chapter14半导体元器件

第14章半导体二极管和三极管14.3半导体二极管14.4稳压二极管14.5半导体三极管14.2PN结14.1半导体的导电特性第14章半导体二极管和三极管本章要求：一、理解PN结的单向导电性，三极管的电流分配和电流放大作用；二、了解二极管、稳压管和三极管的基本构造、工作原理和特性曲线，理解主要参数的意义；三、会分析含有二极管的电路。

学会用工程观点分析问题，就是根据实际情况，对器件的数学模型和电路的工作条件进行合理的近似，以便用简便的分析方法获得具有实际意义的结果。

对电路进行分析计算时，只要能满足技术指标，就不要过分追究精确的数值。器件是非线性的、特性有分散性、RC的值有误差、工程上允许一定的误差、采用合理估算的方法。

对于元器件，重点放在特性、参数、技术指标和正确使用方法，不要过分追究其内部机理。讨论器件的目的在于应用。14.1半导体的导电特性半导体的导电特性：(可做成温度敏感元件，如热敏电阻)。掺杂性：往纯净的半导体中掺入某些杂质，导电能力明显改变(可做成各种不同用途的半导体器件，如二极管、三极管和晶闸管等）。光敏性：当受到光照时，导电能力明显变化(可做成各种光敏元件，如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等)。热敏性：当环境温度升高时，导电能力显著增强14.1.1本征半导体完全纯净的、具有晶体结构的半导体，称为本征半导体。晶体中原子的排列方式硅单晶中的共价健结构共价健共价键中的两个电子，称为价电子。

Si

Si

Si

Si价电子

Si

Si

Si

Si价电子

价电子在获得一定能量（温度升高或受光照）后，即可挣脱原子核的束缚，成为自由电子（带负电），同时共价键中留下一个空位，称为空穴（带正电）。本征半导体的导电机理这一现象称为本征激发。空穴温度愈高，晶体中产生的自由电子便愈多。自由电子在外电场的作用下，空穴吸引相邻原子的价电子来填补，而在该原子中出现一个空穴，其结果相当于空穴的运动（相当于正电荷的移动）。本征半导体的导电机理

当半导体两端加上外电压时，在半导体中将出现两部分电流

(1)自由电子作定向运动电子电流

(2)价电子递补空穴空穴电流注意：

(1)本征半导体中载流子数目极少,其导电性能很差；(2)温度愈高，载流子的数目愈多,半导体的导电性能也就愈好。所以，温度对半导体器件性能影响很大。自由电子和空穴都称为载流子。自由电子和空穴成对地产生的同时，又不断复合。在一定温度下，载流子的产生和复合达到动态平衡，半导体中载流子便维持一定的数目。14.1.2N型半导体和P型半导体

掺杂后自由电子数目大量增加，自由电子导电成为这种半导体的主要导电方式，称为电子半导体或N型半导体。掺入五价元素

Si

Si

Si

Sip+多余电子磷原子在常温下即可变为自由电子失去一个电子变为正离子在本征半导体中掺入微量的杂质（某种元素）,形成杂质半导体。

在N

型半导体中自由电子是多数载流子，空穴是少数载流子。动画14.1.2N型半导体和P型半导体

掺杂后空穴数目大量增加，空穴导电成为这种半导体的主要导电方式，称为空穴半导体或P型半导体。掺入三价元素

Si

Si

Si

Si

在P型半导体中空穴是多数载流子，自由电子是少数载流子。B–硼原子接受一个电子变为负离子空穴动画无论N型或P型半导体都是中性的，对外不显电性。14.1.1对半导体而言，正确的说法是（）（1）P型半导体由于多数载流子为空穴，所以带正电。（2）N型半导体由于多数载流子为自由电子，所以带负电。

（3）P型半导体和N型半导体本身都不带电。14.2PN结14.2.1PN结的形成多子的扩散运动内电场少子的漂移运动浓度差P型半导体N型半导体内电场越强，漂移运动越强，而漂移使空间电荷区变薄。扩散的结果使空间电荷区变宽。空间电荷区也称PN结扩散和漂移这一对相反的运动最终达到动态平衡，空间电荷区的厚度固定不变。－－－－－－－－－－－－－－－－++++++++++++++++++++++++－－－－－－－－动画形成空间电荷区14.2.2PN结的单向导电性1.PN结加正向电压（正向偏置）PN结变窄P接正、N接负外电场IF

PN结加正向电压时，PN结变窄，产生较大的正向电流，呈现较小的正向电阻，PN结处于导通状态。内电场PN－－－－－－－－－－－－－－－－－－++++++++++++++++++动画+–PN结变宽2.PN结加反向电压（反向偏置）外电场IRP接负、N接正温度越高少子的数目越多，反向电流将随温度增加。动画–+PN结加反向电压时，PN结变宽，反向电流较小，反向电阻较大，PN结处于截止状态。内电场PN+++－－－－－－+++++++++－－－－－－－－－++++++－－－14.3半导体二极管14.3.1基本结构(a)点接触型(b)面接触型

结面积小、结电容小、正向电流小。用于检波和变频等高频电路。结面积大、正向电流大、结电容大，用于工频大电流整流电路。(c)平面型

用于集成电路制作工艺中。PN结结面积可大可小，用于高频整流和开关电路中。阴极引线阳极引线二氧化硅保护层P型硅N型硅(

c

)平面型金属触丝阳极引线N型锗片阴极引线外壳(

a)点接触型铝合金小球N型硅阳极引线PN结金锑合金底座阴极引线(

b)面接触型图1–12半导体二极管的结构和符号14.3半导体二极管二极管的结构示意图阴极阳极(

d

)符号D反向电流在一定电压范围内保持常数。14.3.2伏安特性硅管0.5V,锗管0.1V。反向击穿电压U(BR)导通压降

外加电压大于死区电压二极管才能导通。

外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿，失去单向导电性。正向特性反向特性特点：非线性硅0.6~0.8V锗0.2~0.3VUI死区电压–+–+14.3.3主要参数——选择管子的依据1.最大整流电流

IF指二极管长期使用时，允许流过二极管的最大正向平均电流。2.最高反向工作电压URM是保证二极管不被击穿而给出的最高反向电压。3.反向峰值电流IRM指二极管加最高反向工作电压时的反向电流值。反向电流大，说明管子的单向导电性差，受温度的影响大。硅管的反向电流较小，锗管的反向电流较大。总结1：二极管的单向导电性1.二极管加正向电压（正向偏置，阳极接正、阴极接负）时，二极管处于正向导通状态，二极管正向电阻较小，正向电流较大。2.二极管加反向电压（反向偏置，阳极接负、阴极接正）时，二极管处于反向截止状态，二极管反向电阻较大，反向电流很小。

3.外加反向电压大于反向击穿电压二极管被击穿，失去单向导电性。4.二极管的反向电流受温度的影响，温度愈高反向电流愈大。–++–

首先判断二极管的工作状态,导通截止1.如何判断二极管的工作状态：将二极管断开，分析二极管两端电位的高低或所加电压UD的正负。若V阳>V阴或UD为正(正向偏置)，二极管导通若V阳<V阴或UD为负(反向偏置)，二极管截止然后将二极管替换为导通或截止的电路模型，再分析电路。V阳V阴–+UD总结2：二极管电路分析方法2.二极管的电路模型理想模型，恒管压降模型V阳V阴–+UD正向管压降硅0.6~0.7V锗0.2~0.3V正向导通反向截止理想模型恒管压降模型二极管相当于短路UD=0二极管相当于开路UD总结2：二极管电路分析方法电路如图，求：UAB若忽略管压降，二极管可看作短路，例1：步骤1：分析二极管状态

V阳=－6VV阴=－12VV阳>V阴

二极管导通步骤2：将D替换为二极管导通模型D6V12V3kBAUAB+–+UD-若不忽略管压降，

取B点作参考点，断开二极管，分析二极管阳极和阴极的电位。UAB=－6VUAB=V阳－UD=－6－0.3（或0.7V）分析：两个二极管阴极连接在一点，取B

点作参考点，断开所有二极管，分析二极管阳极和阴极的电位。V1阳=－6V，V2阳=0V，V1阴=V2阴=－12V例2:D1承受反向电压为流过D2

的电流为求：UABBD16V12V3kAD2UAB+–∵

UD2>UD1

∴D2优先导通，D1截止。UD1

=6V，UD2=12V若忽略管压降，二极管D2可看作短路，UAB

=0V－6VID2二极管共阴极或共阳极联结时如何判断二极管的状态？BD16V12V3kAD2UAB+–共阴极连接D1-6V-12V3kAD20V简化电路将所有二极管都断开，正向压降最大的优先导通。共阴极联结时，阳极电位最高的二极管先导通；共阳极联结时，阴极电位最低的二极管先导通；或：ui>8V，二极管导通，

ui<8V，二极管截止，已知：二极管是理想的，试画出uo

波形。例3：参考点选择参考点D8VRuoui++––1.考虑传输特性即uo-ui关系假设二极管D断开，二极管阴极电位为8V，阳极电位为ui→假设二极管断开，分析二极管导通或截止时ui应该满足的条件。→分别写出二极管导通或截止时uo与ui的关系思考步骤：可看作短路

uo=8V可看作开路

uo=ui二极管的用途：

整流、检波、限幅、钳位、开关、元件保护、温度补偿等。8Vui18V动画2.根据传输特性，由输入ui波形画出输出uo波形传输特性：ui>8V，uo=8V

ui<8V，uo=uiuo限幅或削波14.3.1UO=（）（1）-12V（2）-9V

（3）-3VD12V9V3kUo+–+––++12VRD1D30V4VYD26V14.3.3二极管D1，D2，D3的工作状态是（）（1）D1，D2截止，D3导通

（2）D1导通

，D2，D3截止（3）D1，D2，D3均导通

14.4稳压二极管1、符号_+2、伏安特性UIO+–正向_+反向稳压管正常工作时加反向电压UZIZIZMUZIZ稳压管工作在反向击穿区。稳压原理：IZ大→UZ小使用时要加限流电阻。是一种特殊的面接触型的半导体硅二极管。3.主要参数rZ愈小，曲线愈陡，稳压性能愈好。UZIZIZMUZIZUIO稳定电压UZ电压温度系数ｕ动态电阻稳定电流IZ最大稳定电流IZM最大允许耗散功率

PZM=UZIZM4.工作电路使用时要加限流电阻UO=UZ+–UIRLILUO+–IRRDZIzUZ+–例4如图所示电路，已知Ui=20V，R=1k，RL=2k，稳压管的UZ=10V，IZM=8mA。求电流IR、IZ和IL。UiRRLV+Uo+IRIZIL解:IZ≤IZM,稳压管正常工作14.4.2

电源UI=10V,稳压二极管DZ1和DZ2的稳定电压分别为5V和7V,正向压降忽略不计，则Uo为（）。+–UIUO+–RDZ1DZ2+–UIUO+–RDZ1DZ2+–UIUO+–RDZ1DZ2例5：电源

UI=20V,UZ1=5V,UZ2=7V,正向压降都为0.6V，求下列各图中输出电压。UO=UZ1+UZ2=12VUO=0.6+UZ2=7.6V光电二极管反向电流随光照强度的增加而上升。IU照度增加符号发光二极管有正向电流流过时，发出一定波长范围的光，目前的发光管可以发出从红外到可见波段的光，它的电特性与一般二极管类似，正向电压较一般二极管高，电流为几~几十mA光电二极管发光二极管14.5半导体三极管14.5.1基本结构NNP基极发射极集电极NPN型BECBECPNP型PPN基极发射极集电极符号：BECIBIEICBECIBIEICNPN型三极管PNP型三极管基区：最薄，掺杂浓度最低发射区：掺杂浓度最高发射结集电结BECNNP基极发射极集电极结构特点：集电区：面积最大14.5.2电流分配和放大原理1.三极管放大的外部条件BECNNPEBRBECRC发射结正偏、集电结反偏VC<VB<VE+-+-BECNPNVC>VB>VEBECPNP+-+-UCE>UBE>0UCE<UBE<02.各电极电流关系及电流放大作用IB(mA)IC(mA)IE(mA)00.020.040.060.080.10<0.0010.701.502.303.103.95<0.0010.721.542.363.184.05结论:1）三电极电流关系

IE=IB+IC2）IC

IB

，

IC

IE

3）IC

IB

把基极电流的微小变化能够引起集电极电流较大变化的特性称为晶体管的电流放大作用。

3.三极管内部载流子的运动规律IC=ICE+ICBOICEICIBBECNNPEBRBECIEIBEICEICBOIB=IBE-ICBOIBE集－射极穿透电流,温度ICEO(常用公式)若IB=0,则

ICICE04、晶体管的连接方式共基极共发射极共集电极共什么极指哪个极为输入回路和输出回路的公共端。ECB共基极ECB共发射极ECB共集电极三、晶体管的特性曲线——用来表示晶体管各极电压与电流的之间相互关系曲线。反映了晶体管的性能，是分析放大电路的依据。重点讨论共射极放大电路。输入回路输出回路IBUCEBECEBRBuAVmAmAVECICIE+–UBE+–RC1.输入特性特点:PN结正向特性死区电压Uon：硅管0.5V，锗管0.1V。晶体管导通时发射结电压：NPN型硅管

UBE0.6~0.7VPNP型锗管

UBE0.2~0.3VIB(A)UBE(V)204060800.40.8UCE1VO2.输出特性IB=020A40A60A80A100A36IC(mA)1234UCE(V)912O放大区输出特性曲线的三个工作区：截止区饱和区放大区：Je正偏，Jc反偏。uBE>Uon，硅管：0.6—0.8V，锗管：0.2—0.3V。uCE>uBE,一般1V以上iC受iB的控制，iC=βiB.

截止区：Je反偏，Jc反偏。uBE≤Uon,IB=0,IC=ICEO,三极管几乎不导通

饱和区：Je正偏，Jc正偏uBE>Uon，硅管：0.6—0.8V,锗管：0.1—0.3V。uCE<uBE,iC<βiB。

深度饱和UCES=0.3V(硅管),UCES=0.1V(锗管)。晶体管的三种工作状态如下图所示+

UBE>0

ICIB+UCE(a)放大

UBC<0+IC0IB=0+UCEUCC(b)截止

UBC<0++UBE

0

管型

工作状态

饱和

放大

截止UBE/VUCE/V

UBE/V

UBE/V开始截止可靠截止硅管(NPN)锗管(PNP)

0.7

0.3

0.30.1

0.6~0.70.2~0.30.5

0.1

0

≥0.1(c)饱和UBE>

0

IB+UCE0

UBC≥0测量三极管三个电极对地电位，试判断三极管的工作状态。

放大截止饱和例5：

管型

工作状态

饱和

放大

截止UBE/VUCE/V

UBE/V

UBE/V开始截止可靠截止硅管(NPN)锗管(PNP)

0.7

0.3

0.30.1

0.6~0.70.2~0.30.5

0.1

0

≥014.5.4主要参数1.电流放大系数直流电流放大系数交流电流放大系数当晶体管接成发射极电路时，表示晶体管特性的数据称为晶体管的参数，晶体管的参数也是设计电路、选用晶体管的依据。注意：和

的含义不同，但在特性曲线近于平行等距并且ICE0较小的情况下，两者数值接近。常用晶体管的

值在20~200之间。2.集-基极反向截止电流ICBO

ICBO是由少数载流子的漂移运动所形成的电流，受温度的影响大。温度ICBOICBOA+–EC3.集-射极反向截止电流(穿透电流)ICEOAICEOIB=0+–

ICEO受温度的影响大。温度ICEO，所以IC也相应增加。三极管的温度特性较差。4.集电极最大允许电流ICM5.集-射极反向击穿电压U(BR)CEO集电极电流IC上升会导致三极管的值的下降，当值下降到正常值的三分之二时的集电极电流即为ICM。当集—射极之间的电压UCE超过一定的数值时，三极管就会被击穿。手册上给出的数值是25C、基极开路时的击穿电压U(BR)

CEO。6.集电极最大允许耗散功耗PCMPCM取决于三极管允许的温升，消耗功率过大，温升过高会烧坏三极管。

PC=ICUCE

PCM

硅管允许结温约为140C，锗管约为7090C。ICUCE=PCMICMU(BR)CEO安全工作区由三个极限参数可画出三极管