手机设计手册

***目录***第一部总体规划及设计(ArchitectureDesign)第一章.手机结构介绍一.翻盖机(FlipHandset)翻盖部分零部件明细图示说明主机部分零部件明细图示说明PCBA介绍.直板机(FlatHandset)零部件明细图示说明PCBA介绍三.滑盖机(SlideHS)及旋转机(RotateHS)简介第二章、设计讲行的步聚设计输入阶段元器件选型及AC阶段工业设计、模型阶段(与B同步讲行)零部件可行性分析阶段,Arc设计3D建模阶段.及详细零部件设计正式模具开发阶段外购件(杂料)开发阶段试产阶段量产阶段第三章.总体规化及设计ID检杳标准及方法Surface检杳标准总体规化及设计1•板级设计(layout)直板机折叠机滑盖机可行性评估及风险管理第四章.关键部件结构设计要求音腔设计SpeakerRECEIVER音腔设计SPEAKER/RECEVER音腔出音孔的设计二合一(spk+rec)音腔结构设计spk/rec音腔的结构设计参数天线的设计规范1）内置天线2）外置天线3）古河电工天线视，窗设计及LCD/TOUCHPANEL/lens部分的结构设计导光结构设计（导光板或导光柱设计）第五章.公差分析（TA）,零部件间隙及DFMEA,DFA,公差简介公差分析及实例零部件间隙表FMEA,DFMEA简介及表格DFA简介及表格第六章.表面处理及装饰技术电镀喷油丝印IMD,IML,IMF,IMR技术表面硬化处理第七章.材料介绍及选择常用手机材料性能介绍各零件材料参考表第二部零部件设计第一章.胶件设计一.通用结构设计要求…加强肋的设计壳体圆角结构的设计壁厚的设计壳体注塑浇口的设计原则拔模角的设计Bosses的设计Snap的设计止口设计角撑（Gusset）底切（Undercut）LivinghingesBearings:PressFits:二.各零部胶件设计要求翻盖面支与面壳之间卡扣与螺丝的设计布局主机背壳与背支之间卡扣与螺丝的设计布局密封性(TPU等胶件)及酉F,合元器件的结构设计规范(Earphonecover,Connectorcover.Tpupart)转轴部分的设计电池仓的设计电池盖的设计其它胶壳方面的设计要点第二章内构件设计(Arc,Partdesign)FPCB的设计同轴螺母，机械螺丝，自攻丝螺丝的设计电池设计连接器设计.SIM卡座的设计规范.耳机插座设计规范液晶显示屏LCD)键盘输入输出(I/O)接口电池板到板其它屏蔽盖及轨迹的设计规范F摄像头的结构设计规范齿轮设计弹簧设计LCD/TOUCHPANEL设计麦克风套设计规范PCB设计第三章.按键设计Keypad与Sidekey设计要点.Dome(metaldome/mylardome)Keypadsidekeypad按键基本结构按键基本工艺按键制品设计规范超薄P+R按键简介超薄P+R按键结构、工艺设计指南I).分类.超薄P+R的结构设计要点.超薄按键的塑料片材料.超薄P+R的硅胶底板结构.超薄P+R按键同手机的装配方法.ID效果工艺介绍.按键拓展设计方法第四章.镜片设计平板类视，窗.CNC玻璃lens纳米玻璃视窗彩色镜面视窗介绍.CNCPMMALens注塑类视窗IMLLens保护膜背胶一双面胶电铸lensG加工工艺介绍第五章.压铸件结构设计第六章.杂料设计，选择，及要求Magnatblock:密封性的设计(泡棉的设计)双面胶设计各零部件泡棉双面胶选择：手写笔第七章.装饰件设计电铸件设计铝装饰件不锈钢装饰件粉末冶金件水晶标牌钻石、宝石类电镀装饰件喷油件结构设计第八章.常用板金特性及板金件设计常用钣金材料冲压件形状及尺寸设计第三部.工艺，制程，及制造技术超声波