元器件识别方法

...w...w. .. . .深圳市龙智科技有限公司

文件编号WI-QMD-

版本：1.0SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD

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元器件识别方法第1页，共12页制订日期2014-08-12修订日期

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文件管制中心留存制作单位 制作者 审核 核准 文件发行.... ..... ....w...w深圳市龙智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS深圳市龙智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件名称：元器件识别方法文件编号：WI-QMD-版次：1.0第2页，共12页品质部第一版/1.0 制定部门：品质部一.目的针对本厂之产品元器件极性识别方法,利于质量保证制度之推行,并促使可靠性测试标准化.二.适用范围本规范适用于公司所有开发之新机型及生产线,生产成品元器件极性检验识别操作作业.。三.职责IQC：负责来料元器件极性检验IPQA：负责制程元器件极性检验QA：负责成品极性元器件检验四．电子元器极性识别方法电阻极性识别片式电阻（无极性

芯片阵列型（无极性）SIP/SOP/芯片载体型（有极性）零件极性点对应PCB上极性点(注:红圈内的点为零件极性点).电容极性识别 陶瓷电容（无极性）我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部门：品质部深圳市龙智科技有限公司深圳市龙智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件编号：WI-QMD-版次：1.0文件名称：元器件识别方法第3页，共12页.... ..... ....w...w钽质电容(有极性).PCB和零件正极标示:1>色带标示,2>“+”号标示,3>斜角标示

铝电解电容(有极性).零件标示:1>色带代表负极.PCB标示:1>色带或“+”号代表正极.铝电解电容(有极性).零件标示:1>色带/箭头代表负极.PCB标示:1>“+”代表正极.电感极性识别表面贴装两个焊端电感(无极性).我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部门：品质部深圳市龙智科技有限公司深圳市龙智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件编号：WI-QMD-版次：1.0文件名称：元器件识别方法第4页，共12页.... ..... ....w...w多Pin电感类(有极性).零件标示:1>圆点/“1”代表极性点.PCB标示:1>圆点/圆圈/“*”号代表极性点发光二极管极性识别LED:,.PCB:色带匚”框/CK极.SMT表面贴装LED(有极性).零件负极标示:用万用表确认负极后与PCB负极对应PCB负极标:1>字母K或C代,2>丝印匚框 代

MT表面贴装LED(有极性).:用万用表确认负极后与PCB.PCB:1>,2>,3>SMT表面贴装LED(有极性).:1>零件斜边对应PCB.零件直边对应PCB我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部门：品质部深圳市龙智科技有限公司深圳市龙智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件编号：WI-QMD-版次：1.0文件名称：元器件识别方法第5页，共12页.... ..... ....w...w二极管极性识别极性标示方法:色带//.PCB:色带//竖杠/字母C/K极.

SMT表面贴装两个焊端二极管(有极性).零件负极标示:1>色带标示,2>凹槽标示.PCB负极标示:1>竖杠标示,2>色带标示,3>丝印尖角标示SMT表面贴装两个焊端二极管(有极性).零件负极标示:1>色带标示.PCB:1>字母C/K标示,2>,3>“匚”框标示

SMT表面贴装两个焊端二极管(有极性).零件负极标示:1>色带标示,2>颜色标示(玻璃体).PCB负极标示:1>丝印大“匚”框标示.其它封装类型(有极性).零件“+”对应PCB板上“+”.我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部门：品质部深圳市龙智科技有限公司深圳市龙智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件编号：WI-QMD-版次：1.0文件名称：元器件识别方法第6页，共12页.... ..... ....w...w晶体管极性识别零件PIN对应PCB上PAD. 出现下图类型零件时零件本体无极性但PCB有极性点.这时应确认零件的大焊端与PCB上大PAD对应.晶振极性识别两PIN晶振无极性要求. 多焊端晶振有极性).极性标示:1>本体符号(圆圈/三角)标示.多焊端晶振(有极性).极性标示:1>色带标示,2>正面大PAD/金边标示,3>反面PAD斜角

其它类型零件(有极性).极性标示:1>零件尖角,2>零件本体凹槽我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部门：品质部深圳市龙智科技有限公司深圳市龙智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件编号：WI-QMD-版次：1.0文件名称：元器件识别方法第7页，共12页.... ..... ....w...wIC极性识别SOIC类型封装(有极性).:1>大PAD标示,2>(圆圈圆点).

SOIC 类 型 封 装 ( 有 极性标:1>色带标,2>符号标,3>凹槽标.

性 ).SOIC类型封装(有极性).极性标示:1>色带标示,2>凹点/凹槽标示,3>斜边标示SOP类型封装(有极性).极性标示:1>其中一个点与其它两/三个点的(大小/形状)不同.

SOP类型封装(有极性).极性标示:1>凹点/凹槽标示.QFP类型封装(有极性).极性标示:1>凹点标示,2>“+”号标示.我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部门：品质部深圳市龙智科技有限公司深圳市龙智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件编号：WI-QMD-版次：1.0文件名称：元器件识别方法第8页，共12页...w...w. .. . .QFP类型封装(有极性).极性标示:1>一个点与其它两/三个点(大小/形状)不同,2>反面标示.

PLCC 类 型 封 装 ( 极性标:1>凹点标,2>斜边标.

极 性 ).QFN类型封装(有极性).极性标示:1>符号标示(横杠/“+”号/圆点).

QFN类型封装(有极性).极性标示:1>一个点与其它两个点(大小/形状)不同,2>斜边标示BGA元器件极性识别零件极性点对应PCB上极性点 零件极性点对应PCB上极性点我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部门：品质部...w...w深圳市龙智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS深圳市龙智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件编号：WI-QMD-版次：1.0文件名称：元器件识别方法第9页，共12页.... ..... ....w...w零件极性点对应PCB上极性点.连接性极性识别DIP/SIP/HDR(无极性). 连接器PIN对应PCB上PAD或通孔.连接器PIN/△/缺口对应PCB丝印框/PAD. 连接器缺口圆形孔对应PCB丝印框缺口我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部门：品质部深圳市龙智科技有限公司深圳市龙智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件编号：WI-QMD-版次：1.0文件名称：元器件识别方法第10页，共12页.... ..... ....w...w连接器定位脚对应PCB定位孔. 连接器定位脚对应PCB定位孔.连接器斜角对应PCB丝印“1”.保险丝极性识别两个焊端或引脚保险丝(无极性).

Hirose连接器斜边对应PCB斜边.因该连接器是球型阵列引脚,价格昂贵.生产时应重点确认该连接器方向我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部门：品质部深圳市龙智科技有限公司深圳市龙智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件编号：WI-QMD-版次：1.0文件名称：元器件识别方法第11页，共12页.... ..... ....w...w其他原器件极性识别零件上的数字对应PCB上数字. 零件小缺口对应PCB上横线.五.名词解释SMT:SurfaceMountingTechnology(表面贴装技术)PTH:PinThroughHole(针孔插件技术)PCB:PrintedCircuitBoard(印刷电路板)SMA:SurfaceMountedAssembly(表面组装组件)SMC:SurfaceMountedComponents(表面组装元件)SMD:SurfaceMountedDevices(表面组装器件)PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly(印刷电路板组装)磁珠:Bear电阻(Res):Resistor电容(Cap):Capacitor电感(Induct):Inductor排阻(Rnw):ResistorNetwork排容(Cnw):CapacitorNetwork陶瓷电容(Ce):CeramicCapacitor坦质电容(Ta):TantalumCapacitor铝电解电容(AL):AluminumElectrolyticCapacitor

该模组类型零件,零件缺口或斜边对应PCB极性点或丝印斜边.生产时应重点检查是否有反向不良.我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷第一版/1.0 制定部门：品质部深圳市龙智科技有限公司深圳市龙智科技有限公司SMARTECHELECTRONICS（SZ）LTD文件编号：WI-QMD-版次：1.0文件名称：元器件识别方法第12页，共12页...w...w. .. . .保险丝:Fuse继电器:Relays电感滤波器:Filters变压线圈:Transformer发光二极管(LED):LightEmittingDiode单列直插封装(SIP):SingleIn–linePackage双列直插封装(DIP):DoubleIn–linePackage多层陶瓷封装(MLCP):Multi-LayerCeramicPackage无引线陶瓷芯片载体(LCCC):LeadlessCeramicChipCarrier金属电极无引脚元件(MELF):MetalElectrodesLeadlessFaceComponents晶振:Crystal二极管:Diode三极管:Transistor场效应管:Mosfet集成电路(IC):IntegratedCircuit芯片尺寸封装CSP:ChipSizePackage(BGA):BallGridArray(QIP):QuadIn-linePackage(PBGA):PlasticBallGrid(SOP):SmallOnaPackage小外形二极管(SOD):SmallOutlineDiode小外形晶体管(SOT):SmallOutlineTransistor四边L形引脚扁平封装(QFP):QuadFlatPackage薄型小外形封装(TSOP):ThinSmallOutlinepackage(QFN):QuadFlatPack–NoLeads(QBN):QuadBothPack–No(SSOP):ShrinkSmallOutlineJ形引脚塑胶载体封装(PLCC):Plast