制板工艺流程

PCB线路板网印用UV油墨及其使用一、前言UV油墨以起独特的优点在诸多行业越来越广泛地获得应用。由于UV油墨具有不含挥发性溶剂、无臭味、无刺激、流平好、不堵网、固化速度快、固化膜坚韧、耐水性强、耐溶剂擦洗、附着牢度佳，色彩鲜艳的特点，满足网印墨层厚重的特点，因此，特别适合用在许多需要较厚的油墨才有良好表现的特定场合，如发泡油墨、皱纹油墨等。网印用UV油墨的原材料基本上也是生产其它UV油墨的原材料、树脂等。二、UV网印油墨的种类及特点

UV网印特种油墨种类很多，简单介绍如下：1．UV冰花油墨

UV冰花油墨为无色透明或有色油状流体，在紫外线照射下，墨层逐渐收缩，形成大小及不一的冰花裂纹图案，有强烈的闪光效果和立体感。冰花的大小及形状与油墨墨层厚度有一定的关系，固化优良的冰花立体感强，闪光效果好，并有各种颜色，除可印刷金银卡纸和制作包装盒外，还可印刷金属、塑料薄膜、玻璃等基材。2．UV发泡油墨

UV发泡油墨用于印制PET金卡纸和高档包装盒，亦可在PET薄膜、PVC、ABS及镜面金属基材上印刷，如铜、铝、不锈钢等，制作高档标牌或面板，借助于底材的反光和油墨的独特花纹，使印刷品表面更显华丽。3．UV水晶油墨

UV水晶油墨无色无味、晶莹剔透、不挥发，固化后不泛黄，印后线条不扩散，透明似水晶，可用于各种水晶标牌、装饰玻璃、包装盒及盲文印刷，印刷时要根据基材的种类选择油墨。4．UV膨胀油墨UV膨胀油墨经紫外线快速固化后，涂膜体积可膨胀5～10倍，还可加入金、银粉、增加油墨品种。UV膨胀油墨印刷品色彩鲜艳，凹凸感强。由于膨胀温度低，特别适合耐热性差的材料，是替代普通发泡浆的理想产品。5．UV金属油墨

UV金属油墨适用于印刷各种金属，如铜、铝、不锈钢等基材，不含挥发性有机溶剂。根据表面光泽不同，可分为高光泽和亚光两种，适合印刷高档标牌和仪表。6．UV网印玻璃、陶瓷、塑料油墨

玻璃、陶瓷、塑料都属于非吸收性承印材料，因此所用油墨也基本一致，这类油墨无挥发性成分，无臭味、无刺激、固化膜有很好的耐水性、耐擦洗、色彩鲜艳、耐磨性佳。适用于各种玻璃制品、陶瓷制品、各种塑料基材和某些金属基材。印刷时，光固化油墨一般不用稀释，若黏度太大，可添加适量光活性稀释剂；在玻璃下面衬托一反光板，可大大加快固化速度。7.UV透明油墨

UV网印透明油墨透明性好，适用于印刷各种透明基材，其透明度不受影响。如印刷透明PET、PVC、ABS及经火焰处理的PP、PE等，制作高档塑料标牌、广告牌、包装盒等，耐水性强，耐溶剂擦洗。8．UV光碟油墨

UV网印光碟油墨专用于印刷CD光碟、DVD光碟、PC等硬质基材，光固速度快，附着力佳，收缩率低，墨层滑爽，硬度高，耐磨性好，分辨率高，色彩鲜艳，各色层之间结合力好，印刷性能稳定。一般分光亮、亚光、砂面3种。9．UV玻璃/金属磨砂油墨

UV玻璃/金属磨砂油墨属丝网印刷光固化磨砂油墨，外观为触变性膏状。对丝网的要求非常宽泛，150～420目丝网均可印刷，砂粒粗细由网目控制。固化速度快，不泛黄。可印刷玻璃、有机玻璃、各种金属及钛金板等，生产磨砂玻璃或磨砂金属标牌。固化膜耐水性好，硬度高、耐磨性好，若加入专用色浆，可制成高级彩色磨砂玻璃或金属标牌。10．UV折光油墨

UV折光油墨主要用于折光印刷，生产高档包装盒、装饰画等。印刷底材要求平整、光洁、光反射率高，如镜面金银卡纸、镀铝膜、镜面不锈钢等。丝网目数在400目以上可确保印刷图案的精细度。11.UV立体光栅油墨

UV立体光栅油墨呈无色透明状，良好的流变性能使印刷好的光栅条纹呈柱状或接近柱状，印刷品的立体效果逼真。油墨对常用的PVC、PC、PET、玻璃等基材有良好的附着力，优异的韧性保证了光栅条纹在冲压或弯折过程中不受影响。丝网目数、感光膜的厚度与光栅条纹间距应根据立体印刷图像的参数要求确定。12．UV皱纹油墨

UV皱纹油墨经特定波长紫外线照射后，涂膜表面收缩形成皱纹。可印刷PET金银卡纸、塑料薄膜、金属、玻璃等基材，生产高档包装盒、标牌、工艺制品等。皱纹大小与涂层厚度有关，涂层越厚，皱纹越大。印刷时可通过网目高低控制花纹大小。13．UV香味油墨

UV香味油墨是将微胶囊技术与UV低温快速固化工艺结合在一起，使油墨印刷后瞬间干燥的油墨。与一般香味油墨的区别在于，香料包裹在缓释胶囊内，香料在储存、加工过程中不易挥发，印刷品香味持久(1年以上)，且有各种香型，如桔子、柠檬、玫瑰、酒香、国际香型等。香味油墨可采用网印生产各种高档包装盒、礼品盒、香味贺卡，印刷儿童杂志封面、书本、金属标牌等。14．UV网印四色网点油墨

UV四色网点油墨适用于加网印刷各种纸张和塑料基材，如PVC、ABS、经火焰处理的PP/PE、金银卡纸等。光固网点油墨有优异的透明度，色彩纯正鲜艳，光照后不泛黄，网点再现性好。此外，还有UV网印玻璃网点油墨，适用于加网印刷各种玻璃画及金属制品，亦可印刷陶瓷制品。15．UV刮刮乐油墨

UV刮刮乐油墨与普通刮刮乐油墨相比，不含任何挥发性有机溶剂，无气味，印刷时不堵网，采用紫外线快速固化，对印刷底材无侵蚀，生产效率高，遮盖率强，固化膜坚韧，耐磨性好，包装及运输过程中不易破损，用指甲或硬币可轻松刮除，无残留。适合于印刷各种以铜版纸、上光纸、PVC、铝箔等为基材的奖券，IP卡、IC卡、彩票以及各种需要临时遮盖的产品。16.UV弹性油墨

UV网印弹性油墨专用于印刷各种柔软而有弹性的基材，如人造革、真皮、尼龙布、PVC等塑料薄膜。在拉伸或洗涤过程中，固化膜与底材同步伸缩，固化膜具有极好的抗拉伸和耐摩擦性。固化膜的韧性和附着牢度好，光泽高，耐磨性好。UV笔触弹性光油，无色透明膏状，有明显的触变性，UV照射后固化膜富有弹性，能承受拉伸、弯折等张力作用。用于网印油画表面手工上油，也可丝网印刷，增加画面的立体感。适合于涂刷各种柔软而又弹性的基材，如画布、皮革、PVC等。17.UV反光油墨

UV反光油墨内含反光玻璃珠，主要用于印制各种反光标牌，对各种金属基材和PVC、PET、ABS等塑料薄膜有良好的附着牢度，耐磨性佳，反光效果显著。针对钢性基材和柔性基材要用不同的油墨。18.UV印刷电路板油墨

UV印刷电路板油墨包括光固挠性阻焊油墨、光固阻焊油墨、光固抗蚀油墨3种。1)光固挠性阻焊油墨。专用于制造挠性印刷电路板阻焊图形或薄膜电路保护涂层，光固快、固化膜韧性极佳，光亮、附着力和耐热性好。充分搅拌可改善油墨的流变性能，一般不需要添加稀释剂，若黏度很大，可以加入少量的专用光固稀释剂。2)光固阻焊油墨。适宜于制造钢性印刷电路板阻焊图形，光固速度快，耐热性好，附着力强，可满足单、双面电路板的要求。使用中若黏度很大，可以加入少量专用稀释剂调稀，但用量不得超过油墨用量的5％。3)光固抗蚀油墨。UV抗蚀油墨为无溶剂抗蚀油墨，固化速度快，无气味，印刷时不会封网、漏印图形精度高，耐酸性及pH≤10的碱性蚀刻液腐蚀，也用于制造钢性或挠性单双面印制板电路图形，也可用于印刷高精度金属蚀刻标牌。三、网印UV油墨容易出现的问题

1、印刷后印品有气泡。UV油墨中的助剂选用不当所致。

2、印刷时网版粘基材。UV油墨黏度过大。

3、固化后印刷品发粘或不固化。固化不完全。

4、墨膜遮盖力不足或过头。刮刀选用不当或角度、力度需要调整。

5、印刷小文字或精细图案时线条模糊。UV油墨黏度过小。

6、出现网纹。UV油墨黏度过大或者流平性不好。四、网印UV油墨的使用方法及注意事项仔细分析上述问题，不难发现主要是由于油墨的粘度、网版的疏密、固化设备的调试等方面的原因引起的。因此要格外注意以下几个方面的问题：1．室内温度的调整

UV型油墨的粘度具有随气温的变化发生激剧改变的性质，这种粘度变化会对印刷适性及印刷膜厚产生很大的影响。—般来说，油墨温度降低的时候，粘度上升，膜厚变厚。油墨的粘度变得太高，丝网的透过性减弱，印刷后发生发泡和气孔等许多的印刷质量问题。所以，在印刷中请尽量让室温保持恒定。一般以18~25℃为宜。部分UV丝网印刷油墨。印刷现场的湿度高的时候会吸湿，导致增粘和凝胶等问题，这时可以使用空调或除湿机解决这个问题。2．网版

用一般彩色油墨时，请使用300网目以上、厚10.1xm以下的网版。在这种条件下印刷出来油墨膜厚是10~121xm。印刷面积可达70~90m/kgc印刷五色清漆的话，使用低网目的网版也能印刷出厚膜效果。3．刮刀

请使用硬度为65~80的聚氨酯刮刀，其边缘磨锋利。油墨中所含的单体会引起刮刀的膨润，务必进行研磨或进行刮刀反转等必要的处理。4．粘度调整

充分搅拌后从油墨罐中取出后即可直接印刷使用。根据用途若有必要降低油墨粘度的话，清添加10％以内的稀释剂。反之，若有必要提高粘度后再印刷的话，请拌人消光清漆(高粘度)或添加粉末消光剂，在充分搅拌后印刷使用。5．浓度调整

调整浓度时，请添加透明清漆或无色浓度调整剂。6．光线的影响

在印刷过程十或网版洗净过程中，请避免阳光直接照射网版的油墨。而荧光灯的光线，只要不是非常近，—般无问题。7．标准固化条件

各种UV系列油墨都有各白的标准固化条件。请参考各系列油墨产品说明书中描述的标准固化条件进行正确的操作。8．预备测试

正式印刷中的固化条件，因印刷材料、印刷条件的不同而变化。UV照射机的厂家与机种不同，也会造成固化性的差异。所以，必须按与印刷生产线相同的条件进行预备测试米决定固化条件。预备测试的程序如下：

①在印刷材料上印刷油墨后，在标准条件下通过UV照射机。

②然后对印刷面的余留痕迹、附着性、刮伤性、折曲性等进行试验。

③如果测试结果不合格，就需要调整照射的各种条件，直到能获得满意结果为止。

④在测试过程中，推荐使用测定光量用的UV光量测量计。9．印刷预热

在不易附着的承印材料上印刷时油墨印刷后，通过UV照射前，要进行预热。用近红外线、远红外线等进行15~90s预热的话，附着性会有很大的提高。PCB细密线路之蚀刻与湿膜光阻由於乾膜光阻本身的平均厚度在1.0~1.5mil之间，对水平输送式蚀刻线上之板面而言，会造成细密线区的"水沟效应"（PuddleEffect），使得所喷射新鲜蚀刻液的强力水点，打不到待蚀的铜面，而且连空气中的氧气也被阻隔。此"氧气"的角色是协同将金属铜（Cu0）氧化成可水溶的铜离子（Cu++），是一种不可或缺的氧化剂。氧化力减弱蚀刻不足将造成线底两侧之残足，成为细线工程的一大隐忧。至於另一种半氧化的Cu+则很难水溶，常附著在线路腰部流速较低的侧壁上，可当成护岸剂（BankingAgent），而使侧蚀（Undercut）得以减低。

Cu0蚀刻液

────→

O2Cu+……………难水溶的中间物，可当成护岸剂

Cu0蚀刻液

────→

O2Cu+蚀刻液

────→

O2Cu++………成为可水溶的铜离子为了降低水沟效应减少侧蚀与残足起见，5mil以下的细线应尽可能将待蚀刻的铜层逼薄，同时也还应将抗蚀阻剂逼薄。如此一来除可避免积水而方便氧气进入外，还可加速新鲜药液更换的频率，有效的排除废铜液，逼薄Z方向待蚀铜面上扩散层（Diffusionlayer）的厚度，以增快正蚀减缓侧蚀，使细线密线的品质更好。湿膜光阻的平均厚度约为0.3mil左右，在水沟效应方面远较乾膜光阻有利，近年来在业者们不断的努力下，其针孔与解像（Resolution）不佳的缺失已逐渐改进。由於没有较厚的直立侧壁，故除在"线路电镀制程"（PatternProcess）与盖孔制程等外层板面场合无法施展外，其余各种传统内层板的酸性蚀刻都可派上用场。线路板UV印刷常见问题分析及解决一、光泽不好、亮度不够

主要原因：

1.UV光油粘度太小，涂层太薄。

2.乙醇等非反应型溶剂稀释过量。

3.UV油涂布不均匀。

4.纸张吸收性太强。

5.网纹辊太细，供油量不足。

解决办法：根据纸张的不同情况适当提高UV光油的粘度和涂布量。对渗透吸收性强的纸张，可先行涂布一层底油。二、干燥不好、光固化不彻底、表面发粘

主要原因：

1.紫外光强度不够。

2.紫外灯管老化、强度减弱。

3.UV光油贮存时间过长。

4.不参与反应的稀释剂加入过多。

5.机器速度过快。

解决办法：在固化速度要求小于0．5s的情况下，必须保证高压汞灯的功率一般不低于120w/cm，灯管要及时更新，不要等坏了再换。必要时加入一定量的UV光油固化促进剂，加速干燥。三、UV印刷拉墨

1、纸张的表面张力一定要达到要求，普通金卡纸、光金、银卡等表面张力达到35达因以上，当普通金卡纸、光金纸、银卡纸的表面张力低于34达因，就很容易拉墨，表面张力达到36达因，基本上没有拉墨，如果低于34达因，而且纸张表面膜静电大，则纸张经过表面涂抹清漆处理就能彻底解决拉墨。

白卡玻璃卡纸要求必须具有一定的表面强度，即表面强度为P≥X＋U＋N：

P—纤维与填料和胶料之间的结合力

X—油墨对纸张的粘力

U—惯性力（剥离张力）

N—橡皮布的吸附力与粘度

2、掌握UV灯功率，了解UV灯的寿命，合理安排UV灯的顺序。

3、适当地调节所用油墨的粘度，在油墨加入适量的去粘剂（部门标准不超过5%），以此改善油墨对于纸张的粘结性。

4、适当地调节印刷压力，使橡皮滚筒和压印滚筒之间的压力得以减轻，或者选择合适的印刷速度，以适当降低速度为佳，这样压印后橡皮布与纸张之间的剥离拉力就可以减小。

5、保证胶布平滑，如果胶布表面粗糙，摩擦力就大，拉力随之增大，有必要的话需更换新胶布。

6、控制好水墨，需有意识地将前面印座的水量减小，后面印座的水加大。四、UV油墨不干及掉墨

造成油墨不干和掉墨的主要原因有以下几个方面：

①操作者的熟练程度。不同种类的材料、不同的墨层厚度和不同的印刷图文对UV干燥装置有不同的要求。在印刷机上，UV固化的功率、印刷速度及油墨层厚度是可以调整的，如操纵者处理不好彼此间的关系，会影响UV干燥的效果。PCB单面板油墨问题及对策油底发黑、氧化、过锡起泡、掉绿油，在单双面板厂是比较常见的一种工艺不良。通常都认为是绿油前磨板工艺段不良引起。而在实际工作中会发现蚀板工艺后段影响很大。有绿油前工艺不良的厂家可做小小的试样。在正常生产蚀刻后拿几个机种及几种板材的线路成形品放入水中拿起(不吸水)直立放3~7天，一般能看出蚀刻后工艺问题（单面要看反面油脂玷污的情况）。同时在正常生产绿油印刷前磨板后拿几个机种及几种板材各二张，其中一张放入水中拿起直立放1~3天也能发现绿油前磨板问题。比如：绿油底发黑（成品板完成，包装好入仓，约1~3个月后提出，绿油底下会有1条条的发黑或发暗，用胶纸一拉就脱落）一文中。一条条的发黑或发暗现象，如果是从板头端到尾端形成，而且是磨刷方向，就可说明是磨刷的问题。其一是本身质量差表现在磨料少，需加大压力才能看到有磨刷效果，磨刷水冲洗冷却不满足就形成磨刷呢龙玷污，磨板后用放大镜能发现一条条，微暗黑的光滑条纹。条状较大就应该是蚀刻后工艺油脂留在面板，或用来刷洗带油脂的返工板及加压磨绿油返工板造成油脂玷污磨刷引起。检查生产板可见无粗化状，严重时加压力也无多大作用。磨后检查不明显印上绿油就能看出来。如果条纹不是直线状就应该认为是蚀刻后工艺去油墨段有问题，板面有油脂造成磨刷困难，正常一次磨刷无法完全去除。通常严重的地广方用电子水擦洗，成批板磨二次乃至三次才能解决。对于蚀刻后工艺去墨不良或油脂玷污板材，设备方面去墨段应有足够的长度及药水压力。平时注意保养保持均匀不塞嘴，这样才能保证药水浓度尽可能保持低。工艺方面要注意去墨碱片不要直接加入药缸，而应放入另1个桶，加水溶解后加入药缸。第1次不能多加，然后每1~2小时添加一次，保持比较低的平稳浓度，这样有利控制消泡剂的加入（因为产生油脂主要是来自于消泡剂）。材料方面碱片及消泡剂的质量要加强控制。有这样一种现象，在生产中如果第一次没有完全去除油墨，返工第二次、第三次都很难完全去除。可想磨刷的难度了。所以解决蚀后工艺问题很重要，有利于成本的降低及质量的提高。对于绿油磨板工艺段。主要在设备的选型，平时的设备保养。前段化学清洗段，也有叫化学粗化段，通常都使用、草酸、盐酸、流酸。有这样一种说法草酸去油脂，盐酸粗化，流酸去氧化。所以有些厂，黑油线路前磨板用草酸，绿油前磨板用盐酸，而松香前磨板用流酸。绿油前常用盐酸：应控制浓度及稳定度一般在3%，如果浓度高后冲洗不充足会有一点点孔向周边发花状氧化，磨板后短时间内丝印不能发现。中段为磨刷洗段，也称机械粗化段。磨刷的造用主要是磨料的质量，一般第一磨刷选用500号，第二磨刷选用320号。由于近来价竞争引起磨刷质量下降，有些厂前后都使用320号。应注意换磨刷不要二条同时换，如果3个月为1个周期就1个半月换1条。平时注意油脂的玷污，一旦粘污就很难洗除。进行周期性整平处理保养。平时注意保养可增加使用时间及提高质量。中后段清水洗，一般磨刷段用循环水。磨刷后用高压循环水，后清洗用自来水。水的流向为后清水洗→磨后高压循环水洗→磨刷循环水→外排。有些磨板机没有后高压循环水冲洗（是产生不良的原因之一这种机应控制前化学清洗盐酸的浓度）。平时注意水压力，不塞喷嘴。后海棉吸水轴应注意清洗保持清洁。一般不要用洗涤剂清洗，有必要时就应有足够的时间与水量完全清洗干净，要不然用放大镜检查会发现点状白雾状物，有时很明显，有些掉绿油及过锡绿油起泡就是这方面的原因。定时周期性清洗更换，可控制因吸水不良造成的批量氧化。检查海棉吸水轴的清洁度，可在海棉吸水轴后把板拿起用放大镜看水份的干燥过程。会看到一大片向一点干燥，形成一个水珠再向中点干燥，白雾状点就是不清洁水积聚成水珠干燥后形成。最后就是热干燥段。一般有二种：焗炉式,考焗式。炉丝直对板面我们称为考炉式，这种炉间单易产生不良热效率想象高,其实热损失大效率反而差，前冷风刀效果差易产生水珠点发花状氧化。焗式炉比较理想,前边应有一段强冷风刀用于清除水珠在板面形成。中间热风刀焗炉段发热丝不直接面对板而用循环热风吹板这样效率高温度稳定而且温度比考式低(板面温度低有利控制弯板)。这种炉后边最好有开放式冷风吹板使板面热气吹散及冷板。有这样一种情况如果干燥后迭放丝印，发现有发花状氧化。如果插架冷板丝印氧化清失，所以应注意磨板后开放式冷板。及时稳定控制蚀刻及磨板工艺，绿油底不良问题就不可能周期性、批量性发生。PCB精密图形蚀刻系数的补偿修正

蚀刻机和显影机有某些类似，但蚀刻机后面都附有抗蚀剂剥离装置。蚀刻和前面所讲的湿式处理工序不完全相同，在蚀刻过程中柔性印制板的机械强度会发生较大变化，这是因为大部分铜箔被蚀刻掉，所以更加柔软，因此在设计用于柔性印制板的蚀刻机时，对此要特别注意。可靠的柔性印制板制造用流水线，指的是经过蚀刻的柔性板在没有导向牵引板的条件下，也必须能够顺利地进行传送。

考虑精密图形的蚀刻时既要注意蚀刻装置和其他工艺条件，也应按照蚀刻系数对原图进行补偿修正。就是所有的工艺条件都一样，线路密度大的部位和线路密度小的部位的蚀刻系数也是不同的。线路间距小的部位和线路间距大的部位相比，新旧蚀刻液交换不良，所以蚀刻速度慢。设计宽度相同的线路，如果在同一块制板中所处的线路密度不同，蚀刻时就有可能出现高密度区的导线还未蚀刻分开，而低密度区的电路可能因为侧蚀，造成导线变细甚至断线，这种情况要想完全依靠蚀刻设备和蚀刻工艺条件解决是有难度的。

为了解决这一问题，事先可对每种线路密度进行试验求出蚀刻系数，在制作原图时进行补偿修正，对于密度差别大的精密线路还要进行实际蚀刻加工后根据蚀刻情况进行修正，有时需要经过2～3次的修正。这虽然很琐碎，但对保证高密度线路的蚀刻精度、稳定工艺是十分重要的。从提高材料利用率角度考虑，在制板与图形之间的宽度越小越好，但要稳定传送，在制版的边缘宽度要尽可能宽一些，拼版之间的间隔也最好大一点。

从以上叙述可知影响线路蚀刻性的因素很多。任何项目都不是单独的而是相互协同、关系复杂的过程，要进行高精密度的精密线路蚀刻加工并获得满意的效果，就要在日常的生产过程中不断积累这些因素影响蚀刻的数据。PCB线路板制作网版的步骤

一、洗网

*洗网所需物品：

1、脱膜水：将脱膜粉按一定的比例与温水（30度左右）配制而成的水溶液。

2、稀释剂：(783、天那水)用于脱膜冲洗干净后，清除丝网里的残余油墨。

3、洗洁精：清洗版网版上的残余油脂。

*洗网的步骤

1、将要洗的网版放入洗网槽，两面涂上脱膜水，用布来回擦干净后用清水冲洗。

2、用布沾上稀释剂，擦除网版上的残余油墨，两面来回擦，直至干净后用清水冲洗。

3、用洗洁精清洗网版上的油脂，用清水冲干净。

4、将网版对光检查是否还有残余油脂，如果有用洗洁精再次清洗。二、涂布

*涂布所需物品：感光胶、上浆器（刮斗）、架网台。

*涂布步骤：

1、将网版放置平稳，把感光胶倒入刮斗中。（注：适量）

2、利用刮斗将感光胶均匀涂在丝网上一般每边涂布三遍，然后将网干燥，此过程为第一次。（注：线路、字元网需进行二次涂布）

3、重复以上操作进行第二次涂布。（注：此次涂布只在丝网的接触面进行）

4、用电吹风或烘箱进行干燥，不要有虚干或没干的现象，以免影响制版质量。（注：脱落感光胶）三、如何配制感光胶

1、将小瓶装感光粉加入蒸馏水至4/5瓶左右，加以搅拌使其充分溶解。（光敏剂）

2、将光敏剂溶液倒入大瓶装乳胶，充分搅拌10分钟左右，放置3至8小时待气泡消失。四、曝光

1、首先将菲林借助放大镜对好丝网的经纬，线条要与丝网丝平行垂直。（注：特别是线路、字元）

2、将较好位的网放入曝光机，调好时间，待吸至真空后，打开曝光机开关。五、显影、冲网、干燥、修补

1、将曝光好的丝网用水淋湿两面，大约1分钟左右，用高压水冲网，直至完全清晰。

2、在灯光下对照，看是否完全清晰，制版是否成功，不好则重做。

3、将湿网干燥后，放在灯箱下，用封网浆修补沙眼、毛边等缺陷。PCB丝印：钢网制作及开制钢网规范一、网框

印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。常用网框推荐型号：370×470mm、400×500mm、600×550mm、650×550mm、23″×23″、29″×29″二、钢片

1.钢片厚度(厚度可用0.1mm-0.3mm)

（１）为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm,印锡网为0.15mm;

（２）如有重要器件（如QFP、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。

2.钢片尺寸

为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.三、MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。四、字符为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）。五、开口通用规则

１.测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口。

２.中文字客户无特殊要求不刻。六、开口方式

(一)印刷锡浆网

１Chip料元件的开口设计

(１)封装为0402的焊盘开口1:1;

(２)封装为0603及0603以上的CHIP元件。２小外型晶体的开口设计

(１)SOT23-1:由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1。

(２)SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口：

(３)SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常建议按1：1的方式开口

(４)SOT223晶体开口通常建议按1：1的方式。

(５)SOT252晶体开口设计：由于SOT252晶体有一个焊盘很大，很容易产生锡珠。３IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计：

(１)Pitch>0.65MM的IC长按原始焊盘的1：1的开口，宽度＝50%Pitch,四角倒圆角.

(2)Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小，容易产生短路和桥连等焊接质量问题，故其开口方式:长度1:1，倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。

４排阻的开口设计：

(1).Pitch=0.5,长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch,间距增加0.05mm。

(2).Pitch=0.8,长按1：1，内四脚宽开0.4mm，外四脚最大不超过0.55mm。

(3).其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch.

５BGA的开口设计：通常按1：1的开口方式。可在原始的基础上直径加大25%左右.

６共用焊盘的开口设计：建议按1:1开口.

７特殊焊盘：如以上没说明的焊盘建议1:1开口，如果焊盘较大，可以采用开口面积的90%的方式。

８其它要求：如一个焊盘过大（通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM时,为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分。PCB网板制作工艺介绍一、拉网

1．1拉网步骤：

网框清理——水平检校——涂底层胶——拉网——测张力——涂粘胶——下网、封边——储存

1．2作业说明

1．2．1因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力

1．2．2将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理

1．2．3将清理好，未变形网框与网纱接着面溥而均匀的涂一层南宝权脂（无需加硬化剂）以增强拉网后网纱与网框粘合力

1．2．4待第一次涂胶约10分钟后，将网框放置于拉网台，并调整好相对之位置及高度

1．2．5选择网目，松开四周夹嘴，将网纱平铺在框上，然后将网纱均匀夹进夹嘴里，不能有起皱，注意四角要有较松余纱，夹嘴一定需锁紧，夹子与夹子之间不能有间隙（自动升架、手动拉网）

1．2．6拉网：第一次张力26，静置5分钟张力为24；第二次张力28，静置5分钟张力26；第三次张力32，静置5分钟张力为30；第四次校正5点张力32，静置20分钟后上胶张力30；15分钟胶固化下网张力28，静置72小时后方可制作网版（以一米×一米全自动生产线使用网版为例）。

1、纵向拉开收回3、纵向拉开收回

2、横向拉开收回4、横向拉开收回

纵向横向同步拉开，一直拉到所需张力时则刷胶，常用网网纱张力为（100T、110T、120T均为30±2牛顿）（77T、51T均为35±2牛顿）（24T为50±2牛顿）

1．2．7将已调好的胶水用小毛刷均匀地刷在网框与网纱接着面上方不可将胶水掉进网版中间部位，待胶8分钟干燥后，可用刮刀胶在涂胶面将未完全贴合之地方压紧贴合约10分钟左右胶水彻底干燥后才可下网

1．2．8去除网版四周多余网纱，并在网版边框注明，日期，网目及下网时张力（以便观察张力变化）为了防止防白水的渗入，在网框的内角用红胶水密封，然后用防水胶带封在网框与网纱接着面上方，同样防止药水的渗入二、晒网

2.1洗网：用磨网膏去油脂（新网），鬼影膏去图形（旧网），除浆粉去网浆，清水洗蓝油，防白水洗杂物，用清洁剂冲洗网，最后用高压水枪冲洗干净

2.2烤网——烤箱设定温度为40—50度

2.3贴水菲林：洗网即洗干净的网，用三角尺压住一端在网上，用三角尺刮平，再用刮刀刮平，毛巾擦多余水份烘干

2.4使用网浆：烘干再上浆，使用刮盒，装网浆之盒刮到网上，其中绿油三次，（约每隔10分钟以上一次）底油，面油则二次，兰胶先上50K水菲林撕去胶片，再上20次网浆，每次刮三次（我们已采用自动上浆机）

2.5网纱的选用一般线路、绿油、底油、面油用120T、100T、110T网纱，碳油51T，蓝胶24T感光线路及热固化绿油用77T

2.6菲林的选用线路用18K水菲林（不用网浆因用网浆上网由于不均匀会产生：狗牙、肥油、波浪），绿油、底油、面油选用网浆，碳油选用50K水菲林

2.7爆光时间的选用（3000W聚光灯），线路一般在60—80秒、绿油在80—100秒、底面字元油40—60秒、碳油、兰胶350—400秒

2.8加压水冲网，干燥、封网、修网、储存。

在本网站——首页——技术工艺——蚀刻——网印工艺（一、二）——有绷网的基本概念和方法。PCB蚀刻使用的相关术语侧蚀:

发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。侧蚀与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。

蚀刻系数:

导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。蚀刻系数＝V／X用蚀刻系数的高低来衡量侧蚀量的大小。蚀刻系数越高，侧蚀量越少。在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数，尤其是高密度的精细导线的印制板更是如此。镀层增宽:

在图形电镀时，由于电镀金属层的厚度超过电镀抗蚀层的厚度，而使导线宽度增加，称为镀层增宽。镀层增宽与电镀抗蚀层的厚度和电镀层的总厚度有直接关系。实际生产时，应尽量避免产生镀层增宽。镀层突沿:

金属抗蚀镀层增宽与侧蚀量的总和叫镀层突沿。如果没有镀层增宽，镀层突沿就等于侧蚀量。

蚀刻速率:蚀刻液在单位时间内溶解金属的深度(常以μm／min表示)或溶解一定厚度的金属所需的时间(min)。溶铜量:

在一定的允许蚀刻速率下，蚀刻液溶解铜的量。常以每升蚀刻液中溶解多少克铜(g/l)来表示。对特定的蚀刻液，其溶铜能力是一定的。PCB蚀刻技术及蚀刻液的分析

蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可分为湿蚀刻和干蚀刻，在湿蚀刻中使用化学溶液，经由化学反应以达到蚀刻的目的，而干蚀刻通常是一种等离子体蚀刻，其作用可能是等离子体撞击芯片表面的物理作用，或者可能是等离子体活性基与芯片表面原子间的化学反应，甚至也可能是两者的复合作用。1.晶圆蚀刻

在集成电路制造过程中，常需要在晶圆上定义出极细微尺寸的图案，它们的形成可以借由蚀刻技术完成。早期半导体制程中所采用的蚀刻方式为湿蚀刻，主要是借由溶液与待蚀刻材质间的化学反应，因此可借由调配与选取适当的化学溶液，得到所需的蚀刻速率，以及待蚀刻材料与光阻及下层材质良好的蚀刻选择比。但是随着集成电路中组件尺寸越做越小，由于化学反应没有方向性，而湿蚀刻是等向性的，此时当蚀刻溶液做纵向蚀刻时，侧向的蚀刻将同时发生，进而造成底切现象，导致图案线宽失真。因此湿蚀刻在次微米组件（3微米以下）的制程中已被干蚀刻所取代。半导体制程中常见的几种物质的湿蚀刻是硅、二氧化硅、氮化硅及铝。单晶硅与复晶硅的蚀刻通常是利用硝酸与氢氟酸的混合液来进行，此反应是利用硝酸将硅表面氧化成二氧化硅，再利用氢氟酸将形成的二氧化硅溶剂去除，反应如下：

Si+HNO3+6HF=H2SiF6+HNO2+H2+H2O

二氧化硅的湿蚀刻通常采用氢氟酸溶液加以进行，反应如下：

SiO2+6HF=H2+SiF6+2H2O

实际应用上是用稀释的氢氟酸或添加氟化铵作为缓冲剂来控制蚀刻速率。

氮化硅可利用加热至180°C的磷酸溶液(85%)来进行蚀刻。

铝或铝合金的湿蚀刻主要是利用磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以进行，典型的比例为80％的磷酸、5％的硝酸、5％的醋酸及10％的水。由硝酸将铝氧化成氧化铝，接着再利用磷酸将氧化铝予以溶解去除，如此反复进行以达到蚀刻的效果。2.PCB蚀刻

目前用作蚀刻溶剂的有：氯化铁（FerricChloride）、氯化铜（CupricChloride）、碱性氨（AlkalineAmmonia）、硫酸加过氧化氢（SulfuricAcid+HydrogenPeroxide）、硫酸－铬酸蚀刻液、过硫酸铵蚀刻液。蚀刻液主要有氯化铜液、三氯化铁液、碱性蚀刻液、硫酸/过氧化氢（双氧水）系蚀刻液。

氯化铜蚀刻液由氯化铜(CuCl2･2H2O)+盐酸(HCl)+过氧化氢(H2O2)+水(H2O)组成；三氯化铁蚀刻液是由三氯化铁(FeCl３)+盐酸(HCl)+水(H2O)组成的；碱性蚀刻液的主要成分是有铜氨络离子；硫酸/过氧化氢（双氧水）蚀刻液以硫酸与过氧化氢（双氧水）为主成分。以蚀刻液氯化铜及氯化铁的市场使用情况，PCB厂商约有95%使用氯化铜(CuCl2)，IC载板厂商约80%使用氯化铁(FeCl3)，20%使用氯化铜(CuCl2)pcb线路板蚀刻制程详解

10.1制程目的

将线路电镀完成从电镀设备取下的板子,做后加工完成线路:

A.剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除

B.线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉

C.剥锡(铅):最后将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去上述步骤是由水平连线设备一次完工.10.2制造流程剥膜→线路蚀刻→剥锡铅10.2.1剥膜剥膜在pcb制程中，有两个step会使用，一是内层线路蚀刻后之D/F剥除，二是外层线路蚀刻前D/F剥除(若外层制作为负片制程)D/F的剥除是一单纯简易的制程，一般皆使用连线水平设备，其使用之化学药液多为NaOH或KOH浓度在1~3%重量比。注意事项如下：

A.硬化后之干膜在此溶液下部份溶解，部份剥成片状，为维持药液的效果及后水洗能彻底，过滤系统的效能非常重要.

B.有些设备设计了轻刷或超音波搅拌来确保膜的彻底，尤其是在外层蚀刻后的剥膜,线路边被二次铜微微卡住的干膜必须被彻底剥下，以免影响线路品质。也有在溶液中加入BCS帮助溶解，但有违环保，且对人体有害。

C.有文献指K(钾)会攻击锡，因此外层线路蚀刻前之剥膜液之选择须谨慎评估。剥膜液为硷性，因此水洗的彻底与否，非常重要，内层之剥膜后有加酸洗中和，也有防铜面氧化而做氧化处理者。10.2.2线路蚀刻本节中仅探讨硷性蚀刻,酸性蚀刻则见四内层制作10.2.2.1蚀铜的机构

A.在硷性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉淀，需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团，则可抑制其沉淀的发生，同时使原有多量的铜及继续溶解的铜在液中形成非常安定的错氨铜离子，此种二价的氨铜错离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解，不过氧化还原反应过程中会有一价亚铜离子)出现，即

此一反应之中间态亚铜离子之溶解度很差，必须辅助以氨水、氨离子及空气中大量的氧使其继续氧化成为可溶的二价铜离子，而又再成为蚀铜的氧化剂周而复始的继续蚀铜直到铜量太多而减慢为止。故一般蚀刻机之抽风除了排除氨臭外更可供给新鲜的空气以加速蚀铜。

B.为使上述之蚀铜反应进行更为迅速，蚀液中多加有助剂，例如：a.加速剂Acceletator可促使上述氧化反应更为快速，并防止亚铜错离子的沉淀。b.护岸剂(Bankingagent)减少侧蚀.c.压抑剂Suppressor抑制氨在高温下的飞散，抑制铜的沉淀加速蚀铜的氧化反应。10.2.2.2设备

A.为增加蚀速故需提高温度到48℃以上，因而会有大量的氨臭味弥漫需做适当的抽风，但抽风量太强时会将有用的氨也大量的抽走则是很不经济的事，在抽风管路中可加适当节流阀以做管制

B蚀刻品质往往因水池效应(pudding)而受限,(因新鲜药液被积水阻挠,无法有效和铜面反应称之水池效应)这也是为何板子前端部份往往有overetch现象,所以设备设计上就有如下考量:a.板子较细线路面朝下,较粗线路面朝上.

b.喷嘴上,下喷液压力调整以为补偿,依实际作业结果来调整其差异.

c.先进的蚀刻机可控制当板子进入蚀刻段时,前面几组喷嘴会停止喷洒几秒的时间.

d.也有设计垂直蚀刻方式,来解决两面不均问题,但国内使用并不多见.目前国内有科茂公司之自制垂直蚀刻机使用中.10.2.2.3补充添加控制

A.操作条件如表

B.自动补充添加补充液为氨水,通常以极为灵敏的比重计,且感应当时温度(因不同温度下比重有差),设定上下限,高于上限时开始添加氨水,直至低于下限才停止.此时侦测点位置以及氨水加入之管口位置就非常重要,以免因侦测delay而加入过多氨水浪费成本(因会溢流掉)10.2.2.4设备的日常保养

A.不使蚀刻液有sludge产生(浅蓝色一价铜污泥),所以成份控制很重要－尤其是PH,太高或太低都有可能造成.B.随时保持喷嘴不被堵塞.(过滤系统要保持良好状态)C.比重感应添加系统要定期校验.10.2.2.5Undercut与Overhang见图10.1

10.2.3剥锡(铅)不管纯锡或各成份比的锡铅层,其镀上的目的仅是抗蚀刻用,因此蚀刻完毕后,要将之剥除,所以此剥锡(铅)步骤仅为加工,未产生附加价值.但以下数点仍须特别注意,否则成本增加是其次,好不容易完成外层线路却在此处造成不良.

A.一般剥锡(铅)液直接由供应商供应,配方有多种有两液型,也有单液型,其剥除方式有半溶型与全溶型,溶液组成有氟系/H2O2,HNO3/H2O2等配方.

B.不管何种配方,作业上有以下潜在问题:a.攻击铜面.b.剥除未尽影响后制程.c.废液处理问题.所以剥锡(铅)步骤得靠良好的设备设计,前制程镀锡(铅)厚度控制及药液药效的管理,才可得稳定的品质.

外层线路制作完成之后,进行100%检测工作.印制电路板晒阻焊工艺及常见板面缺陷印制电路板中晒阻焊工序，是将网印后有阻焊的印制电路板。用照像底版将印制电路板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制电路板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。晒阻焊工序大致可分为三道操作程式：第一道程式为曝光。首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净，然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光程式，摇动曝光快门，在未开始正式曝光前，应先让曝光机“空曝”五次，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态。在曝光中就会使印制电路板出现问题。“空曝”五次后，曝光机己进入最佳工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。检查底版上药膜面是否有针孔和露光的部分，与印制电路板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制电路板返工或报废。晒阻焊通常采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制电路板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。在对位中会遇到的晒阻焊通常采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制电路板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。在对位中会遇到的问题很多，比如说，因为底版与温度、湿度等因素有关，如果温度与湿度不控制好，照相底版有可能缩小或放大变形，这样在晒阻焊的时候，照相底版与印制电路板焊盘不是完全吻合。在底版缩小的时候，看底版焊盘与印制电路板焊盘相差有多少，如果相差很小，可以在热风整平时上铅锡，那么，就没有很大问题可以进行硒阻焊。如果相差很大，只有重新翻版，尽量使底版焊盘重合。在对位以前，还应注意底版的药膜面是否翻反，应保证药膜面在对位时朝下，如果朝上，使药膜面被划伤，从而导致底版露光，使晒出的印制电路板不需曝光处有阻焊料，严重的会造成印制电路板报废。另外，还要注意有时拼版的底版会与印制电路板图形不重合，通常将拼版底版沿拼板的边缘剪开，然后单拼对位，将整个印制电路板对好后进行曝光。以上问题是在正式曝光硒阻焊前应注意的问题。然后，进行晒阻焊，在曝光以前应检查印制电路板是否被真空盒吸覆。真空吸覆的压力应充足无露气存在。如果露气会使紫外光沿板子侧面照进图形内，造成遮光处曝光，显影不掉，有时遇到单面曝光的情况，在这种情况下，把单面没有图形的一面用黑色布与曝光灯射出的紫外光隔开，如果不用黑布，紫外光透过没有图形的一面透射到焊盘里使焊盘孔里的阻焊料经过曝光后，显影不掉。在曝两面图形不一致的印制电路板时，先网印一面阻焊，然后进行单面曝光，显影后，在网印另一面阻焊，因为，如果两面同时网印曝光，有一面图形复杂焊盘多，需要遮光的部分多，而另一面需要遮光的部分少，使紫外光透过一面照射到另一面，遮光多的一面经过紫外光的照射，在显影时显不掉影，会造成返工或报废。在曝光过程中，也会遇到网印后的印制电路板在固化时没有烘干的情况，这种情况下，在对位元时会使阻焊料沾到照相底版上，而且，印制电路板也要返工，所以，发现不干的情况，尤其是大部分印制电路板没有烘干就要在放到烘箱中重新烘干。这些情况都是曝光过程中易出现的问题，所以要认真检查，及时发现，及时解决。第二道工序是显影。显影操作一般要在显影机中进行，控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数，能够得到更好的显影效果。显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠，液温通常在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前，要把显影机升温，使溶液达到预定温度，从而达到最佳的显影效果。显影机分三个部分：第一段是喷淋段，主要是利用高压喷射无水碳酸钠，使未被曝光的阻焊剂溶解下来；第二段是水洗段，首先是利用高压泵水洗，先将残留溶液水洗干净，然后进入回圈水洗，彻底洗净；第三段是吹干段，吹干段前后各有一个风刀主要是用热风把板子吹干，再有吹干段的温度较高也可把板子烘干。

正确的显影时间通过显出点来确定，显出点必须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上，如果显出点离显影段出口太近，未曝光的阻焊层得不到充分的显影会造成未曝光阻焊层的残余可能留在板面上，如果显出点离显影段的入口太近，被曝光的阻焊层由于与显影液过长时问的接触，可能被浸蚀而变得发毛，失去光泽。通常显出点控制在显影段总长度的４０％—６０％之内，另外，要注意在显影时，很容易将板子划伤，通常解决的方法，是在显影时，放板子操作人员要戴手套，对板子要轻拿轻放，还有是印制电路板的尺寸大小不一，所以，尽量尺寸差不多大的一起放，在放板子时，板子与板子之间要保持一定间距，以防止传动时，板子拥挤，造成“卡板”等现象。显完影后，将印制电路板放在木制托架上。下面是晒阻焊的第三道操作程式修板：修板包括两方面，一是修补图像的缺陷，二是除去与要求图像无关的疵点，在修板过程中应注意戴细纱手套，以防手汗污染板面，常见的板面缺陷有：1．跳印也称飞白。主要是由于电镀电流过大，镀层厚，造成图形线条过高，在网印印制电路板时，由于刮板刀与网印框成一定角度网印，所以在线条两侧由于线条过高，就不下墨：造成跳印，另一个原因是刮板刀有缺口，缺口处不下墨，造成跳印，解决的方法主要有控制电镀电流和检查刮板刀是否有缺口。2．表面不均匀，在网印时没有注意及时印纸，清除网版的残余油墨，造成表面不均匀，解决方法是要及时印纸清除网版的残余油墨。3．孔里阻焊。所造成的原因是在网印时没有及时印纸，造成网版堆积残余油墨过多，在刮刀压力下把残余油墨印入孔内，解决方法是及时印纸，还有丝网目数太低，也会造成孔里阻焊，要选用高网目的丝网制版，印料粘度太低，换用粘度大的印料，刮板网印角度大小，适当调大刮板网印角度，刮板刀口变圆，磨锐刮板刀口。4．图形有针孔。原因是照相底版上有污物，使印制电路板在曝光过程中应见光的部分没有见光，造成图形有针孔，解决方法是在曝光过程中经常检查照相底版的清洁度。5．表面有污物。因为印制电路板网印间是属于洁净间，所以，在网印抽风口处应有一根静电线来起到吸附空气中的飞毛等杂物的作用，所以，为了减少表面污物，就要充分保证洁净间的洁净度并适当的实施一些具体措施：如进入洁净间要充分保证操作者的清洁度，避免无关人员穿行洁净间，定期打扫洁净间等。6．两面颜色不一致。所造成的原因，有可能是两面网印的刀数相差很大，还有是新旧墨的混用，有可能一面是用搅拌好的新墨，而另一面是用的放置很长时间的旧墨，解决方法是尽量避免以上两种情况的出现。7．龟裂。由于在曝光过程中，曝光量不足，造成板面有细小裂纹，解决的方法是测曝光量使曝光灯能量，曝光时间等参数综合值达到９—１１级曝光级数之间，在这个范围内就不会出现龟裂。8．气泡。印制电路板线条间或单根线条侧面，在显影后有气泡产生。主要原因：两根或多根线条间起气泡主要是由于线条间距过窄且线条过高，网印时使阻焊料无法印到基材上，致使阻焊料与基材间有空气或潮气存在，在固化和曝光时气体受热产生膨胀引起单根线条主要是由于线条过高引起，在刮刀与线条接触时，线条过高，刮刀与线条间的角度增大，使阻焊料无法印到线条根部，使线条根部侧面与阻焊层间有气体存在，受热后产生气泡，解决的方法有：网印时应目检网印料是否完全印到基材及线条侧壁，电镀时严格控制电流。9．氧化。印制电路板阻焊层下铜箔线条上有发黑的迹象，造成的原因有擦板后水未烘干，印阻焊前印制电路板表面被液体溅过或是用手模过，解决的方法是网印时目检印制电路板两面铜箔是否有氧化现象。10．重影：整个印制电路板上焊盘旁边有规律的墨点存在，出现的原因