步骤10)、回收油墨
11)、刷线路油墨的注意事项:①取出的油墨置于丝网前端的透明胶上;②印刷油墨的过程中不要停顿且一次完成,力度要均匀;③油墨印完后,油墨不能塞孔。湿膜工艺操作步骤12)、清洗网框①放入洗网机清洗槽中,按ENT键起动喷淋清洗。ACM5000洗网机注意:经使用后的网框要及时清洗,若长时间暴露在光线中,将清洗困难。九、(线路制作)烘干
刮好感光油墨的线路板需要烘干,根据感光油墨特性,温度为75℃,双面烘干时间为10分钟。
板件烘干后放置时间最好不超过24小时,否则对后续曝光有影响。
(线路制作)烘干烘干机十、(线路制作)线路曝光
曝光是以对孔的方式,在线路油墨板上进行曝光,被曝光油墨与光线发生反应后,经显影后可呈现图形。这样,经光源作用将原始底片上的图像转移到线路板上。
(线路制作)线路曝光图例曝光操作步骤
1)、对孔:通过定位孔将菲林底片与曝光板一面对好孔(底片的放置以图形面紧贴线路板为最佳)并用透明胶固定;2)、设置曝光时间为60秒;3)、曝光:盖上曝光机盖并扣紧,按下启动;4)、在进行曝光时请尽量保证胶片与覆铜板贴合良好。
十一(线路制作)线路显影
显影是将没有曝光的湿膜层部分除去得到所需电路图形的过程。要严格控制显影液的浓度和温度,浓度高或低都易造成显影不净。时间过长或显影温度过高,会对湿膜表面造成劣化,在电镀或碱性蚀刻时出现严重的渗度或侧蚀。显影液配制:配比1L(水)∶10g(显影粉)(显影粉罐内盖,装满为10g)。
显影前显影后线路显影图例DPM4000显影机显影功能参数1、打开电源开关,系统通过自检,设置好温度,温度一般设置在45~50度,显影时间一般设置在30~50秒,当液体达到设定温度的时候(即恒温状态),按“运行”键启动喷淋控制系统.2、将待处理的覆铜板置于夹具上,盖好外盖,按“运行”键启动喷淋液体开始喷淋,显影机将自动完成显影。注意:显影完后用清水清洗,用手指触摸线条感觉所有线条摩擦力大即证明冲洗干净。十二、(线路制作)电镀锡
化学电镀锡主要是在线路板部分镀上一层锡,用来保护线路板部分不被蚀刻液腐蚀,同时增强线路板的可焊接性。镀锡与镀铜原理一样,只不过镀铜是整板镀铜,而镀锡是线路部分镀锡。镀锡图例镀锡前镀锡后CPT6000智能镀锡机1)、用夹具将板材固定好,并置于溶液中;
2)、根据板材待镀锡有效面积,设定电流为1.5A/dm2
;
3)、待电镀时间达到20分钟左右,取出被电镀板材即可;
4)、镀完后,取出锡锭用水清洗并置于干燥环境中,不能置于镀铜溶液中。
注意事项:镀锡前先将待镀板放入镀锡机中加速2至4秒钟,镀锡效果更佳。
镀锡机使用方法镀锡机使用注意事项注意:如果电镀时发现无法上锡,应检查夹具与板是否接触良好或线路部分是否有油墨残留。解决方法:1)、用刀片在电路板边框外刮掉油墨漏出铜层,再用夹具夹上即可;2)、若第1点不解决问题,需要把线路板放入酸性液里泡30秒,去掉油层残留,然后再去镀锡。十三、(线路制作)去膜
蚀刻前需要把电路板上所有的膜清洗掉,漏出非线路铜层。效果图如下所示:
脱膜粉配水后,放入脱膜机脱膜(戴手套清洗,浓度10%,温度45-50℃)快速完成。
去膜前去膜后十四、(线路制作)腐蚀
腐蚀是以化学方法将覆铜板上不需要部分铜箔除去,使之形成所需要电路图形。腐蚀前腐蚀后AEM6000腐蚀机(线路制作)腐蚀1、打开电源开关,系统通过自检,设置好温度,温度一般设置在45~50度,腐蚀时间一般设置在40~80秒,当液体达到设定温度的时候(即恒温状态),按“运行”键启动喷淋控制系统.2、将脱完膜的覆铜板置于传送带上,按“腐蚀”键启动喷淋液体开始喷淋,腐蚀机将自动完成腐蚀十五、阻焊层制作
1)、阻焊油墨适用于双面线路板;2)、丝印方法:与印刷线路油墨方法一样;3)、网框选择:网框为90T;4)、前固化:75℃,烘干10分钟;阻焊层制作5)、曝光:与线路感光油墨曝光方法一样,曝光时间为180秒;6)、显影:是焊接部分全露出,方便焊接,
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