2019年半导体设计及分销企业组织结构及部门职责

半导体设计及分销企业组织结构及部门职责2019年8月

目 录一、组织结构 3二、主要部门职责 41、 技术研究中心 4（1）IC技术研发部 4（2）器件技术研发部 4（3）IT管理部 42、 产品研发中心 4（1）品质部 4（2）应用部 5（3）工艺部 53、 运营中心 5（1）销售部 5（2）市场部 5（3）供应管理部 6（4）生产管理部 64、 管理中心 6（1）财务部 6（2）行政人事部 6（3）仓储物流部 6

半导体设计及分销企业组织结构及部门职责一、组织结构

二、主要部门职责技术研究中心技术研究中心主要针对不同的应用进行市场分析，规划产品、研究、设计，最终实现产品的市场应用。技术研究中心下设IC技术研发部、IT管理部、器件技术研发部三个部门，其主要职责如下：（1）IC技术研发部负责基于市场的目标应用来定义IC产品中的各功能模块，并形成具有技术、应用及成本优势的产品定义；全面负责公司IC产品量产前方案的设计、修改及完善。（2）器件技术研发部负责TVS、MOSFET等分立器件产品的研发，全面负责公司分立器件产品量产前方案的设计、修改及完善。（3）IT管理部参与中长期企业信息化战略规划；负责企业信息化信息安全管理、信息软件系统建设及其管理、信息硬件设备的选型与管理、内部应用软件开发、公司信息化软硬件技术支持及IT团队建设与人才培养等工作。产品研发中心负责产品外协生产的工艺开发、项目监督、质量管控、技术评审、验证测试等工作，产品研发中心下设品质部、应用部、工艺部三个部门，其主要职责如下：（1）品质部负责外协生产及出货的质量管控，客户投诉及退补货处理，不良品分析及矫正；持续跟踪及协助提升客户产品的生产良率；负责公司质量体系规划、建设及持续改进，下辖产品质量部。（2）应用部负责销售合同签订时的技术应用评审，对于所销售产品的技术问题负责组织相关部门协调处理；快速准确地支持技术研究中心芯片测试验证工作。（3）工艺部负责外协生产厂商的工艺平台的评估和引进，以及组织新产品的工艺开发，保证产品的工艺质量。通过工艺改进提高产品良率并进行产品技术把关，监督各项目（包括产品工艺开发阶段和量产阶段）进度。运营中心公司运营中心下设销售部、市场部、供应管理部、生产管理部四个部门，其主要职责如下：（1）销售部负责营销体系建立、品牌塑造与宣传、市场定位与客户分类管理、产品区分、售后技术服务支持、营销成本预算与控制、营销资源的分配、组织新产品调研及客户意见反馈、销售团队建设与人才培养等工作。（2）市场部负责参与公司中长期营销战略规划；全面负责公司产品的技术推广与市场挖掘；收集整理市场信息，及时捕获市场发展方向，为公司技术的研究方向提供市场引导及信息支持。（3）供应管理部负责公司供应管理体系的建立以及对外采购的工作，供应商的导入、分类、管理、联络及沟通；采购成本预算、控制及管理。（4）生产管理部负责公司生产计划体系的建立，根据市场反馈情况及公司经营状况制定公司中长期的生产及采购计划。管理中心公司管理中心下设财务部、行政人事部、仓储物流部三个部门，其主要职责如下：（1）财务部负责公司财务管理及会计核算工作。负责资金筹集、营运资金的管理；利润的分配、财务预测、财务计划和财务检查分析；组织编制公司年度、季度、月度财务预算和会计报表；参与投资的决策分析，并对业