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2021年全球无晶圆IC设计行业发展现状2020年全球集成电路市场增长率为13%，2021年全球集成电路市场增长率为26%，较2020年增长13个百分点；预计2022年全球集成电路市场增长率为11%，是全球IC市场25年来首次连续三年实现两位数增长。

2021年全球IC销售额首次突破5098亿美元，预计2022年全球IC销售额增长11%，达到5651亿美元。

2021年，美国公司占据了全球芯市场总销售额的（包括IDM和Fabless厂商的芯片销售额的总和）54%，这主要是得益于其占据了Fabless（无晶圆厂的芯片设计厂商）IC市场销售额的68%的份额，位居全球第一位；韩国则占据了全球芯片市场销售总额22%，位居全球第二位；第三位是中国台湾省，占9%，但相比之下，中国台湾在FablessIC领域比较强，占据了全球21%的份额，仅次于美国；欧洲与日本IC市场销售额各占6%；而中国大陆占比仅有4%。

按2021年全球集成电路销售市场份额来看，北美集成电路销售市场份额为54%；欧洲集成电路销售市场份额为6%；日本集成电路销售市场份额为6%；亚太集成电路销售市场份额为34%。北美与亚太集成电路销售市场份额呈逐渐提升，欧洲与日本集成电路销售市场份额呈下降趋势，日本下降趋势明显。

IC行业通过增加晶片开工量来满足其大部分IC单元需求。2020年每年可能增加多达1790万个晶圆（200mm当量）的新IC产能，2021年增加约2080万个。

近几年，全球无晶圆厂销售额占全球IC销售额的比重逐渐提升，2021年，全球无晶圆厂销售额占全球IC销售额的34.8%，较2020年提升1.5个百分点。

虽然无晶圆IC设计商和代工厂的年度市场增长之间存在密切的关系，但无晶圆IC设计商与IDM（集成设备制造商）IC供应商的销售增长率又有很大差异。2021年，无晶圆厂/系统集成电路销售额增长率为36%，WWIDMIC销售额增长率为21%。

2021年全球无晶圆IC设计商的销售额1777亿美元，较2011年的664亿美元增长了1113亿美元；IDM的总销售额3328亿美元，较2011年的2039亿美元增长了1289亿美元。

2003-2016年全球无晶圆厂/系统公司lC销售额占全球lC销售额的比重总体呈增长趋势，2017-2018年连续两年出现下降，2019-2021年全球无

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