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全球及中国半导体设备市场规模分析及预测

可以看到全球半导体销售额呈现逐年增长的姿态，从2001年的1472.5亿美元一路提升至2019年的4110亿美元。虽然在2019年全球半导体销售额的略微下滑主要由于全球贸易环境的紧张，以及半导体最主要的下游消费电子市场自17H2的疲软，但是在19H2我们也看到了半导体市场随着5G时代到来的重现生机。

从2018年12月开始，半导体月度销售额持续下滑至2019年5/6月，但是从6月开始全球半导体销售额呈现恢复的态势，环比数据明显优于2018年同月份环比数据。

《2020-2026年中国半导体设备行业市场运营方式及市场前景趋势报告》数据显示：中国市场巨大，国产替代需求强劲。而对于未来的半导体市场来看，我们认为中国将会是未来最大的半导体市场。2015年中国在全球把半导体销售额上占据了全球的24%，至2019年中国已经将其占比提升至35%。

然而虽然中国市场巨大，但是在半导体领域目前仍然处于关键器件被海外“卡脖子”的状态。我们以智能终端为例进行拆解、分析和比较，可以发现华为作为一家系统级公司，已经在大部分芯片品类上自给自足，同时也注意到存储、射频、模拟芯片上仍然存在短板、受制于人。在2019年华为事件后，中国已经开始加速国产链的重塑，几乎所有科技龙头，甚至部分海外龙头也在加快国产链公司导入。

2018-2019全球半导体设备增速放缓，即将步入上扬周期。2018年全球半导体设备销售额为639.5亿美元，同比增加12.95%。韩国连续两年成为全球最大的半导体设备市场，2018年韩国半导体设备销售额达171.1亿美元（YoY-4.68%）。2019年全球半导体设备市场规模为526.9亿美元，将同比下降17.61%；2020年全球市场预计出现反弹，市场规模将达587.9亿美元，同比增长11.58%。

中国大陆市场与全球市场趋势保持同步，反弹动能更大。2018年中国大陆半导体设备销售额为131.1亿美元，同比增加59.30%，市场规模首次超越中国台湾地区位居全球第二，增速全球居首。2019-2020年中国大陆市场变化趋势将与全球市场保持同步。2019年中国大陆市场规模为116.9亿美元，将同比下降10.83%；2020年中国大陆市场规模将达145亿美元，同比增长24.04%。

半导体设备分为晶圆加工设备、检测设备、封装设备和其他设备。预计，2019年全球晶圆加工设备、检测设备和封装设备市场规模分别为422亿美元、47亿美元和31亿美元。晶圆加工设备是主要设备，占全部设备比重约80%。晶圆加工设备中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备（PVD和CVD）技术难度最高，三者占比分别为30%、

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