标准解读
《GB/T 10119-2008 黄铜耐脱锌腐蚀性能的测定》相比于《GB/T 10119-1988 黄铜耐脱锌腐蚀性能的测定》,主要在以下几个方面进行了更新与调整:
-
试验条件的明确与优化:2008版标准对试验环境的具体条件,如溶液的配比、试验温度、试验时间等,给出了更详细和精确的规定,以确保测试结果的重复性和准确性。这些调整反映了对黄铜耐脱锌腐蚀机理理解的深入和实验技术的进步。
-
检测方法的改进:新版标准引入了更为先进的检测技术和评价方法,用于评估黄铜试样在特定腐蚀介质中的耐脱锌性能。这包括但不限于采用更精密的仪器设备进行形貌分析、化学成分测定等,提高了测试的灵敏度和可靠性。
-
标准样品的规范:2008版标准对用于校验测试方法的标准样品或参考材料做出了明确规定,确保不同实验室间测试结果的一致性。这对于跨机构间的数据比较和互认具有重要意义。
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数据处理与结果判定:新版标准在数据处理方法上有所更新,明确了统计分析的要求,以及如何根据测试数据判断黄铜的耐脱锌腐蚀性能等级。这有助于统一评判标准,减少主观判断带来的误差。
-
适用范围的调整:虽然两版标准均针对黄铜的耐脱锌腐蚀性能测定,但2008版可能根据行业需求和技术发展,对适用的黄铜类型或使用场景进行了适当扩展或细化,以更好地服务于当前的工业生产与产品质量控制。
-
术语与定义的完善:为适应技术进步和国际标准化要求,2008版标准对相关专业术语和定义进行了修订和完善,增强了标准的可读性和国际兼容性。
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- 现行
- 正在执行有效
- 2008-03-31 颁布
- 2008-09-01 实施
文档简介
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犎13
中华人民共和国国家标准
犌犅/犜10119—2008
代替GB/T10119—1988
黄铜耐脱锌腐蚀性能的测定
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(ISO6509:1981,Corrosionofmetalsandalloys—Determinationof
dezincificationresistanceofbrass,MOD)
20080331发布20080901实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
书
犌犅/犜10119—2008
前言
本标准修改采用ISO6509:1981《金属及合金的腐蚀—黄铜抗脱锌腐蚀性能的测定》。本标准章条
编号与ISO6509:1981章条编号对照见附录A,具体技术性差异见附录B。
本标准代替GB/T10119—1988《黄铜耐脱锌腐蚀性能的测定》。
本标准与GB/T10119—1988相比,主要变动如下:
———删去“范围”一章中“本标准可用于控制和研究的目的,但对使用范围不作规定。”
———在“试验仪器和设备”一章中增加了“电吹风”、“抛光机”、“干燥器”等条款。
———删除“5.2.4如需研究材料表面对耐脱锌腐蚀性能的影响,也可以保留材料的原始表面进行腐
蚀试验”内容。
———将“显微检查试片的制备”一章并入“试验条件及步骤”一章。
———增加了“图2:试样放置及切片示意图”。
———对原标准中的个别条款进行了适当的补充和完善。
本标准附录A和附录B为资料性附录。
本标准由中国有色金属工业协会提出。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口。
本标准由中铝洛阳铜业有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所、宁波博威集团有限公司
负责起草。
本标准主要起草人:李湘海、蒋长乐、路俊攀、张敬华、孟惠娟、谢潇、胡志军、蔡洎华、张鲜华。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
———GB/T10119—1988。
Ⅰ
书
犌犅/犜10119—2008
黄铜耐脱锌腐蚀性能的测定
1范围
本标准规定了黄铜材料耐脱锌腐蚀性能的测定方法。
本标准适用于黄铜材料耐脱锌腐蚀性能的测定。
2方法原理
由于不同的黄铜材料有着不同的脱锌腐蚀速率,利用氯化铜溶液可加速黄铜的脱锌腐蚀,从而产生
不同深度的脱锌层,其深度用金相显微镜测定。
3试剂及材料
3.1氯化铜溶液(10g/L):将12.7g氯化铜(CuCl2·2H2O)溶于蒸馏水或去离子水中,并稀释至
1000mL(用时现配)。
3.2环氧树脂或其他具有类似性质的非导体材料。
3.3无水乙醇。
4试验仪器及设备
4.1试验装置:恒温水浴锅或油浴锅。
4.2金相显微镜(带有测微目镜)。
4.3玻璃烧杯(1000mL)。
4.4电吹风。
4.5抛光机。
4.6干燥器。
5试样制备及要求
5.1取样
5.1.1锻件和铸件试样应在截面最薄和最厚处分别切取;挤压、拉制或轧制材的试样应在平行和垂直
于加工方向上分别切取。
5.1.2每次至少取三个平行试样。
5.1.3试样尺寸应尽可能满足10mm×10mm×10mm,试样的暴露面积应为100mm2左右,达不到
此要求时,应取最大面积。
5.1.4取样时应保持试样的原始状态,避免试样因夹持或锯切等产生变形或其他影响检测结果的变化。
5.2试样的制备
5.2.1用环氧树脂或其他非导体材料
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