半导体材料市场规模分析

半导体材料市场规模分析

半导体生产主要分为设计、制造、封测三大流程,同时需要用到半导体材料和设备.设计：即按照功能要求设计出所需要的电路图,最终的输出结果是掩膜版图.制造：将设计好的电路图转移到硅片等衬底材料上的环节.封测：半导体封装指制造与检测工作完成之后,产品将从硅片或其他衬底上分离出来并装配到最终电路管壳中,引入接线端子,并通过绝缘介质固定保护,构成一体化结构的工艺技术.半导体产业链

回顾历史,全球半导体产业发展经历过由美国向日本、向韩国和中国台湾地区几轮转移,未来几年预计将大面积向大陆转移.大陆未来几年将建成26座晶圆厂,大陆集成电路设备将迎来需求爆发增长期,国产设备企业有机会把握本轮投资高峰期,提升市场影响力.晶圆厂投资总金额中,设备投资占比70%-80%,基建和洁净室投资占比20%-30%.我们统计了目前在建的8寸和12寸晶圆厂,总投资金额超过900亿美元,按照70%的比例测算,累计的相关设备投资超过630亿美元.全球半导体产业区域转移发展历程

半导体产业呈现技术密集、资本密集及和产集群的特点.半导体核心产业链包括半导体产品的IC设计、IC制造和IC封测.目前已经形成EDA工具、IP供应商、IC设计、Foundry厂、封测厂的高效稳定的深度分工模式.目前全球半导体正在经历从中国台湾向中国大陆的第三次产业转移,历史上看,前两次的行业转移分别发生在20世纪80年代和20世纪90年代末,分别从美国本土到日本和美日向韩国、中国台湾的转移.目前我们已经看到设计、制造、设备等半导体环节已经逐步的向中国转移.在半导体原材料领域,集成电路技术发展到微纳电子制造的物理极限,单独依靠特征尺寸缩小已不足以实现技术发展目标.新材料的引入以及相应的新材料技术与微纳制造技术相结合共同推动着集成电路不断发展.集成电路制造工艺用到元素已经从12种增加到61种.伴随微纳制造工艺不断发展,对材料的纯度,纳米精度尺寸控制、材料的功能性等都提出了严苛的需求.半导体上下游产业链,以及半导体材料在产业链所处位置半导体材料分类

与半导体全球市场相之匹配的,全球半导体材料的销售额也在同步增长,至2018年全球半导体材料销售额达到519.4亿美元,创下历史新高.销售增速10.65%,创下了自2011年以来的新高；近年来,中国大陆半导体材料的销售额保持稳步增长,增速方面一直领先全球增速.全球半导体材料市场销售额中国大陆半导体材料市场增速vs.全球

晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、湿化学品、溅射靶材等,其中硅片约占整个晶圆制造材料的三分之一.半导体原材料分布情况封装及晶圆制造材料市场规模及增速（单位：亿美元）

全球半导体材料市场回暖.经历了2015-2016连续两年产业规模下滑后,2017年和2018年半导体材料市场回复增长,产业规模达约520亿美金.以地域结构来看,全球所有地区半导体材料市场规模均实现了不同程度的增长,但是其中中国大陆的增速领先.产业持续东移,中国大陆增速第一.从占比来看,半导体材料市场中,中国台湾依然是半导体材料消耗最大的地区,全球占比22.04%.中国大陆占比19%排名全球第三,略低于19.8%的韩国.然而中国大陆占比已实现连续十年稳定提升,从2006年占全球比重11%,到2018年占比19%.产业东移趋势明显.全球半导体材料销售额分布

半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料,晶圆制造材料是半导体材料市场的主力军.2018年,全球半导体材料销售规模为519.4亿美元,同比增长10.7%,其中晶圆制造材料及封装材料销售额分别为322亿美元和197亿美元,同比增长15.9%和3.1%.中国半导体材料市场规模为85亿美元,同比增长12.3%,其中晶圆制造材料及封装材料市场规模为约28.2亿美元和56.8亿美元.未来2年中国半导体材料市场规模将持续飞速增长,预计2020年中国半导体材料市场规模达107.4亿美元,其中晶圆制造材料市场规模达40.9亿美元,2016-2020年CAGR为18.3%；封装材料市场规模达66.5亿美元,2016-2020年CAGR为9.18%.2013-2018年全球半导体市场销售规模（亿美元）2016-2020年中国半导体材料市场规模（亿美元）

半导体材料国产化率仍待转化.2016年国内晶圆制造材料企业用于半导体制造的产品销售收入仅69.5亿元,相对于国内晶圆制造材料市场需求的比例约20%,国产化比例较低.在国家产业政策大力扶持和