欧信产品开发流程

金兴达电子有限公司文件名称：产品开发流程文件编号：版本：页码：第29页共29页制修订记录文件版本制修订日期制修订页次制修订摘要A02009-8-41～NUMPAGES29第一版本文件非经公司准许不得私自翻印产品开发流程编制部门：编制：审核：批准：文件会签栏：部门行政人事部研发项目部销售服务部资材中心生产部工程部签名部门品质部售后服务部计划部财务部签名文件分发部门：□总经办□行政人事部□研发项目部□销售服务部□资材中心□生产部□工程部□品质部□计划部□售后服务部□财务部目的1.1定义新产品开发之组织体系及权责区分。1.2为有效控制产品计划之执行，充分掌握开发进度。1.3发掘研发之技术瓶颈，有效的掌握设计进行中的变动因素。1.4明确的订定各开发阶段技术文件转移项目及要求重点。2、范围本程序适用于本公司对内部质量审核的控制。3、定义：3.1阶段区别及说明3.1.1产品开发作业程序依不同任务特性分成六个阶段及六个检核点(1)构想阶段(PROPOSALPHASE)。(2)规划阶段(PLANNINGPHASE)。(3)设计阶段(R＆DDESIGNPHASE)。(4)样品试作阶段(PROTOTYPEPHASE)。(5)工程试产阶段(ENGINEERINGPILOTRUNPHASE)。(6)量产阶段(MASSPRODUCTIONPHASE)。4、权责略5、流程图5.1检查点（CheckPoint）及流程CN表示系统开发流程第“N”个检核点会议，于每一个阶段结束前召开6、作业内容6.1构思阶段（PROPOSALPHASE）6.1⑴、开发可能性评估，根据：A、确定新产品构想，初步决定产品规格及功能。B、分析市场，技术及生产可行性以决定是否进行。⑵、确认开发：A、制定开发时间表B、确认市场要求规格C、确定样品及工程试产数量.2⑴、新产品构想收集。⑵、市场可行性性分析，包括市场及竞争者信息、客户需求、产品规格、销售前景调查。⑶、考虑整体经济效益，预估价格。⑷、规划主时间表。⑸、预估样品及工程试产数量。⑹、确定产品名称及型号。⑴、技术可行性分析，包括：A、拟定初步规格，外观，造型。B、决定所需技术水准及可参考之竞争产品。C、收集技术资料，外界相关之竞争产品。D、分析所需之仪器设备，人力。⑵、技术趋势研究。⑶、评估公司内部及外部可供运用之资源。⑷、产品开发成本预估。⑸、指定项目负责人，组织项目开发团队。⑹、规划开发时间表。⑺、研拟外观造型，产品设计要求。⑻、搜集产品相关专利及著作权信息。⑼、确认新产品有无侵仅。⑽、若有侵仅，研拟如何避开他人专利及著作权。6.1.2⑴、生产可行性分析及建议。⑵、参考研发所提的技术可行性分析，确认是否符合工程及品质标准。6.1.2⑴、调查关键元件供应商趋势。⑵、关键元件采购计划。.3由销售服务部经理召集研发院，采购部，工程部，品质部等相关人员参加..2.2审核产品规格、设计阶段。6.1.3新产品开发C0评审表及评审表上所列之各项文件（如附表一）6.1.3⑴、构想中的产品有无市场价值？⑵、在预定时间及资源限制下，开发之胜算如何？⑶、初步技术规格研讨。⑷、政策考虑因素。⑸、法律因素之考虑及是否有专利上之考虑。⑹、产品规格、名称及型号。⑺、产品的主时间表。6.2规划阶段（PLANNINGPHASE）6.2.1⑴、订定开发时间表⑵、确定产品规格⑶、确定样品及工程试产数量.1销售服务部⑴、产品主时间表⑵、调查销售前景⑶、预估样品需求及试产数量⑷、确定产品名称及型号5.2.2采购部关键元器件购买计划5.2.3研发院⑴、确认新产品有无侵权⑵、若有侵权，研拟如何避开他人专利研发院院长⑴、指定项目负责人⑵、协助项目负责人，组织项目开发团队⑶、召开产品规格协调会议⑷、规划开发时间表研发项目经理⑴、组织项目团队⑵、确定项目时间表⑶、订定产品规格⑷、研拟外观和造型⑸、研拟产品设计要求，可制性，及是否符合工程与品质标准6.2.3、C1meeting6.2.3由研发院院长召集销售服务部，研发项目负责人，采购，工程部，品质部及研发相关人员参加6.2.3审核产品规格，项目开发时间表，并决定样品及工程试产数量，同时决定规划中的产品是否进入设计阶段6.2.3新产品开发C1评审表及评审表所列之文件6.2.3⑴、产品规格、名称，型号及其他细节⑵、产品开发时间表6.3设计阶段（R＆DDESIGNPHASE）6.3产品电子软件、硬件及结构设计，及证实设计可行性。6.36.3⑴、草拟产品市场化计划⑵、参与研发之设计审核及确定产品功能要求⑶、反馈市场动态及竞争产品情报6.3⑴、协调,追踪各部门之开发进度，提供建议予研发项目负责人⑵、联络外界资源掌握进度⑶、发出样机所需的材料清单⑷、发出关键元件之BOM6.4.⑴、修正软硬件规格完成系统设计⑵、检讨外观，PCB，结构设计⑶、建立BOM及QVL（供应商）⑷、进行新零件评监及样品认可⑸、进行新零件评监及样品认可⑹、评估安全规格要求⑺、准备此一阶段中所需完成之各种类技术文件⑻、制作PCB外形尺寸图及配置图⑼、制作电路图，方块图，配线图⑽、提供技术资料予IMC部，以便其书写产品说明⑾、进行EMC及安规先期申请工作⑿、建立初步的包装设计，发出包装清单及尺寸图⒀、建立产品测试程序及计划.3由研发院长召集工程部、销售服务部、采购部、品质部、研发项目负责人及相关研发人员参加6.4.检讨设计阶段工作成效，决定是否进入样品试作阶段，以及是否发起专利之申请、是否侵害他人之专利；CTA送检获取进网许可证的准备工作。6.4.⑴、新产品开发C2评审表及评审表所列之各项文件。(如附表二)⑵、修正后之软硬件规格⑶、修正后之产品外观，初步包装方式⑷、定案之产品说明⑸、产品安全规格要求表6.4.⑴、是否因产品规格，功能改变影响销售计划？⑵、设计之研发样品是否符合规格及安全法规？⑶、结构设计问题研讨⑷、是否因外界市场变更，需修改设计？⑸、详细执行计划之进度完成率如何?时间掌握成效如何？⑹、采购材料之来源及交货期如何？⑺、资源支持是否不足？]⑻、技术瓶颈如何克服？6.5样品试作阶段(LABPILOTRUNPHASE)6.5.1研发部门开发制作样品并基于易制性考虑，修改产品以保证产品的应用功能.2⑴、设计产品使用手册⑵、修正产品导入，推广计划及服务计划⑶、准备产品推广6.5.2⑴、准备产品推广⑵、修正产品导入，推广计划及服务计划⑶、制定价格策略⑷、业务交样机给代理商试用6.5.2⑴、核对计划进度及实际进度之差异及原因⑵、联络外界资源，确保进度如期完成⑶、协调开发及厂务之作业配合6.5.2⑴、完成新零件之认可及审核合格的关键元件。⑵、完成系统软件及应用软件之设计，测试，除错⑶、最后确定系统之硬件，软件及结构规格⑷、完成C3TEST(指定之测试项目如附表一所示)⑸、进行EMC/功能测试⑹、正式发出BOM/电路图/QVL（供应商名单）⑺、正式发出PCB图面⑻、作出初步组立图面⑼、开始译写MANUAL（产品手册）⑽、进行安规、CTA送检获取进网许可证申请作业⑾、举办技术移转培训6.5.2⑴、生产夹具/模具设计⑵、各种技术文件草案确认.3由研发院院长召集相关采购，研发，销售/IMC，品管，及工程部等人员参加6.5.3检讨样本试作工作得失，并决定是否进入下阶段6.5.3⑴、新产品开发C3评审表及评审表所列之文件。(如附表四)⑵、试作报告负责人汇总提出6.5.3⑴、产品之设计是否全部完成？功能是否符合要求？⑵、结构，外型，包装是否定案？⑶、产品之推广，服务，定价计划是否定案？⑷、环境测试及安全评估报告⑸、决定工程试作之日程，安排上线⑹、内外部资源运用检讨⑺、SCHEDULE（计划表）检讨及有无必要修正。⑻、研讨规格变动之对策⑼、讨论试产通知单6.6工程试作阶段(ENG.PILOTRUNPHASE)6.6.生产单位依据业务所列之数量进行以作为生产流程之依据，并提供各部门所需之产品样品。.2.1IMC部⑴、产品发表、展开产品之导入及推广计划⑵、执行销售人员的培训⑶、检讨各项销售预测⑷、产品说定稿及时行最终的查核⑴、工程试作样品的安排⑵、工程部研讨技术转移事项⑶、产品说明定稿及进行最终查核，将查核准确的资料提交IMC⑷、完成CTA送检获取进网许可证的申请作业⑸、提交正式的产品成品报价6.6.2催厂商按时交货到工厂计调⑴、准备工程试作的材料⑵、准备工程试作的时间表⑶、安排生产、工程试产6.6.2⑴、建立生产线进行工程试作、跟踪⑵、建立初步的PROCESSFLOWCHART（工艺流程图）⑶、拟定标准生产步骤SOP⑷、对PROTOTYPE（样机）进行修正，组立，测试⑸、依照测试程序安排测试准备⑹、完成C4TEST(测试项目如附表一所示)⑴、跟踪样机的各项检查及检验报告(包括IQC，PQC，QA)⑵、汇总样机的试作情况（包括：试作中的问题及需改进的建议等）⑶、完成可靠性评估⑷、完成C4TEST（测试项目如附表一所示）由工程部召集IMC部，销售服务部，研发项目负责人及研发团队及品管人员，采购，生产部参加检讨试作结果，并决定是否进入下阶段6.6.3⑴、新产品开发C4评审表及评审表所列之文件(如附表五)⑵、试作报告(由工程部提出)提出困难点，并找出解决方法⑶、品质部提出可靠度测试报告[包括产品测试，BURN-IN测试（高温老化测试）及环境测试]6.6.3⑴、试作阶段之问题与对策研讨⑵、时间检讨⑶、研讨CTA送检获取进网许可证的状态6.7量产阶段(MASSPRODUCTIONPHASE)6.7.1确保量产作业合理化，降低成本，反应品质及生产记录，并配合交货期要求.2.1⑴、全面加强执行销售计划，服备计划⑵、预测订单需求，安排各项出货作业⑶、回顾客户意见及信赖性资料⑷、参加推广，促销及举办外界训练6.7.2⑴、协调主管单位及行销单位之作业，以符合交货期之要求⑵、协调研发及生产单位之作业配合，增进品质改善⑶、发行各种工程文件(SOP，（标准操作规程），FlowChart（工艺流程图）等)6.7.2⑴、检讨并改进已开发之产品，包括品质，信赖性，及易维护性⑵、检讨开发日程安排，实际进度状况，计划之缺失等，作为未来改进之参考⑶、因应外界之反应，改良产品功能⑷、协助解决工厂生产所发生的设计问题⑸、各项设计开发文件予以建档，以供技术经验累积⑹、技术文件及产品说明的更新⑺、取得各项安全规格之合格证明、手机进网许可证6.7.2⑴、建立各项生产，品质，物料等记录⑵、执行量产计划，并克服各项生产难题⑶、反央产品设计问题予研发、工程部并提出增进易制性之建议⑷、加强与维护部门之联络，了解外界对品质信赖之意见⑸、完成各项生产之文件，并建立完整档案⑹、加强人员训练，提升制造品质⑺、定期与研发设计者交接意见⑻、降低制造成本，寻求制程合理化6.7.2⑴、建立各项物料、库存、出货等记录⑵、跟踪生产进度及采购物料的到位，确保生产有顺进行6.7.2⑴、跟踪检验各项物料及生产过程中的产品品质⑵、建立各项检验记录（包括：来料、制程、出货等检验记录）⑶、反央产品设计问题予研发、工程部并提出增进易制性之建议⑷、监督检查各物料的标识情况由销售服务部召集生产、研发、采购、工程、品质、IMC等部门人员参加6.7.3对项目开始活动作通盘检讨及提出改进意见6.7.3⑴、新产品开发C5评审表及评审表所列之文件(如附表六)⑵、生产记录、维修记录及检验记录（由生产、工程、品质部门提出）⑴、行销状况如何加强行销⑵、本项产品与其他竞争产品之比较分析⑶、开发计划与日程是不是估计准确，检讨计划缺失⑷、检讨实际开发过程中所发生的问题及对策⑸、研讨项目启动至结束计划的改善，生产品质⑹、成本效益分析⑺、最终市场价位的分析与制定销售服部工作内容：阶段别工作任务内容C0/C1（构思阶段）1.新产品构想收集2.市场可行性性分析，包括市场及竞争者信息、客户需求、产品规格、销售前景调查3.考虑整体经济效益，预估价格4.规划主时间表5.预估样品及工程试产数量6.确定产品名称及型号C2（设计阶段）1.草拟产品市场化计划2.参与研发之设计审核及确定产品功能要求3.反馈市场动态及竞争产品情报C3（样品试作阶段）1.准备产品推广2.修正产品导入，推广计划及服务计划3.制定价格策略4.业务交样机给代理商试用C4（工程试产阶段）1.产品发表、展开产品之导入及推广计划2.执行销售人员的培训3.检讨各项销售预测4.产品说定稿及时行最终的查核C5（量产阶段）1.全面加强执行销售计划，服备计划2.预测订单需求，安排各项出货作业3.回顾客户意见及信赖性资料4.参加推广，促销及举办外界训练研发院工作内容：阶段别工作任务内容C0（构思阶段）1.技术可行性分析，包括：A、拟定初步规格，外观，造型。B、决定所需技术水准及可参考之竞争产品。C、收集技术资料，外界相关之竞争产品。D、分析所需之仪器设备，人力。2.技术趋势研究。3.评估公司内部及外部可供运用之资源。4.产品开发成本预估。5.指定项目负责人，组织项目开发团队。6.规划开发时间表。7.研拟外观造型，产品设计要求。8.搜集产品相关专利及著作权信息。9.确认新产品有无侵仅。10．若有侵仅，研拟如何避开他人专利及著作权。C1（规划阶段）研发院：1.确认新产品有无侵权2.若有侵权，研拟如何避开他人专利研发院院长：1.指定项目负责人2.协助项目负责人，组织项目开发团队3.召开产品规格协调会议4.规划开发时间表研发项目经理：1.组织项目团队2.确定项目时间表3.订定产品规格4.研拟外观和造型5.研拟产品设计要求，可制性，及是否符合工程与品质标准C2（设计阶段）研发院院长1.协调,追踪各部门之开发进度，提供建议予研发项目负责人2.联络外界资源掌握进度3.发出样机所需的材料清单4.发出关键元件之BOM研发项目经理1.修正软硬件规格完成系统设计2.检讨外观，PCB，结构设计3.建立BOM及QVL（供应商）4.进行新零件评监及样品认可5.进行新零件评监及样品认可6.评估安全规格要求7.准备此一阶段中所需完成之各种类技术文件8.制作PCB外形尺寸图及配置图9.制作电路图，方块图，配线图10.提供技术资料予IMC部，以便其书写产品说明11.进行EMC及安规先期申请工作12.建立初步的包装设计，发出包装清单及尺寸图13.建立产品测试程序及计划C3（样品试作阶段）研发院院长1.核对计划进度及实际进度之差异及原因2.络外界资源，确保进度如期完成3.协调开发及厂务之作业配合研发项目经理1.完成新零件之认可及审核合格的关键元件。2.完成系统软件及应用软件之设计，测试，除错3.最后确定系统之硬件，软件及结构规格4.完成C3TEST(指定之测试项目如附表一所示)5.进行EMC/功能测试6.正式发出BOM/电路图/QVL（供应商名单）7.正式发出PCB图面8.作出初步组立图面9.开始译写MANUAL（产品手册）10.进行安规、CTA送检获取进网许可证申请作业11.举办技术移转培训C4（工程试作阶段）1.工程试作样品的安排2.工程部研讨技术转移事项3.产品说明定稿及进行最终查核，将查核准确的资料提交IMC4.完成CTA送检获取进网许可证的申请作业5.提交正式的产品成品报价C5（量产阶段）1.检讨并改进已开发之产品，包括品质，信赖性，及易维护性2.检讨开发日程安排，实际进度状况，计划之缺失等，作为未来改进之参考3.因应外界之反应，改良产品功能4.协助解决工厂生产所发生的设计问题5.各项设计开发文件予以建档，以供技术经验累积6.技术文件及产品说明的更新7.取得各项安全规格之合格证明、手机进网许可证IMC部工作内容：阶段别工作任务内容C0/C1（构思规划阶段）C2（设计阶段）C3（样品试作阶段）1.设计产品使用手册2.修正产品导入，推广计划及服务计划3.准备产品推广C4（工程试作阶段）1.产品发表、展开产品之导入及推广计划2.执行销售人员的培训3.检讨各项销售预测C5（量产阶段）1.全面加强执行销售计划，服备计划2.预测订单需求，安排各项出货作业3.回顾客户意见及信赖性资料4.参加推广，促销及举办外界训练品质部工作内容：阶段别工作任务内容C0/C1（构思规划阶段）C2（设计阶段）C3（样品试作阶段）C4（工程试作阶段）1.样机的各项检查及检验报告(包括IQC，PQC，QA)2.样机的试作情况（包括：试作中的问题及需改进的建议等）3.可靠性评估4.C4TEST（测试项目如附表一所示）C5（量产阶段）1.检验各项物料及生产过程中的产品品质2.各项检验记录（包括：来料、制程、出货等检验记录）3.产品设计问题予研发、工程部并提出增进易制性之建议4.监督检查各物料的标识情况工程部工作内容：阶段别工作任务内容C0/C1（构思规划阶段）1.可行性分析及建议。2.研发所提的技术可行性分析，确认是否符合工程及品质标准。C2（设计阶段）C3（样品试作阶段）1.生产夹具/模具设计2.技术文件草案确认C4（工程试作阶段）1.建立生产线进行工程试作、跟踪2.初步的PROCESSFLOWCHART（工艺流程图）3.标准生产步骤SOP4.PROTOTYPE（样机）进行修正，组立，测试5.测试程序安排测试准备6.C4TEST(测试项目如附表一所示)C5（量产阶段）1.协调主管单位及行销单位之作业，以符合交货期之要求2.研发及生产单位之作业配合，增进品质改善3.各种工程文件(SOP，（标准操作规程），FlowChart（工艺流程图）等)生产部工作内容：阶段别工作任务内容C0/C1（构思规划阶段）C2（设计阶段）C3（样品试作阶段）C4（工程试作阶段）C5（量产阶段）1.建立各项生产，品质，物料等记录2.执行量产计划，并克服各项生产难题3.反央产品设计问题予研发、工程部并提出增进易制性之建议4.加强与维护部门之联络，了解外界对品质信赖之意见5.完成各项生产之文件，并建立完整档案6.加强人员训练，提升制造品质7.定期与研发设计者交接意见8.降低制造成本，寻求制程合理化采购部工作内容：阶段别工作任务内容C0（构思阶段）1.调查关键元件供应商趋势。2.关键元件采购计划。C1（规划阶段1.关键元器件购买计划C2（样品试作阶段）C4（工程试作阶段）1.催厂商交货到工厂C5（量产阶段）计调部工作内容：阶段别工作任务内容C0/C1（构思阶段）C2（设计阶段）C3（样品试作阶段）C4（工程试作阶段）1.准备工程试作的材料2.准备工程试作的时间表3.安排生产、工程试产C5（量产阶段）1.建立各项物料、库存、出货等记录2.跟踪生产进度及采购物料的到位，确保生产有顺进行7、相关文件《供应商评审程序》《新材料认证程序》《试产程序》8、附表C3/C4测试项目实施表新产品开发C0/C1评审表新产品开发C2评审表新产品开发C3评审表新产品开发C4评审表新产品开发C5评审表湖南欧信通信设备有限公司A0版8.1（样式）湖南欧信通信设备有限公司A0版C3/C4测试实施项目表测试类别测试项目/名称C3/C4TEST工程试作阶段负责单位安规测试1.机械强度2.元器件、电源接口、标记和说明、SELV电路、电气绝缘、布线、连接和供电的一般要求3.结构和盐雾试验4.外部、内部布线5.防触电保护、接地保护6.防尘、防固异物和防水7.发热要求8.防火9.异常工作和故障条件10.外壳材料可燃性试验11.PCB板可燃性试验12.网络信息安全[GPRS业务和功能（主叫号码生成、传送、鉴权及溯源类）]13.性能要求测试（包括A～I9个项目）A、业务与功能检验B、900MHZ频段GSM射频性能C、1800MHZ频段GSM射频性能D、900MHZ频段GPRS射频性能E、1800MHZ频段GPRS射频性能F、音频性能G、电池性能H、充电器及接口（整机电器和安全性能）I、标识、外观和装配13.蓝牙部分（包括A～D4个项目）A、等效全向辐射功率（EIRP）B、最大功率谱密度；频率范围C、占用带宽（功率能量99%）D、频载容限；杂散发射（工作状态）EMC测试1.辐射连续骚扰2.辐射连续骚扰（GPRS功能）3.交流电源端口传导连续骚扰4.交流电源端口传导连续骚扰（GPRS功能）5.静电放电抗扰度6.辐射骚扰抗扰度7.辐射骚扰抗扰度（GPRS功能）8.交流电源端口电快速瞬变脉冲群抗扰度9.交流电源端口浪涌（冲击）抗扰度10.交流电源端口射频场感应的传导骚扰抗扰度11.直流电源端口射频场感应的传导骚扰抗扰度12.交流电源端口射频场感应的传导骚扰抗扰度（GPRS功能）13.直流电源端口射频场感应的传导骚扰抗扰度（GPRS功能）14.交流电源端口电压暂降和短时中断抗扰度15.SAR（比吸收率）16.辐射杂散骚扰17.辐射杂散骚扰（GPRS功能）连续骚扰（GPRS功能）环境测试1.低温试验2.高温试验3.恒定湿热度试验4.振动试验5.按键的寿命试验6.翻盖/滑盖寿命试验测试7.自由跌落试验MTNet移动通信模拟试验网测试1.位置登记/更新2.电信业务3.GPRS业务4.与不同厂家的基站/交换厂家的兼容（切换）5.与不同的移动通信营运商（如中国移动、联通）的兼容性6.在北京城区、近郊、远郊的通信效果7.在有无双频覆盖区域的通信效果8.在固定、低速移动和高速移动中的通信效果9.在移动中进行较长时间通话的通信效果国家无线电监测中心的测试1.RMS相位误差2.峰值相位误差3.频率容限国家无线电监测中心的测试4.最大平均功率5.功率控制6.突发时间功率关系7.射频输出调制频谱8.射频输出切换频谱9.传导杂散发射10.静态参考灵敏度11.辐射杂散环保测试1.铅2.汞3.铬4.镉其它湖南欧信通信设备有限公司A0版8.2（样式）湖南欧信通信设备有限公司A0版新产品开发C0/C1评审表客户类型：□重要客户□一般客户新产品名称（暂定）新产品型号（暂定）新产品所属系列或关联产品新产品构想（市场分析）：产品规格描述：市场分析：其它：新产品开发周期要求：送样时间:样品数量:试产完成时间:试产数量:开发周期:必备文件：№文件名负责单位必备完成日期待补日期备注1市场分析报告销售服务部2新产品技术可行性分析报告研发院3新产品初步规格销售服务部4主时间表销售服务部5其它：评审结论：会签：销售服务部销售经理：销售总监：研发院项目负责人：研发院院长：其他批准：□批准进入C2□下次送审□暂缓或放弃该项目□有条件批准进入C2签名/日期：销售服务部总监：总经理：湖南欧信通信设备有限公司A0版8.2（样式）湖南欧信通信设备有限公司A0版新产品开发C2评审表新产品名称新产品型号必备文件：№文件名负责单位必备完成日期待补日期备注产品规格要求（含技术条件）研发部技术说明书研发部电原理图研发部电原理图批准后方能设计PCBBOM表研发部PCB图及工艺要求研发部PCB研发部机械加工图研发部含模具加工图软件概略设计、流程图等研发部通过后方能进入编码阶段软件源程序清单研发部注释应详尽软件操作、测试、录制等文件研发部包装设计图研发部其它评审结论：会签：研发院项目负责人：研发院院长：其他批准：□批准进入C3□下次送审□暂缓或放弃该项目□有条件批准进入C3签名/日期：研发院长：湖南欧信通信设备有限公司A0版8.2（样式）湖南欧信通信设备有限公司A0版新产品开发C3评审表新产品名称新产品型号必备文件：№文件名负责单位必备完成日期待补日期备注产品规格要求研发院必备含技术条件测试细则研发院必备含仪表、测试参数清单技术说明书研发院电原理图研发院必备BOM表研发院必备PCB图及工艺要求研发院必备样品测试报告研发院必备机械加工图研发院必备含模具加工图样品研发院必备实物展示软件源程序清单研发院可选注释应详尽软件操作、测试、录制等文件研发院可选包装设计图研发院必备合格供方推荐名录研发院/采购部可选C3/C4测试报告研发院必备其它评审结论：会签：销售服务部销售服务部经理：销售总监：研发院项目负责人：研发院院长：工程部工程部负责人：其他批准：□批准进入C4□下次送审□暂缓或放弃该项目□有条件批准进入C