电子元器件的发展历程及未来趋势

电子元器件的进展历程及将来趋势子电子元器件时代。系。备及系统来分析元器件的进展。1电子元器件的进展阶段及特点进展阶段核心有源器件整机装联工艺电子元器件技术、生产特点

经典电子元器件电子管以薄铁为支撑，通过管座和支架利用引线和导线将元器件连接，承受手工钎焊装联。高电压、大体积、门类和品种少、长引线或管座、构造简洁，生产规模小，年生产规模多以万计。以工夹具和简洁机械设备方式生产。

小型化电子元器件半导体分立器件〔含低频低速集成电器〕以插装方式将元器件安装在有通孔的印制电路板上，印制电器板既作为支撑又用其铜图形作导体连接各种元器件。承受手工和自动插装机及波峰焊为主。小型化、低电压、高牢靠、高稳定、门类和品种大幅度增多、消灭功能性和组合元器件，年生产规模多以亿计。单机和连动生产线，产品

微电子元器件高频高速处理集成电路SMT外表和芯片尺寸CSP等方式将元器件安装在相应的印制电路板〔外表贴装和高密度互连印制电路板上〕。承受全自动贴装或智能化混合安装及再流焊、双波峰焊设备等装联设备。高频特性好、宽带、全都性、高牢靠、高稳定、高精度、低功耗、多功能、具有尽可能小的寄生参和零部件专业化生产。数、有定阻抗、EM/RF要求。门类、品种之间及其消长关系有的规律。年生产规模多以十、百亿计。自动生产设备和生产线。对生产环境有不同净化要求。零部件、工序的专业化。上述电子元器件的进展阶段的划分是2023到来，同时，量子技术有了突破，信息技术有可能进入“量子化时代”。电灶具、电热水器等；智能化终端如手机、手表式终端等，智能化汽车电子及智能化公交系统等，其进展的总趋势是以智能化为核心的信息化，系统化和网络化。这些变化也可以从智能化设备和系统框图构成来分析对电子元器件的要求：指挥掌握系统嵌入式处理器芯片，高速，大容量的集成电路，计算芯片已经渗入智能化处理。信息采集系统以传感器为代表将各种信息转化为电信号，并进展处理。传感器技术是一项当今世界令人瞩目的迅猛进展起来的高技术之一重要标志，它与通信技术、计算机技术构成信息产业的三大支柱。传感器没有跟上信息技术的进展而惊呼“大脑兴旺、五官不灵”.求越来越高。还消灭如数字话筒、智能传感器模块等一些数字化器件。传输系统信号荷载信息，经过不同的频率交换、调制或编码，变成适当的形式，以便适合于各种不同媒介质的传输。传输系统需要高速大容量网络，包括无线、有线传输，常由两者结合传输。传输系统为有更高的传输速率和带宽，对元器件品质要求如；高频、带宽、阻抗匹进展更快。光网络，光电结合更加普及，如光纤到户〔FTTH〕，光纤到桌〔FTTD〕，很多。3G通信，国际电联“IMT-2023”〔2023〕标准规定，移动终端以车速移动时，其传转数据速率为144kbps,室外静止或步行时速率为384kbps,2Mbps.4G3G与WLAN于一体，并能够传输高质量视频图像，它的图像传输质量与高清楚度电视不相上下。4G100Mbps的速度下载，上传的20Mbps.执行系统如掌握元件〔继电器，包括固体继电器〕、微特电机及功能性电子元器件进展更快。功能性电子元器件是具有某些独特功能的元器件，如频率、时频及显示器件等，以区分构成一般电子线路的阻容感元件、开关等元器件。软件系统智能化软件，如智能化网络的软件。印制电路技术的支撑与元器件进展的相互支撑由于HDI〔高密度互连技术集中表达当PCB〔印制电路板〕最先进技术，它给PCBHDI多层板应用终端电子产品如移动〔手机〕是HDI前沿进展技术典范。在手机中PCB主板微细导线宽度间距50μm~75μm/50μm~75μm已成为主流。此外导电层、板厚薄型化、导电图互干扰更为明显。HDILSI和CSP〔封装、PCB〔有源组件〔无源组件〕埋嵌PCB已开头量产化，组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革，同时对相应的裸芯片和元器件的构造和载带又有了相应的要求。无论是刚性PCB或是挠性PCB材料，随着全球电子产品无铅化，钎焊温度提高，要求它们的耐热性更高，因此型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小，介质损耗角正切优良数小等。光电PCB〔光波导层。它是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反响离子蚀刻等方法来形成。总之，印制电路板从工艺和特性上对元器件有高频特性好、全都性、高牢靠、高稳定、高精度、耐高温，微小型、超小型化，也对它们外型构造及型载带等提出更高要求。从以上智能化设备及系统分析中，可以看到对元器件的总的要求是：1〕智能化元器件要有适应更高频率，更高速率的特性。2〕高速进展带动以智能化元器件为代表的功能性元器件向更高层次、更好的特性、成系列的进展。智能化元器件的进展前景信息化是当今世界经济和社会进展的大趋势，“”期间我国要实现信息产业的跨越式进展，大力推动国民经济和社会信息化，以信息化带开工业化，发挥后发优势实现社会生产力的跨越式进展将来的五年正是世界和我国电子技术和电子产品更换代的关键时期国家提出要支持我国型元器件的进展以提高信息扮装备和系统集成力量满足市场对它的要求这其中就包括满足一代电子整机进展需求的型片式化、小型化、集成化高牢靠电子元件产品；满足我国型交通装备制造业配套需求的高质量关键性电子元件为节能环保设备配套的电子元件以及环保型电子元件为一代通信技术配套的电子元件为能源以及智能电网产业配套的电子元件型电子元件材料以及设备其中包括基于MEMS 技术的传感器环境监测设备用气体传感器流量传感器、湿度传感器等。信息网络系统和技术日益成熟，“云”技术的进展，使网络内空间超大容量，超大距离网络的要具有适应大规模超高频超高速，并有智能化处理的功能。联网产业中需求量最大和最根底的环节。目前全球现在或许有40个国家从事传感器的研制生产工作，研发、生产单位有5000余家，产品达20230多种。中国传感器的市场近几年始终15%。〔如表2所示〕整机装工艺/整机装工艺/表术应用。各种电子电路集成，承受面贴装和高密度互连印制 全自动智能化混合安装。光电接口电路板上〕。承受全自动贴的普及，无铅样和无害化的环保。智能扮装联工艺进展微电子元器件量子电子元阶段一般微电子元器件 智能微电子元器件器件核心大规模超高频超高速处理集成电路极低能耗的有源高频高速处理集成电路 并有智能化处理功能光电子器件。高速电子器器件件以外表SMT和芯片尺寸贴以HDI包括使用不同基材的各种厚装CSP等方式将元器件安 膜电路HIC及组件精细化和纳米技装或智能化混合安装及再设备。微小型化、适于外表安装。微小型化，超微小型化，纳米技术将消灭基于应用及精细化制造技术，对高频特高牢靠、高稳定、高精度、性、带宽、全都性、高牢靠、高稳料，构造，低功耗、多功能、组件化、智能化、模块化。具有尽可定、高精度、EMI/RF阻抗特性、低功耗、耐温顺散热等。有更高要求。有功能的技术能小的寄生参数、有定阻门类、品种之间及其消长规律变化生产抗、EM/RF要求。门类、消灭格局，变化。适于高速率特点品种之间及其消长关系有高速进展的有：以传感器为代表的的量子电子十、百亿计。自动生产设备多功能元器件；频率器件〔包括数/模转化器件〕；光器件及光电结合很多门类、的元器件；多功能组件和模块；适系列产品化要求。零部件、工序的专应数字化的器件和组件；埋嵌式裸的多功能模业化。芯片及各种印刷元件等。块化组件。2023年，量子技术有了突破，获得诺贝尔物理奖题目叫做《量子调控纪元》，这个物理奖和量子调控格外有关系。争论量子计算机的中国科学技术大学郭光灿院士就说：“现在现，量子计算机有期望从这儿走。”由清华大学、中科院物理所和斯坦福大学争论人员联合组成