LED白光封装基础培训_第1页
LED白光封装基础培训_第2页
LED白光封装基础培训_第3页
LED白光封装基础培训_第4页
LED白光封装基础培训_第5页
已阅读5页,还剩22页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

L/O/G/O惠州雷通光电器件有限公司LED白光知识基础培训LED相关参数介绍

LED简介及发光原理如何正确解读工单信息123L/O/G/O目录

LED简介LED:英文为(lightemittingdiode)发光二极管英文缩写简称LED,一个通俗称呼

LED简介LED光源的特点1.电压低蓝光/绿光:2.5V-3.8V黄光/红光:1.6V-2.2V2.效能高消耗能量较同光效的白炽灯减少80%3.稳定性强10万小时,光衰为初始的50%4.响应时间快其白炽灯的响应时间为毫秒级,

/doc/980610.html的响应时间为纳秒级5.无环境污染无有害金属汞产品介绍2835产品4014产品4014产品020产品7020产品陶瓷COB产品铝基板COB产品COM产品SMD照明SMD背光COB照明COM照明制程介绍晶片固晶胶支架固晶检验烘烤焊线金线检验点胶封装胶荧光粉固晶站固晶站固晶站焊线站焊线站点胶站检验点胶站烘烤点胶站分离分离站外观外观站分光分光站编带编带站出货出货站领料固晶物料芯片/晶片支架固晶胶SMD支架集成基板绝缘胶银胶WLDVFPO固晶站焊线物料导电线金线合金线瓷嘴焊线站点胶物料封装胶水硅胶1.4/1.5折射率硅树脂胶1.4/1.5折射率环氧树脂胶1.4折射率荧光粉绿粉黄粉红粉点胶站分光站分光机编带物料盖带载带包装盘编带站固晶站不良漏固直接报废品,导致生产良率偏低,无法焊线晶片粘胶导致焊线打不上线,翘线,死灯固晶站不良晶片少胶烘烤之后晶片推力不足,焊线会导致拔晶,死灯晶片异物浮晶晶片底部有异物,烘烤之后晶片推力不足,焊线会导致拔晶,死灯PPA破损,导致外观不良,报废PPA破损重固材料报废固晶站不良固晶站不良会导致焊线不良,晶片散热不良,发光光圈不均匀固晶偏位晶片翻转导致无法焊线,材料报废错焊1焊滑球不发光,材料报废PN结容易短路,产生漏电,报废焊线站不良焊线站不良翘线偏焊不发光,材料报废PN结容易短路,产生漏电,报废重焊焊球过小发光,次品1焊推力不够,残金过少。球易脱落。造成死灯。严重不良。焊线站不良尾线过长高尔夫线弧轻微不良鱼尾压歪,D点易断,拉力不够。严重不良。焊线站不良多出金线1焊无残金或残金不足在功能区属于严重不良,造成线路短路。虚焊,易死灯。严重隐患!焊线站不良胶体异物胶体不平胶体中异物。异物不能在功能区,大小不超过晶片大小漏晶片与金线。严重不良封胶站不良溢胶缺胶影响发光角度以及pin脚焊接虚焊,严重不良。漏晶片、金线,影响色区入bin,严重不良。封胶站不良气泡围堰不良气泡,造成COB出光不均匀,外观不良COB胶水溢出同时影响COB可靠性封胶站不良剥离不良灯珠破裂,PIN脚变形,严重不良剥料站不良编反客户贴片方向反,造成灯珠不亮,严重不良翻料造成客户贴片抛料,或者贴错,严重

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论