DB51T 2974-2022 航电系统产品用PMI泡沫制件工艺质量控制要求

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DB51发布发布四川省市场监督管理局2023-02-012022-12-27四 川 省 地 方 标 准DB51/T2974-2022PMI制要求DB51/T2974－2022DB51/T2974－2022DB51/T2974－2022DB51/T2974－2022II目 次前言 II1 1范引文件 1语定义 14 15 26 37 38 3IIII前 言GB/T《标准化工作导则第本文件由四川省经济和信息化厅提出、归口并解释。本文件起草单位：四川九洲电器集团有限责任公司、中国电子科技集团公司第二十九研究所、四川大学、湖南兆恒材料科技有限公司、四川航天计量测试研究所。本文件为首次发布。预处理预处理准备使用热塑性薄膜袋进行密封包装，使用前必须对PMI泡沫原材料进行热处理干燥，推荐热处理工艺见4.2。航电系统产品用PMI材料在整个使用过程中应做到工序集中、批量作业、迅速转运、快速检测、密封入库，并满足以下使用条件：a）若加工场地湿度在60%以下，应在7天内使用完毕；b）若加工场地湿度在60%~80%，应在3天内使用完毕；14 要求航电统 avionicssystem采用分布式计算机结构，将多种机载电子设备（分系统）交联在一起的综合体。3.3PMI件 polymethacrylimidepart以PMI泡沫为原材料，通过一系列加工（装配）手段形成的最终产品。3.2PMI沫 polymethacrylimidefoam聚甲基丙烯酰亚胺（polymethacrylimide）泡沫，是一种轻质、闭孔结构的刚性发泡塑料。3.1航电系统产品用PMI泡沫制件工艺质量控制要求范围PMIPMI（GB/T8811-2008硬质泡沫塑料尺寸稳定性试验方法下列术语和定义适用于本文件。8014.2PMI（PMImm（1～2）℃/min≤5℃。PMIPMI30mmmm1ha）复合工艺温度低于130℃时，使用135℃/3h干燥处理；b）复合工艺温度介于130℃~160℃时，使用135℃/3h、165℃/3h干燥处理；c）160~180135/3h、165℃/3h、185℃/3hd）30mm10mmh方可开箱取件。PMI原则上不建议对PMI制件再次进行热处理，若出于使用需求，可在使用定位夹具的条件下进行二次热处理：PMI10mm60℃/6hPMI10mm30℃～6010℃，各温度2h工艺为避免PMI泡沫在工序间与空气长时间接触，在加工、转运、检验的每个工序环节中应采取保护隔离措施，保护层可使用热塑性薄膜袋、保护膜以及保护纸等，并对半成品进行包裹封口处理。PMIPMIPMI2检验表1 量具精要求尺寸范围mm精度要求mm推荐量具＜100.01千分尺10~10000.02游标卡尺＞10001直尺或卷尺测量的位置取决于试样形状和尺寸，但至少测量3点，为得到一个可靠的测量值，测量点尽可能分散，取3个或3个以上。GB/T8811-2008PMI包装航电系统产品用PMI制件在包装时应采取以下措施：PMIPVCPMI贮存PMI2050cm，