DFM-直通率培训课程

DFM培训课程第一章：品质水平预计？本章内容预计品质水平的目的品质水平的预计步骤品质水平目标的种类和合理目标的制定品质数据依据来源和直通率的预测设计品质不足的处理数据依据的不确定性历史数据的应用品质水平预计的输出和应用您为何需要预测直通率？如果你不知道设计出的产品的直通率或品质水平，你可能是在给公司制造麻烦！客户这产品的制造太困难，成本很高！退货！生产部直通率是DFM的指标，预计直通率确保您考虑周全！提供生产质量管理的目标依据提供试制的目标（怎么样才算通过？）成本预算（值不值得生产？）达标预测（能否达到市场或客户要求？）您为何需要预测直通率？所以，预计产品的直通率有以下目的…（应该控制在什么水平上？）协助找出质量弱点和进行改进缺乏直通率预计的不良例子直通率=0~60%主要故障模式=连锡两个供应商有不同的质量水平单板使用数量~800如果dpmo=750~1250直通率=0~60%虽然问题是由于对器件的工艺性掌握不良，但如果流程中有质量预计做法，问题就不会流到生产线上！产业化流程和质量水平预计概念设计详细设计样板试生产量产启动PFMEAPFMEA总结PFMEA结束改善活动分析、设计质量水平初预计质量水平再预计质量水平确认直通率预计的过程和应用预定直通率目标(希望值)预计板的器件数目计算新器件的平均允许Dpmo按BOM把器件分类和统计数量输入个封装分类的质量水平统计整板的质量水平和预定目标进行比较对不理想设计进行处理按规范和历史经验预计质量水平和预定目标进行比较设计控制依据DFM设计目标必达目标希望目标首次设计预计首次设计修改结果最终设计修改结果足够的质量保险接近或超越希望目标目标的种类最佳目标梦想目标理想目标强制目标直通率设计版本没有考虑实际能力，不可能达到的水平发挥最佳状况下可达水平可维护而最有经济效益的水平客户要求、不亏损水平注意您的目标合理性！制定合理的目标不合理的目标造成浪费…没有优化的浪费（目标低于实际能力）无谓管制的投入浪费（目标高于实际能力）左右质量水平的因素:1。工艺能力（受限于设备和工具能力）2。设计结果（器件选择、布局等等）3。材料质量（产品物料和工艺材料）4。生产管制程度（检查、调整）只是一部分！维护作业制定合理的目标所以，您必须…了解您的工艺能力通过规范、历史依据！优化您的设计全面推行正确、完整的DFM！确保来料的质量实行供应商管理！采用适当的生产管制（工艺难点考虑的一部分，具体通过和试制部等合作而制订）分开内外的管理做法产品质量责任=工艺责任+设计责任+生产责任+物料责任内部责任外部责任内部质量目标：不包括来料问题的目标外部质量目标：供应商来料的质量目标（缺乏采购技术指标除外）技术责任运作责任DFM管理的关注点直通率预计结果和决策通过预计高于最低要求有足够的幅度，并接近或超越希望目标！不通过预计低于或刚达最低要求，需要进一步改进！有条件通过刚超过最低要求但离开希望目标尚有距离，或达到通过指标但对某工艺难点信心不足。有条件通过情况处理“有条件通过”决策的附带条件：在较大的时间或技术压力下有足够和清楚的难点分析决策的决定通常由设计、市场、试制、工艺和生产等主要部门联合制定。对难点有一定程度的解决把握有条件通过的例子工艺或设备正在进行改进，有较高信心但需要时间。必要时可以通过付出稍高材料成本，把难点器件更换（如一分为二），或进行特别筛选处理。必要时可以放弃某些产品功能或性能。业务决策优先于技术决策。直通率的预测封装#1200dpmo50dpmo100dpmo80dpmo器件种类不良机率器件数100250331200.020.01250.00260.0120.0471不良率单板单板总不良率4.7%预计单板直通率=100-4.7=95.3%封装#2封装#3封装#4依据来源：工艺规范单板设计计算预测试验结论设计师计算直通率的预测封装#1200dpmo50dpmo100dpmo80dpmo器件种类不良机率器件数100250331200.020.01250.00260.0120.0471不良率单板单板总不良率（4.7%）封装#2封装#3封装#4历史经验Dpmo依据来源工艺规范对器件的工艺性有充分的分析、试验和经验，形成规范记录。计算预计通过类似器件的经验，计算推测新器件的工艺性。必须当“工艺难点”情况处理。并在信心不高时采取基础试验做法。Dpmo依据来源试验结论对于新器件，没有规范或历史经验，而计算推测难以进行或缺乏信心的情况下，采取工艺性试验，并从结果中预计的dpmo。虽然有试验结果依据，但还是应该列为“工艺难点”情况处理。历史经验从以往生产收集的质量情况记录中分析整理出的数据依据。计算预测例子预计SOT-143在波峰焊接中工艺的dpmo值…计算预测例子20dpmo？dpmo找封装相近的器件为参考…计算预测例子分析差距，估计故障模式…计算预测例子点胶工艺分析…更多的焊盘间隔OK计算预测例子焊接工艺分析…过波峰方向和SOT-23相同!条件优于SOIC！OK计算预测例子焊接工艺分析…和SOT-23相同!条件优于SOIC，却差与SOT23！过波峰方向但SOIC有采用盗焊盘，SOT143是否需要？计算预测例子参考其他规范…<2.5mm过波峰方向3焊点或以上必须设计盗焊盘OK>1mm引脚两引脚以及高度不及1mm怀疑点:引脚形状影响？20dpmo各种数据依据来源比较来源工艺规范计算推测试验结果历史经验强处弱点管理较好，可以不断优化。较试验方法简单快速需要很好的知识经验。时间和其他资源、能力需求较大。良好的试验可提供很可靠数据，并对试制工作很有帮助。反映实际情况。数据整理和分析不容易。并需要良好的数据记录分类和系统。需要较长时间来建立。最好的做法是混合使用！各种数据依据可靠性比较1324工艺规范试验结果计算预测历史数据各种数据依据的应用新器件封装？有工艺规范？器件工艺性容易预计？是否有足够历史？否是否是采用历史数据采用工艺规范是采用计算依据采用试验依据图中为最低要求，实际应用中可以通过综合多种做法提高可信度！工艺规范规范保证准确性和提供改善平台，但必须管理得当…试用器件编号器件工艺性评估实际生产经验收集经验评估提升为成熟器件编号DTXXXXXXXXXX继续试用或不使用相对稳定可控的dpmo器件资料库预测协助指出弱点封装#1200dpmo50dpmo100dpmo80dpmo器件种类不良机率器件数100250331200.020.01250.00260.0120.0471不良率单板单板总不良率（4.7%）封装#2封装#3封装#4质量较差使用量偏大总影响大改善机会可能较高改善效果可能较高质量设计不足的处理更换封装选择分板或分面设计（通过不同的排板，要求工艺改进采取特别工艺处理方法（包括手工组装）更改电路设计（进而改器件封装）特别布局设计管理决策（接受较低质量水平）比如减少组装密度，来减低dpmo）200dpmo50dpmo100dpmo80dpmo故障种类不良机率机率100250331200.020.01250.00260.0120.0471不良率单板单板总不良率4.7%更改元件种类修改设计4385工艺改进500.00340.00430.02022%98%Yield!直通率的改善封装#1封装#2封装#3封装#4预计结果的信心评估在做出最后决策前，应该对预计经过的信心进行评估…预计带较大的主观性，需要足够的知识和经验！评估主要目的在确保考虑周到！是否选择正确和足够的数据依据？历史数据的量是否足够？偶发情况是否排除？波动性强不强？有没有混合不同设计应用在一起？试验的设计是否有足够的模拟？结果和推理的符合性强不强？推理计算的参考是否有足够的代表性？特性差异大不大？数据的不确定性产品（设计）变化因素工艺变化元素物料变化因素抽样和计算因素能力提升因素您的质量依据数据存在不确定性…???产品（设计）变化因素我们知道…50dpmo500dpmo您正在设计的产品属于哪一类设计?dpmo时间均值不同产品同一产品不同设计版本工艺变化因素工艺结果因素#3因素#4因素#5因素#1因素#2您的规范可能未照顾到所有因素的变化范围！dpmo产品/时间均值新旧锡膏设备保养后不同生产线您将来的工艺会完整的控制吗？物料变化因素供应商的变化制造时间（批次）变化供应商生产质量的变化库存变化物料变化种类：dpmo产品/时间均值不同供应商不同批抽样和计算因素故障的判断和计算的一致性非100%检查的数据可信度大小批量的计算差距检查25样本有92%可信度检查15样本有78%可信度检查5样本有39%可信度是一个器件还是3个焊点?(数据分析度问题)注意计算的准确性1月份dpmo=2002月份dpmo=300平均dpmo=250？？？1月份制造50,000次品数目=10200dpmo2月份制造6,670次品数目=2300dpmo1+2月份共制造56,670总次品数目=12平均dpmo=212能力提升因素dpmo产品/时间均值工艺改进设备改进您的工艺能力和设备能力也再提升…新的能力是否有完善的规范?您设计采用的规范是否和数据依据相符合?所以您必须…避免把预计的结果当成硬性依据！注意您的参考数据选择！数据必须具真正代表性（时间、产品设计等）只有平均值不是好的参考评估您预计的可信度历史经验数据的应用dpmo产品/时间均值不稳定的质量均值使用意义有可能不大！dpmo产品/时间均值了解波动原因已解决物料问题设备故障历史经验数据的应用dpmo产品/时间均值dpmo产品/时间均值去除有解决规范的数据dpmo产品/时间最差值预计最差和波动情况均值找出特别情况均值、最差值和波动幅度都提供重要的信息！历史经验数据的应用必达目标希望目标首次设计预计首次设计修改结果最终设计修改结果均值最差值最佳值波动总dpmo或直通率历史经验数据的应用必达目标希望目标首次设计预计首次设计修改结果最终设计修改结果未达到要求！一般达到要求，但有时可能会出错（机会不很高），质量不是很稳定！一般可达目标，质量稳定和不容易出错！一个有用的统计学概念故障数D生产数P故障率F=F生产批次P

数P

数越多，F值的波动越小！均值越可靠！系统性和可信度的判断累计综合dpmo产品/时间缩小的波动显示系统化控制强P

值因累计而增加最终dpmo值可用！品质水平接受决策对预计质量水平进行评审时,应该同时考虑…返修可行性和成本报废成本返修可靠性市场策略和利润客户要求依据可信度PFMEA团队决策品质水平预计输出质量预计表封装组预计水平依据（dpmo）单板不良率故障模式0603，0805，SOT，Melf，SOD500.01